公司所在的半導(dǎo)體材料行業(yè)處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐產(chǎn)業(yè)，同時對互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用，對人民生活及國家安全具有重要戰(zhàn)略意義。我國十分重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在2018年《政府工作報告》中指出“加快制造強國建設(shè)。推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。

 

目前，國內(nèi)3~6英寸硅材料的生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量較多，行業(yè)結(jié)構(gòu)較為分散，且部分企業(yè)僅為硅片加工商。但是，國內(nèi)能夠提供6英寸及以下多種規(guī)格硅片的企業(yè)并不多，主要包括中晶科技、天津中環(huán)、昆山中辰等企業(yè)。其中，中晶科技產(chǎn)品涵蓋3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等產(chǎn)品，最終應(yīng)用領(lǐng)域包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領(lǐng)域。

（公司產(chǎn)品上下游情況）

 

半導(dǎo)體硅材料制造業(yè)是生產(chǎn)工藝復(fù)雜、科技含量較高的技術(shù)密集型行業(yè)，受到國家重視，但擁有較高的壁壘，主要包括：技術(shù)及人才壁壘、客戶認(rèn)證壁壘、資金壁壘、規(guī)?；?yīng)能力壁壘。

 

未來隨著半導(dǎo)體分立器件向著小型化、功率化、集成化的發(fā)展趨勢，對硅片的技術(shù)需求和功能性需求提出了更高要求，同時具備硅棒和硅片的技術(shù)和生產(chǎn)能力并能夠進(jìn)行規(guī)?；?yīng)硅材料的供應(yīng)商將占據(jù)更大的市場份額。

 

 

憑借持續(xù)的自主創(chuàng)新，長期積累形成的技術(shù)優(yōu)勢、管理經(jīng)驗和產(chǎn)能規(guī)模優(yōu)勢，中晶科技能夠根據(jù)下游客戶對半導(dǎo)體硅材料的性能參數(shù)、規(guī)格尺寸等方面的要求進(jìn)行生產(chǎn)，保證良好的產(chǎn)品質(zhì)量和及時穩(wěn)定的供應(yīng)，幫助客戶提升產(chǎn)品良率、產(chǎn)品性能、實現(xiàn)價值提升，獲得了下游客戶的廣泛認(rèn)可。公司已在我國半導(dǎo)體分立器件用硅單晶材料的硅研磨片細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場地位。

 

進(jìn)一步分析，公司擁有一支強大的團隊。公司董事長徐一俊先生擁有20多年的半導(dǎo)體硅材料企業(yè)經(jīng)營管理經(jīng)驗，在公司的戰(zhàn)略發(fā)展、市場開拓、經(jīng)營管理等各方面起到了良好的引領(lǐng)作用。公司以黃笑容先生為核心的技術(shù)研發(fā)團隊具備良好的專業(yè)背景和多年半導(dǎo)體硅材料從業(yè)經(jīng)驗，不斷進(jìn)行產(chǎn)品技術(shù)和生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，在產(chǎn)品生產(chǎn)工藝優(yōu)化、生產(chǎn)設(shè)備改造、產(chǎn)品更新與開發(fā)等方面擁有豐富的專業(yè)知識和經(jīng)驗。截至2020年6月30日，公司研發(fā)技術(shù)人員48人，占公司總?cè)藬?shù)的9.82%。公司研發(fā)團隊在豐富現(xiàn)有產(chǎn)品種類、優(yōu)化生產(chǎn)工藝的同時，對化腐片、拋光片等產(chǎn)品開展相關(guān)技術(shù)工藝研究，力求開拓新的產(chǎn)品市場，促進(jìn)公司未來的業(yè)務(wù)發(fā)展。

 

在團隊的努力下，中晶科技作為國家高新技術(shù)企業(yè)、全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會成員單位，參與2014版《半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)匯編》工作，為副主編單位。同時，公司參與GB/T12962-2015《硅單晶》國家標(biāo)準(zhǔn)制修訂。

 

經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展，公司掌握了多項半導(dǎo)體硅制造與加工核心技術(shù)，如磁控直拉法（MCZ）拉晶技術(shù)、再投料直拉技術(shù)和金剛線多線切割技術(shù)等。尤其在重?fù)诫sTVS（瞬態(tài)抑制管）保護類器件、電力電子高功率器件用硅片制備技術(shù)方面，公司擁有高精度重?fù)诫s等技術(shù)。截至本招股意向書簽署日，公司擁有發(fā)明專利14項，實用新型專利26項，涵蓋了半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)和檢測的各個環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體硅材料制造工藝尤其是磁場拉晶技術(shù)中擁有較強的技術(shù)優(yōu)勢。

 

 

憑借團隊的勤勉和強大的技術(shù)實力，中晶科技產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)異，可以滿足下游客戶對不同產(chǎn)品類型的需求，及時穩(wěn)定供貨，并能配合客戶的產(chǎn)品更新和產(chǎn)品開發(fā)。

 

公司為保證產(chǎn)品質(zhì)量，建立了一整套完整、嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系，執(zhí)行“6S”現(xiàn)場管理以及生產(chǎn)精益化管理，從原材料采購、產(chǎn)品生產(chǎn)、質(zhì)量檢測等生產(chǎn)經(jīng)營的各個環(huán)節(jié)對產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行層層把控。

 

公司已經(jīng)獲得了IATF16949：2016（汽車行業(yè)質(zhì)量體系證書）、ISO9001：2015（質(zhì)量體系證書）、ISO14001：2015（環(huán)境管理體系證書）、OHSAS18000：2007（職業(yè)健康安全管理體系）、GB/T29490-2013（企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)管理體系證書）等，貫標(biāo)各項管理體系，從而保障產(chǎn)品質(zhì)量持續(xù)穩(wěn)定可靠。公司憑借優(yōu)良穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量，贏得了客戶的信賴，與客戶建立了長期友好的合作關(guān)系。

 

公司經(jīng)過多年發(fā)展，擁有廣泛的客戶群體，與蘇州固锝電子股份有限公司、中國電子科技集團第四十六研究所、南通皋鑫電子股份有限公司、揚州杰利半導(dǎo)體有限公司、山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司、廣東百圳君耀電子有限公司、江蘇捷捷微電子股份有限公司、臺灣半導(dǎo)體股份有限公司、強茂股份有限公司、臺灣玻封電子股份有限公司、EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行業(yè)知名企業(yè)形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

 

根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體材料分會不完全統(tǒng)計，公司報告期內(nèi)硅研磨片銷售數(shù)量（折合4英寸）分別為1478萬片/年、1870萬片/年和1477萬片/年，占國內(nèi)硅研磨片細(xì)分市場領(lǐng)域比例分別為20%、24%和21%。此外，經(jīng)測算2019年公司占我國3~6英寸硅片市場比例約6%。

 

憑借上述優(yōu)勢，公司報告期內(nèi)業(yè)績穩(wěn)步增長，分別實現(xiàn)營業(yè)收入23692.72萬元、25351.22萬元、22353.39萬元和12603.83萬元。

 

近年來，國家積極推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備和材料的國產(chǎn)化。而這也是公司重要的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。

 

中晶科技以推進(jìn)中國半導(dǎo)體單晶硅材料國產(chǎn)化進(jìn)程為企業(yè)使命，以成為世界先進(jìn)的半導(dǎo)體硅材料制造商為愿景，始終秉承“品質(zhì)中晶、美好生活”的經(jīng)營理念，貫徹“追求技術(shù)創(chuàng)新，成就完美品質(zhì)”的質(zhì)量方針，以質(zhì)量為核心，以技術(shù)優(yōu)勢為依托，以市場為導(dǎo)向，有計劃、有步驟、積極穩(wěn)妥地實施公司規(guī)?；?、特色化和品牌化的戰(zhàn)略目標(biāo)。

 

本次IPO，正是公司加速實現(xiàn)國產(chǎn)化戰(zhàn)略的契機。公司本次IPO募投項目包括高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目、企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金。

 

公司經(jīng)多年經(jīng)營，規(guī)模穩(wěn)步增長?，F(xiàn)已在半導(dǎo)體分立器件用硅材料領(lǐng)域取得了良好的業(yè)績。在募投項目建成后，公司目前的研發(fā)技術(shù)水平亟待進(jìn)一步提升，同時，將增加公司硅拋光片的生產(chǎn)線，以滿足市場對硅拋光片的需求，進(jìn)一步拓展產(chǎn)品市場，增加公司新的利潤增長點。

 

未來，公司借力本次股票公開發(fā)行并上市，進(jìn)一步增強綜合實力和核心競爭力，在鞏固現(xiàn)有半導(dǎo)體硅產(chǎn)品行業(yè)地位的前提下，提升半導(dǎo)體單晶硅拋光片的研發(fā)和制造能力，抓住現(xiàn)有全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國家政策環(huán)境的機遇，實現(xiàn)產(chǎn)品深加工延伸，進(jìn)一步拓展產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用，豐富產(chǎn)品種類，提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用市場的進(jìn)口依賴，開發(fā)新的業(yè)務(wù)增長點，實現(xiàn)新的利潤增長。