針對(duì)汽車芯片供應(yīng)緊張問題，2月26日日，我國發(fā)布了《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》?！妒謨?cè)》將促進(jìn)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作，推廣優(yōu)秀的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品，促進(jìn)汽車企業(yè)與半導(dǎo)體企業(yè)的溝通對(duì)接。
《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》收錄了59家半導(dǎo)體企業(yè)的568款產(chǎn)品，覆蓋計(jì)算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大類，53小類產(chǎn)品，占汽車半導(dǎo)體66個(gè)小類的80%，其中已上車應(yīng)用的產(chǎn)品合計(jì)246款，占收錄產(chǎn)品總數(shù)的43%。《手冊(cè)》還收錄了26家汽車及零部件企業(yè)的1000條產(chǎn)品需求信息。
電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化已成為汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢，智能座艙、自動(dòng)駕駛、信息娛樂等應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的需求和要求不斷升級(jí)，半導(dǎo)體已成為支撐汽車“三化”升級(jí)的關(guān)鍵。
