根據(jù)籌建申請書，全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會擬負(fù)責(zé)集成電路專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)歸口工作。具體包括集成電路材料和設(shè)備、半導(dǎo)體集成電路、膜集成和混合膜集成電路、微波集成電路、集成電路模塊、集成電路芯片及IP核、MEMS等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究和制修訂工作，覆蓋的業(yè)務(wù)范圍包括上述專業(yè)在設(shè)計、研制、生產(chǎn)和應(yīng)用中涉及的國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為其他專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化委員會和技術(shù)組織制定相應(yīng)的產(chǎn)品/行業(yè)相關(guān)的集成電路標(biāo)準(zhǔn)提供標(biāo)準(zhǔn)支持。對口負(fù)責(zé)IEC/TC47/SC47A集成電路、SC47D電路封裝、SC47F微電子機(jī)械系統(tǒng)的國際標(biāo)準(zhǔn)化歸口工作，積極開展集成電路領(lǐng)域國際標(biāo)準(zhǔn)化的交流與合作。

 

此外，全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會還致力于為電子裝備和系統(tǒng)用集成電路開展標(biāo)準(zhǔn)化工作，包括：基本額定值和特性；測量方法；特性測試表示法；數(shù)字表示法；計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）工具接口；型號命名；圖形、符號標(biāo)準(zhǔn)；設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)；工藝過程、兼容性和MEMS微結(jié)構(gòu)測試方法及標(biāo)定標(biāo)準(zhǔn)；接口標(biāo)準(zhǔn)；不同應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用指南等，同時也為集成電路專用材料和設(shè)備等提供標(biāo)準(zhǔn)化支撐。

 

籌建申請書顯示：技術(shù)委員會委員來自涵蓋國內(nèi)集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試、材料、設(shè)備、應(yīng)用主要單位，不少于50人，設(shè)置主任委員和秘書長各1名，副主任委員4名，副秘書長2-4名。

根據(jù)籌建申請書，委員會將重點(diǎn)開展以下幾個方面的標(biāo)準(zhǔn)研究和制定工作：

 

其一，完善集成電路產(chǎn)品考核的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) ，其中包括開展集成電路裸芯片考核要求的研究，組織制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

 

跟蹤新興封裝技術(shù)的發(fā)展，重點(diǎn)開展高密度FC-BGA封裝、圓片級三維再布線封裝、硅通孔(TSV)封裝、SiP射頻封裝、封裝體及超薄芯片三維堆疊封裝等技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化研究，并將成果固化為倒裝焊、芯片級封裝（CSP）、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）的考核程序及要求。

 

針對新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诩呻娐樊a(chǎn)品的性能、可靠性及信息安全等方面的要求，開展研究及標(biāo)準(zhǔn)制定。如針對移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等，對其中配套量大、應(yīng)用范圍廣的關(guān)鍵集成電路如微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程電路、定制類電路、系統(tǒng)級電路（SoC及與之相關(guān)的IP核）等，開展相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)研究及制定工作。

 

開展參數(shù)指標(biāo)體系和質(zhì)量保證要素研究，制定空白詳細(xì)規(guī)范，從而為集成電路產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范的編制提供依據(jù)，確保產(chǎn)品參數(shù)指標(biāo)能夠充分滿足上述應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诩呻娐返男阅芤?、可靠性要求以及信息安全保障要求?/div>