半導體行業(yè)2021年的關鍵詞就是——漲價。2020年四季度以來，已有超過20家半導體企業(yè)發(fā)布“漲價函”，行業(yè)漲價幅度平均在10%-20%之間，個別企業(yè)如得一微電子，其嵌入式存儲控制芯片上調50%。此番“漲價潮”背后的原因是？漲價的背后是否又會加速行業(yè)的發(fā)展？
超20家半導體企業(yè)發(fā)布“漲價函”
歲末年初，半導體行業(yè)迎來“漲價潮”。2020年第四季度開始，聯電、格芯和世界先進等公司價格提高了約10%-15%。國信證券預計，2021年漲幅可能接近20%，急單甚至40%。
除了晶圓代工廠和封測廠外，此波“漲價潮”也擴展至元器件領域。記者注意到，2020年四季度以來，新潔能、匯頂科技、華微電子、上海貝嶺、晶豐明源、富滿電子、華潤微等多家半導體廠商紛紛發(fā)布漲價通知函。
據信息時報記者不完全統(tǒng)計，截至目前，已經有超過20家芯片企業(yè)發(fā)布“漲價函”。比如，山東晶導微電子也發(fā)布了漲價通知。該公司表示，從2021年1月1日起發(fā)貨的所有產品價格將進行調整，所有未交訂單都將以調漲后的價格為準，如有不接受，可以取消訂單。
匯頂科技的漲價函中也提到，從2021年1月1日起，公司的所有產品美金價格在現行價格的基礎上統(tǒng)一上調30%，所有之前收到單位交付的訂單也需要重新進行價格變更。
從披露的情況來看，行業(yè)漲價幅度平均在10%-20%之間，個別企業(yè)如得一微電子，其嵌入式存儲控制芯片上調50%，成為了漲價幅度較大產品之一。記者看到，存儲控制芯片廠商得一微電子在元旦假期里發(fā)布了漲價通知，該公司表示，所有嵌入式存儲控制芯片在現行價格基礎上統(tǒng)一上調50%，調整方案從2021年1月1日0時執(zhí)行。
天風證券分析師指出，半導體芯片漲價背后體現的是行業(yè)景氣，漲價是表象，供需關系是核心。行業(yè)景氣度持續(xù)兩個季度，大概率會向上傳導到材料和設備環(huán)節(jié)。
背后是“需求+國產替代”雙輪驅動
半導體掀起“漲價潮”的原因有哪些？從各家的漲價通知來看，漲價原因實際上大同小異：由于上游原材料以及封裝成本持續(xù)上漲，且產能緊張、采購周期延長，產品成本大幅增加，故提升產品價格來分攤成本壓力。
比如，國內最大的功率半導體企業(yè)華潤微在漲價通知中表示：“2020年以來，全球集成電路的晶圓制造及封測產能持續(xù)緊張，導致交期延長。部分關鍵原材料漲價，大部分晶圓廠以及封測廠均不同程度的進行了漲價，導致芯片以及電路整體成本大幅度上升。從目前各廠家的訂單情況來看，預計供貨緊張狀況將持續(xù)較長一段時間。”
聯想之星投資副總裁劉慶向信息時報記者表示，原因很多樣，最后的漲價是多種因素的疊加：“大廠因為疫情原因，供應鏈（如材料、設備零部件等）受阻，以及工廠疫情控制隔離、開工不足，導致可交付產能大幅度下降；疫情刺激宅經濟和辦公線上化，帶動相關應用領域芯片需求激增，如游戲終端、筆電、視頻會議系統(tǒng)、體溫及安全監(jiān)控等等；國內客戶擔憂芯片供應安全，積極備貨，如華為至少備了兩年庫存，加劇了供應緊張局面；隨著連連漲價，各個分銷渠道及貿易商囤貨炒貨，使局面更加緊張。”
據了解，2020年下半年以來，由于8英寸晶圓廠產能持續(xù)緊張，引發(fā)電源管理IC、功率半導體等供不應求而開啟漲價潮，隨后芯片封測廠、汽車電子企業(yè)、芯片設計公司均紛紛做相應提價。
信達證券研報指出，受晶圓廠產能限制以及當前下游需求旺盛，8英寸晶圓代工資源供不應求。以功率半導體市場為例，當前正迎來下游手機快充、無線充電等產品的需求推動，加速功率半導體供不應求。
2020年行業(yè)總融資金額破千億元
半導體漲價，背后是供需關系的變化。那么，國內這一賽道的發(fā)展現狀如何？
據悉，作為最高精尖科技的代表性領域，芯片半導體產業(yè)的發(fā)展水平，如今已經上升到各國國家戰(zhàn)略的高度。近年來，嗅覺靈敏的投資人開始關注中國芯片、半導體產業(yè)機會，A股芯片板塊持續(xù)大熱的同時，該賽道的投融資熱潮也一浪高過一浪。
企查查數據顯示，近十年我國芯片半導體賽道共發(fā)生投融資事件3169件，總投融資金額超6025億元。2017年，芯片半導體行業(yè)共發(fā)生投融資總金額2105億元，為十年來最高峰，其中1500億元融資被行業(yè)巨頭紫光集團一舉拿下，國資占據主導地位，成績矚目。
2020年，芯片半導體行業(yè)共發(fā)生投融資事件458起，總金額高達1097.69億元。2020年芯片半導體賽道的投融資金額和數量均在過去十年中排第二位。整體呈穩(wěn)健遞增趨勢。
其中，最高融資金額被中芯國際拿下，合計198.5億元，由國家基金一期、國家大基金二期、上海集成電路和國家集成電路共同注資，皆為國資背景。據悉，中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模最大的高科技集成電路晶圓代工企業(yè)。
中芯南方、安世半導體以及中興微電子等企業(yè)獲得的融資金額同樣矚目。2020年的芯片半導體投融資賽道上，共有16家企業(yè)獲得總金額超過10億元融資，其中共計融資事件27起。
未來向上發(fā)展的趨勢不會改變
目前，國內在科技桂冠上的明珠領域半導體技術方面雖然還處于追趕狀態(tài)，但在業(yè)內人士看來，半導體板塊前有廣闊市場，后又政策紅利，在雙層利好下，行業(yè)景氣度將得到延續(xù)。
創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣向記者表示，半導體是信息產業(yè)的核心基礎，所有電子設備的供電工作、運算處理、信息存儲等，都離不開半導體。因此，未來向上發(fā)展的趨勢不會改變。
盤古智庫高級研究員江瀚也表示，半導體行業(yè)的整體發(fā)展前景向好，從目前的角度出發(fā)，全球半導體產業(yè)正在進入一個高速發(fā)展時期。“驅動力一方面是日益增長的市場需求；另一方面則是因為政策，國際環(huán)境所導致的市場區(qū)域性供給不平衡。”
不過，半導體行業(yè)也具有產業(yè)鏈長的特點，涉及設計、制造、封裝、測試、設備和材料等多個領域。華西證券認為，國內半導體行業(yè)在大環(huán)境的驅動下，未來3至5年將迎來較好的發(fā)展機遇；重點推薦半導體產業(yè)鏈核心標的，包括芯片設計、設備和材料、功率半導體、芯片制造、芯片封測等細分領域。
深度科技研究院院長張孝榮也向記者表示，隨著5G技術的發(fā)展，實現萬物互聯，可以支持8000億設備同時在線，每個設備都需要半導體芯片，未來前景可想而知。
“未來芯片需求巨大，這也意味著芯片產業(yè)設計、制造和封測等上下游產業(yè)環(huán)節(jié)都面臨巨大的發(fā)展需求。需求是推動芯片封測產業(yè)環(huán)節(jié)增長的根本驅動力。”
