根據(jù)摩根大通的最新報(bào)告，臺(tái)積電將在2022年上半年使用其5納米EUV工藝制造英特爾CPU。這是在藍(lán)寶石急流之后以及基于Granite Rapids的處理器推出之前，后者現(xiàn)已延遲英特爾7納米制程。

該報(bào)告稱，英特爾的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)完成了這些處理器的流片，比計(jì)劃提前了很多。早些時(shí)候，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在2022年下半年而不是上半年在英特爾的CPU上運(yùn)行。
 

英特爾已經(jīng)確認(rèn)，其XPG游戲圖形卡將由外部代工廠（TSMC）制造，如果需要，該公司不會(huì)回避將其CPU外包。

消息人士還說(shuō)，如果英特爾自己的7nm容量不足，則英特爾的HP / HPC Xe GPU仍有可能外包給臺(tái)積電的7nm和6nm EUV節(jié)點(diǎn)。
 

同時(shí)，臺(tái)積電的收入預(yù)計(jì)將在2020年第四季度和2021年以創(chuàng)紀(jì)錄的速度增長(zhǎng)。由于蘋果，NVIDIA（A100），AMD，聯(lián)發(fā)科和高通均依賴臺(tái)灣代工廠制造芯片，因此臺(tái)積電似乎將領(lǐng)導(dǎo)純鑄造業(yè)務(wù)至少五年。