全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)重心將往資料中心領(lǐng)域移動(dòng)
AMD完成對Xilinx收購后，將成為多元運(yùn)算架構(gòu)芯片主要廠商，AMD可提升車用、5G、AI與邊緣運(yùn)算等領(lǐng)域的話語權(quán)，然在開發(fā)工具、函式庫等領(lǐng)域，AMD仍落后NVIDIA與Intel一段距離，收購后若無法彌補(bǔ)其差距，收購綜效恐無法有效發(fā)揮。
Marvell在完成收購Inphi后，在擁有ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)、有線傳輸芯片、ARM架構(gòu)處理器與網(wǎng)絡(luò)處理器等產(chǎn)品，將對Broadcom形成直接威脅，然中美貿(mào)易戰(zhàn)仍是變量的情況下，將考驗(yàn)新Marvell團(tuán)隊(duì)策略。
聯(lián)發(fā)科收購乙太網(wǎng)絡(luò)芯片與Intel旗下電源管理芯片部門，將正式進(jìn)入資料中心市場競局，與國際一線大廠直接競爭的態(tài)勢已不可免，雖有營收挹注2021年表現(xiàn)固然可期，但競爭門檻較消費(fèi)性電子高，聯(lián)發(fā)科的策略心態(tài)仍是關(guān)鍵。
NVIDIA完成對ARM收購后，將轉(zhuǎn)變成硅智財(cái)、芯片、加速卡與系統(tǒng)整合的方案供應(yīng)商，全新經(jīng)營模式將有別于傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)廠商，如何經(jīng)營其生態(tài)系統(tǒng)將是可觀察之處。
Intel因集設(shè)計(jì)、制造與封測于一身，面對非Intel的競合關(guān)系，挑戰(zhàn)更多樣性
制造產(chǎn)能：10nm SuperFin產(chǎn)能能否在2021年進(jìn)一步擴(kuò)大，以及妥善制定委外代工策略，應(yīng)可對AMD造成一定程度壓制，若Intel向臺(tái)積電擴(kuò)大委外訂單，在臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求下，AMD能否取得充份產(chǎn)能應(yīng)是觀察重點(diǎn)；
軟件開發(fā)工具：Intel不斷采取收購策略，關(guān)鍵仍在開發(fā)工具、函式庫等，能否無縫在不同硬件平臺(tái)間轉(zhuǎn)移，成為Intel能否在AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域站穩(wěn)腳步的重要基石，若能在2021年第三季前，oneAPI能進(jìn)一步擴(kuò)大對FPGA與AI芯片的支援，應(yīng)可逐漸拉近與NVIDIA的距離，同時(shí)甩開AMD在AI資料中心領(lǐng)域的追擊。
類比IDM廠商競局變化
競爭態(tài)勢：ADI收購Maxim后，就營收規(guī)模而言，整體態(tài)勢未有太大變化，對主要?dú)W系IDM廠商與TI，雖有競爭威脅，但影響有限。
以2021年現(xiàn)況觀之，由于全球車市將呈現(xiàn)緩和復(fù)蘇，車用半導(dǎo)體領(lǐng)域同樣有晶圓廠產(chǎn)能不足問題，以ADI與Maxim內(nèi)部未有如Infineon與TI等大廠擁有12吋廠產(chǎn)能，成本結(jié)構(gòu)恐難與之抗衡。
STMicroelectronics強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)與功率半導(dǎo)體產(chǎn)品線競爭力后，在產(chǎn)品線完整度提升下，應(yīng)能逐漸發(fā)揮產(chǎn)品綜效，提升其競爭力度。
