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投資額不超1000萬元 深圳華強(qiáng)參股星思半導(dǎo)體

日期:2021-02-24 來源:全球半導(dǎo)體觀察閱讀:331
核心提示:深圳華強(qiáng)發(fā)布公告,公司與上海星思半導(dǎo)體有限責(zé)任公司(以下簡稱“星思半導(dǎo)體”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,以CVC投資(基于產(chǎn)業(yè)的財(cái)務(wù)投資)方式小比例參股星思半導(dǎo)體,成為星思半導(dǎo)體股東和重要的戰(zhàn)略合作伙伴。

近日,深圳華強(qiáng)發(fā)布公告,公司與上海星思半導(dǎo)體有限責(zé)任公司(以下簡稱“星思半導(dǎo)體”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,以CVC投資(基于產(chǎn)業(yè)的財(cái)務(wù)投資)方式小比例參股星思半導(dǎo)體,成為星思半導(dǎo)體股東和重要的戰(zhàn)略合作伙伴。

據(jù)介紹,星思半導(dǎo)體成立于2020年10月,是一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的初創(chuàng)型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,基于其組建的在通信、計(jì)算等行業(yè)深耕20多年的頂級創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)和一流的技術(shù)團(tuán)隊(duì),目前已初步構(gòu)建了成熟的IPD研發(fā)體系,具有很強(qiáng)的產(chǎn)品定義、開發(fā)能力和行業(yè)資源整合能力,致力于以5G連接為核心,專注研發(fā)5G連接處理器芯片、相關(guān)外圍芯片和集成應(yīng)用芯片,構(gòu)建以個(gè)人模塊、工業(yè)模塊、車載模塊、邊緣計(jì)算等為核心的整體解決方案。

公告指出,基于對星思半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展前景的看好,公司與星思半導(dǎo)體簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》,以充分發(fā)揮各自在人才、技術(shù)、資金和資源等方面的優(yōu)勢,在股權(quán)、業(yè)務(wù)等方面進(jìn)行持續(xù)性的友好合作。公司于2021年2月22日召開董事會會議審 議通過了上述相關(guān)事項(xiàng),對于合作內(nèi)容中涉及的公司以CVC投資方式小比例參股星思半導(dǎo)體的股權(quán)投資事宜,公司董事會同意授權(quán)公司管理層在不超過1000萬元的投資額度范圍內(nèi)制定、實(shí)施具體投資方案,簽署投資相關(guān)協(xié)議,辦理與該次投資相關(guān)的一切事宜。

深圳華強(qiáng)在公告中表示,從業(yè)務(wù)合作的角度,公司本次與星思半導(dǎo)體的合作,是公司從合作企業(yè)創(chuàng)業(yè)期即介入并提前鎖定5G產(chǎn)品線代理資格的戰(zhàn)略舉措,公司與星思半導(dǎo)體在合作過程中將充分發(fā)揮各自在人才、技術(shù)、資金和資源等方面的優(yōu)勢,以推進(jìn)星思半導(dǎo)體5G相關(guān)芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為基礎(chǔ),共同開拓5G和物聯(lián)網(wǎng)的廣闊應(yīng)用發(fā)展空間,進(jìn)一步提升雙方在業(yè)界的影響力。從股權(quán)合作的角度,公司本次與星思半導(dǎo)體的合作,符合公司以電子元器件交易服務(wù)平臺為依托向電子產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸拓展的發(fā)展規(guī)劃。

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