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臺積電:5、7nm工藝被蘋果、高通、AMD、NV包圓

日期:2021-01-12 來源:綜合閱讀:440
核心提示:目前臺積電先進(jìn)工藝制程已經(jīng)被大廠包圓,5nm、7nm最新芯片產(chǎn)品線有著很大的市場,而12nm等相對老的制程訂單也是非常的多。
 最新消息稱,目前臺積電先進(jìn)工藝制程已經(jīng)被大廠包圓,5nm、7nm最新芯片產(chǎn)品線有著很大的市場,而12nm等相對老的制程訂單也是非常的多。
 
對于臺積電來說,預(yù)測的2021年13%至16%的銷售增長如果實現(xiàn),就將超過整個行業(yè)。蘋果被認(rèn)為臺積電是2021年5nm芯片的最大客戶,預(yù)計將占出貨量的53%。
 
而今天早些時候也有消息稱高通驍龍895的芯片將重新用會臺積電的5nm技術(shù)。而在7nm市場,蘋果公司被認(rèn)為在2021年只會消耗其中6%的晶圓,部分原因是AMD、NV和高通主導(dǎo)的市場極其擁擠。
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