1月13日，湖南省制造強(qiáng)省建設(shè)工作會(huì)議召開(kāi)，會(huì)議透露，“十三五”期間，湖南功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“跟跑”到與國(guó)際巨頭“并跑”，正形成從長(zhǎng)晶到芯片封裝的碳化硅第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。

 

 

早在2015年，在湖南出臺(tái)的多個(gè)政策中，第三代半導(dǎo)體就已經(jīng)被劃重點(diǎn)。截至目前，超7個(gè)政策提及了第三代半導(dǎo)體，主要聚焦碳化硅等新一代半導(dǎo)體材料及器件。

2020年2月，湖南省工信廳印發(fā)了《湖南省數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃（2020-2025年）》，湖南將推動(dòng)IGBT、第三代半導(dǎo)體等重大項(xiàng)目，構(gòu)建完善產(chǎn)品鏈，促進(jìn)氮化鎵和碳化硅器件制造技術(shù)開(kāi)發(fā)，發(fā)展器件級(jí)、晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試技術(shù)，提升工藝技術(shù)水平，加快實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)能力。

 

2021年1月，《湖南省碳基材料產(chǎn)業(yè)鏈三年行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》正式出臺(tái)，湖南將加速發(fā)展碳化硅材料產(chǎn)業(yè)鏈。支持碳化硅等新一代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基地、科創(chuàng)中心和智造及應(yīng)用中心建設(shè)。依托湖南省IGBT產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，推進(jìn)大尺寸碳化硅單晶的研發(fā)及在芯片、電力電子、微波電子、光電子等器件的應(yīng)用研究，加快高性能鋁碳化硅、碳化硅涂層材料的推廣應(yīng)用。

 

除了湖南省省政策之外，長(zhǎng)沙還出臺(tái)了《長(zhǎng)沙市加快新一代半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》、《長(zhǎng)沙市碳基材料產(chǎn)業(yè)鏈三年發(fā)展規(guī)劃評(píng)審稿》，《株洲市貫徹“中國(guó)制造2025”建設(shè)制造強(qiáng)市五年行動(dòng)計(jì)劃（2016-2020）》也提及加快碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等下一代功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

 

 

第三半導(dǎo)體儼然已成為湖南“芯版圖”的重要布局之一，而其中碳化硅更是重點(diǎn)聚焦產(chǎn)業(yè)。

 

正常來(lái)說(shuō)，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈分為四個(gè)細(xì)分領(lǐng)域：粉材、晶片（晶體、襯底）、外延、器件（芯片、模塊）。截至目前，僅在碳化硅領(lǐng)域，湖南就已在細(xì)分領(lǐng)域上進(jìn)行了布局。

 

其中在粉材領(lǐng)域，湖南擁有頂立科技；在晶片（晶體、襯底）領(lǐng)域，湖南布局了山東天岳、三安光電等；在器件（芯片、模塊）領(lǐng)域，泰科天潤(rùn)、株洲中車(chē)時(shí)代、三安光電等也皆在湖南布局。

 

同時(shí)，長(zhǎng)沙比亞迪半導(dǎo)體有限公司、長(zhǎng)沙華實(shí)半導(dǎo)體有限公司等也皆已在湖南落戶。

 

從企業(yè)分布來(lái)看，目前，湖南第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商基本落戶在長(zhǎng)沙。據(jù)悉，湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目的實(shí)施也將推動(dòng)長(zhǎng)沙先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的壯大，助力長(zhǎng)沙在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域形成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。

 

 

2020年7月20日，湖南三安第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)工活動(dòng)在長(zhǎng)沙高新區(qū)舉行。該項(xiàng)目總投資160億元，主要建設(shè)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的襯底（碳化硅）、外延、芯片及封裝產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地。

 

2021年1月19日，湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目最大單體M2B芯片廠房順利完成封頂，此次封頂標(biāo)志著這座湖南省境內(nèi)的首個(gè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目（一期）Ⅰ標(biāo)段完成全面封頂，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目在2021年中有望實(shí)現(xiàn)全面投產(chǎn)。

 

 

2019年，泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技（北京）有限公司6英寸半導(dǎo)體碳化硅電力電子器件生產(chǎn)線項(xiàng)目正式簽約落戶長(zhǎng)沙瀏陽(yáng)。

 

該項(xiàng)目總投資15億元，分兩期建設(shè)，將主要生產(chǎn)碳化硅芯片、肖特基二極管、碳化硅MOSFET等產(chǎn)品。其中，一期投資7億元，主要投入6英寸碳化硅基電力電子芯片生產(chǎn)線，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)6萬(wàn)片6英寸碳化硅晶圓。

 

據(jù)長(zhǎng)沙晚報(bào)1月6日?qǐng)?bào)道，泰科天潤(rùn)項(xiàng)目90%的生產(chǎn)設(shè)備已到位，大部分設(shè)備處于工藝調(diào)試階段，力爭(zhēng)6英寸碳化硅功率芯片產(chǎn)線春節(jié)前投產(chǎn)。

 

 

2018年11月13日，天岳碳化硅材料項(xiàng)目開(kāi)工活動(dòng)在長(zhǎng)沙瀏陽(yáng)高新區(qū)舉行。

 

據(jù)湖南日?qǐng)?bào)當(dāng)時(shí)報(bào)道，該項(xiàng)目的開(kāi)工標(biāo)志著國(guó)內(nèi)最大的第三代半導(dǎo)體碳化硅材料項(xiàng)目及成套工藝生產(chǎn)線正式開(kāi)建。天岳碳化硅材料項(xiàng)目由山東天岳晶體材料有限公司開(kāi)發(fā)建設(shè)，總投資30億元。項(xiàng)目分為兩期建設(shè)，主要生產(chǎn)碳化硅導(dǎo)電襯底；二期主要生產(chǎn)功能器件，包括電力器件封裝、模塊及裝置等。

 

 

湖南頂立科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“頂立科技”）是安徽楚江科技新材料股份有限公司百分百控股子公司，創(chuàng)辦于2006年，是一家專(zhuān)業(yè)從事新材料及高端特種熱工裝備研發(fā)、生產(chǎn)的民營(yíng)高科技軍工企業(yè)。

 

據(jù)悉，頂立科技攻克了第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶先驅(qū)體材料——超高純碳粉關(guān)鍵制備技術(shù)，研制開(kāi)發(fā)的高純碳粉、高純碳纖維隔熱材料、高純石墨制品，性能指標(biāo)達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)品純度可達(dá)99.9999%（6N）以上，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、核電、電子電器、航天航空等領(lǐng)域。

 

2020年9月27日，楚江新材在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司子公司頂立科技在碳化硅單晶方面主要從事SiC單晶中的高純C粉的研制，掌握了將5N及以下的C粉提純到6N及以上的技術(shù)，研制開(kāi)發(fā)的高純碳粉、高純碳纖維隔熱材料、高純石墨制品性能指標(biāo)達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平，目前公司生產(chǎn)的高純碳粉已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，研發(fā)階段已經(jīng)基本完成，但是到工程化和產(chǎn)業(yè)化階段，還有一些任務(wù)需要完成。

 

 

長(zhǎng)沙比亞迪半導(dǎo)體有限公司于2020年1月成立，是比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“比亞迪半導(dǎo)體”）百分百控股子公司，經(jīng)營(yíng)范圍為半導(dǎo)體分立器件、集成電路、照明燈具、LED顯示屏等。

 

2020年12月，工信部電子信息司楊旭東副司長(zhǎng)調(diào)研湖南第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，參觀了長(zhǎng)沙比亞迪半導(dǎo)體有限公司。

 

比亞迪半導(dǎo)體作為中國(guó)最大的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT廠商，此前比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀曾表示，比亞迪車(chē)規(guī)級(jí)的IGBT已經(jīng)走到5代，碳化硅mosfet已經(jīng)走到3代，第4代正在開(kāi)發(fā)當(dāng)中。目前在規(guī)劃自建產(chǎn)線，預(yù)計(jì)到明年有自己的產(chǎn)線。

 

 

天眼查顯示，長(zhǎng)沙華實(shí)半導(dǎo)體有限公司成立于2020年5月，公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：碳化硅襯底相關(guān)半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)；多晶硅的生產(chǎn)；自動(dòng)化裝備的生產(chǎn)；碳化硅襯底相關(guān)半導(dǎo)體材料的銷(xiāo)售；半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售；智能產(chǎn)品的銷(xiāo)售；碳化硅襯底相關(guān)半導(dǎo)體材料的研發(fā)等。

 

 

株洲中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中車(chē)時(shí)代電氣”）是中國(guó)中車(chē)旗下股份制企業(yè)，其前身及母公司——中車(chē)株洲電力機(jī)車(chē)研究所有限公司創(chuàng)立于1959年。

 

早在2010年左右，中車(chē)時(shí)代電氣開(kāi)始構(gòu)思SiC芯片。

 

2017年8月，株洲中車(chē)時(shí)代電氣第三代功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線生產(chǎn)廠房交付使用。同年12月SiC芯片生產(chǎn)線便完成了工藝設(shè)備技術(shù)調(diào)試，2018年1月首批芯片試制成功。

 

2020年，中車(chē)時(shí)代電氣開(kāi)發(fā)出地鐵全SiC牽引變流器，同年11月，其 “基于SiC器件的牽引變流器”在第二十二屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)上展出，SiC牽引變流器是SiC芯片和模塊應(yīng)用的關(guān)鍵載體，是發(fā)揮SiC技術(shù)優(yōu)勢(shì)和推動(dòng)下一代器件應(yīng)用技術(shù)變革的關(guān)鍵所在。