紫光旗下新華三集團(tuán)新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（H3C）近日順利完成網(wǎng)絡(luò)處理器預(yù)研芯片的測(cè)試工作，驗(yàn)證了針對(duì)新一代自主研發(fā)的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器 (NetworkProcessor)芯片的相關(guān)核心技術(shù)。其中，為滿足未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)及AI技術(shù)不斷迭代及新興應(yīng)用對(duì)性能的更高需求，新華三半導(dǎo)體在CPU核的規(guī)劃及選型方面，進(jìn)行了深入的調(diào)研，并通過(guò)預(yù)研芯片的測(cè)試驗(yàn)證，最終認(rèn)可了賽昉科技的RISC-V處理器的性能符合下一代高性能網(wǎng)絡(luò)處理器(NP)CPU核的性能預(yù)期。

賽昉科技一直持續(xù)迭代演進(jìn)，推動(dòng)RISC-V處理器的系列化發(fā)展和生態(tài)的逐漸成熟，形成了從低端到高端的成熟RISC-V處理器產(chǎn)品。2019年10月，在經(jīng)過(guò)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑u(píng)估之后，新華三半導(dǎo)體最終選擇了非常成熟的高端商用RISC-V處理器——U7加載在網(wǎng)絡(luò)處理器預(yù)研芯片上進(jìn)行實(shí)際測(cè)試。該網(wǎng)絡(luò)處理器預(yù)研芯片于2020年2月投片，并于近日完成全部相關(guān)測(cè)試。該芯片采用TSMC 16FFC工藝，實(shí)現(xiàn)了包括雙核CPU，400G以太網(wǎng)接口，TCAM等多種自研IP的功能。其中的雙核U7RISC-V處理器采用了多種高性能實(shí)現(xiàn)技術(shù)，在回片后的普通模式測(cè)試中，頻率可穩(wěn)定工作在2.2GHz。經(jīng)過(guò)調(diào)試，最高頻率更可達(dá)到3.2GHz，穩(wěn)定運(yùn)行Linux環(huán)境下的Coremark達(dá)到了5.0/MHz。就此次網(wǎng)絡(luò)處理器預(yù)研芯片中U7頻率和性能的表現(xiàn)來(lái)看，已經(jīng)超過(guò)了業(yè)界同級(jí)別主流RISC-VCPU核的水平。

我們的 RISC-V7系列處理器是目前最成熟的RISC-V高性能處理器之一，自2019年6月正式交付以來(lái)，僅一年時(shí)間授權(quán)用戶激增，而U7則是7系列中的明星產(chǎn)品，具有8級(jí)流水線、雙發(fā)射等特征，同一cluster最多可支持9核，并且可以與嵌入式處理器在同一個(gè)cluster中組成異構(gòu)多核架構(gòu)。U7支持標(biāo)準(zhǔn)RISC-V指令RV64GC，SPECINT2k6得分3.4/GHz。在7nm工藝制程下，面積為0.21mm2（Logic+128kB L2 cache），動(dòng)態(tài)功耗僅19uW/MHz(Dhrystone)。

新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總裁孔鵬亮表示，“本次網(wǎng)絡(luò)處理器預(yù)研芯片的研制及測(cè)試，體現(xiàn)了賽昉的RISC-V處理器具備優(yōu)異的性能表現(xiàn)，新華三半導(dǎo)體后續(xù)將在網(wǎng)絡(luò)處理器芯片的創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略上，與賽昉科技就RISC-VIP展開(kāi)全面深入的合作。

賽昉科技總經(jīng)理徐滔表示，“U7處理器的驚艷表現(xiàn)，除了處理器本身的設(shè)計(jì)之外，還得益于新華三半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)優(yōu)秀的物理實(shí)現(xiàn)能力，我們很榮幸與這樣的團(tuán)隊(duì)合作。此次合作是一個(gè)良好的開(kāi)端，賽昉科技與新華三半導(dǎo)體結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴、雙方互信共贏，相信未來(lái)我們的合作會(huì)更加緊密而長(zhǎng)久?！?/p>

關(guān)于賽昉科技：

上海賽昉科技有限公司成立于2018年8月，公司基于RISC-V的開(kāi)源生態(tài)并在RISC-V開(kāi)創(chuàng)者和業(yè)內(nèi)資深專家組成的團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)下，利用領(lǐng)先的RISC-V內(nèi)核定制技術(shù)和敏捷設(shè)計(jì)方法，成為國(guó)內(nèi)自主化并且具有龍頭作用的RISC-V解決方案提供商；同時(shí)利用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)針對(duì)AI-IOT的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，通過(guò)平臺(tái)化、模板化的設(shè)計(jì)理念，實(shí)現(xiàn)垂直領(lǐng)域的核心技術(shù)整合，提供相關(guān)領(lǐng)域的系列化芯片及其解決方案，創(chuàng)造一種新的商業(yè)模式，成為對(duì)應(yīng)領(lǐng)域的技術(shù)主導(dǎo)者和芯片與方案的主流供應(yīng)商。

關(guān)于新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司：

新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2019年5月，公司依托在多核處理器、高性能片上網(wǎng)絡(luò)、高速以太網(wǎng)接口等領(lǐng)域的多年研發(fā)積累，致力于面向5G時(shí)代的高性能網(wǎng)絡(luò)通信芯片的研發(fā)。在網(wǎng)絡(luò)通信芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，將有助于新華三在中國(guó)高端網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先，并有能力向全球進(jìn)軍。與此同時(shí)，新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司作為紫光集團(tuán)旗下專注于通信芯片的專業(yè)設(shè)計(jì)公司，將推動(dòng)紫光集團(tuán)在芯片領(lǐng)域形成包括移動(dòng)、存儲(chǔ)與網(wǎng)絡(luò)芯片的擴(kuò)展版圖，并貫穿云計(jì)算和整個(gè)IT與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，進(jìn)一步提升“從芯到云”產(chǎn)業(yè)鏈條的總體發(fā)展。