半導體行業(yè)經(jīng)過近六十年的發(fā)展，半導體材料經(jīng)歷了三次明顯的換代和發(fā)展。第一代半導體材料主要是指硅、鍺元素等單質半導體材料；第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，如砷化鎵、銻化銦；第三代半導體材料主要分為碳化硅SiC和氮化鎵GaN，相比于第一、二代半導體，其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導率和熱導率，在高溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩代半導體材料。
根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》分類，碳化硅晶體與晶片屬于“1.2.3高性能和關鍵電子材料制造”和“3.4.3.1半導體晶體制造”，為國家重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。
碳化硅行業(yè)主管部門為工信部，主要職責包括制定行業(yè)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策、起草相關規(guī)章制度、擬定行業(yè)技術標準，推進行業(yè)的技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展等。碳化硅所屬行業(yè)由中國半導體行業(yè)協(xié)會進行自律管理，主要職能包括：貫徹落實政府有關的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務主管部門提出半導體行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議；開展經(jīng)濟技術交流和學術交流活動等。
以下政策法規(guī)的發(fā)布和落實，為碳化硅半導體材料的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境，推動了碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)近年來迅速發(fā)展。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
