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半導(dǎo)體材料系列報(bào)告一:2022年全球需求量將達(dá)226600噸

日期:2021-02-26 來(lái)源:新浪VR閱讀:337
核心提示:根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示,硅晶圓占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比重約為 38%,2019 年全球市場(chǎng)規(guī)模 123.7 億美元。晶圓市場(chǎng)被境外巨頭占據(jù),根據(jù)滬
 根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示,硅晶圓占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比重約為 38%,2019 年全球市場(chǎng)規(guī)模 123.7 億美元。晶圓市場(chǎng)被境外巨頭占據(jù),根據(jù)滬硅產(chǎn)業(yè)招股說(shuō)明書(shū)數(shù)據(jù),CR4合計(jì)占比 80%以上,目前國(guó)內(nèi)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等少數(shù)幾家企業(yè)具備 12 英寸晶圓供貨能力。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈周期波動(dòng),中國(guó) 已然。 成為最大半導(dǎo)體市場(chǎng)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到4687.78億美元,同比增長(zhǎng)13.7%,相比2017年的21.6%增長(zhǎng)速度呈放緩趨勢(shì)。2019年,全球半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售總收入4183億美元,同比下降12%。

中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)增速 遠(yuǎn) 高于 全球 市場(chǎng)。疊加第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的增量需求,2016-2018年中國(guó)硅片市場(chǎng)年復(fù)合增速高達(dá)40.88%,遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)年復(fù)合增速25.65%。

UV 固化油墨是PCB 光刻膠的主流產(chǎn)品,預(yù)計(jì)2022 年全球需求量將達(dá)226600噸,銷(xiāo)售金額達(dá) 銷(xiāo)售金額達(dá)37.2 億美元。UV噴涂油墨需求量?jī)H8510噸,規(guī)模約13億美元。中國(guó)市場(chǎng)與全球市場(chǎng)結(jié)構(gòu)相似,預(yù)計(jì)2022年UV固化油墨需求量為15300噸,UV噴涂油墨需求量為1580噸。

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