上海臨港新片區(qū)于昨日發(fā)布了《中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃（2021-2025）》（下文簡(jiǎn)稱為《規(guī)劃》），誓要將上海臨港建成世界級(jí)的 “東方芯港”。
臨港新片區(qū)在《規(guī)劃》中表示，其主要目標(biāo)就是到 2025 年時(shí)，先進(jìn)工藝、成熟工藝、特色工藝進(jìn)入國(guó)際前列，EDA 工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵 “卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2 種以上關(guān)鍵裝備進(jìn)入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購(gòu)體系。
《規(guī)劃》提出，到 2025 年，推進(jìn)重大項(xiàng)目落地建設(shè)，基本形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎(chǔ)框架；到 2035 年，構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為具有全球影響力的 “東方芯港”。
具體而言，《規(guī)劃》提出的發(fā)展目標(biāo)包括產(chǎn)業(yè)規(guī)模、人才聚集等 5 大方面。
在人才集聚方面，《規(guī)劃》提出要匯聚超過(guò) 2-5 萬(wàn)名碩士以上學(xué)歷的集成電路從業(yè)人員。
在產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，到 2025 年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破 1000 億元，芯片制造、裝備材料主導(dǎo)地位進(jìn)一步加強(qiáng)，芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試形成規(guī)?；邸?/div>
在企業(yè)培育方面，到 2025 年，引進(jìn)培育 5 家以上國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；形成 5 家年收入超過(guò) 20 億元的設(shè)備材料企業(yè)；培育 10 家以上的上市企業(yè)，圍繞 5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨(dú)角獸設(shè)計(jì)企業(yè)。
在高質(zhì)量發(fā)展方面，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強(qiáng)度達(dá)到 1500 萬(wàn)元 / 畝，產(chǎn)出強(qiáng)度達(dá)到 1500 萬(wàn)元 / 畝。
上海臨港在《規(guī)劃》中表示，未來(lái)將對(duì)四大領(lǐng)域提供重點(diǎn)支持：
一是 EDA 設(shè)計(jì)工具及關(guān)鍵 IP，積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外 EDA 工具 / IP 企業(yè)，支持 EDA 工具 / IP 企業(yè)與龍頭設(shè)計(jì)、代工企業(yè)合作開(kāi)發(fā)工藝套件，支持針對(duì)汽車電子、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域的 EDA 工具 / IP 開(kāi)發(fā)；
二是智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端裝備等臨港重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)配套關(guān)鍵核心芯片，圍繞重點(diǎn)企業(yè)加強(qiáng)供應(yīng)鏈安全需求，推動(dòng)自主核心芯片研發(fā)，打造系統(tǒng)解決方案；
三是高端芯片，面向 AI、5G 射頻、功率芯片、相變存儲(chǔ)器（PCRAM）、阻變存儲(chǔ)器（RRAM）等上海尚未有顯著布局的新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增量發(fā)展；
四是智能傳感芯片，聚焦物聯(lián)網(wǎng)及智能終端、無(wú)人駕駛、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，推動(dòng)自主智能傳感器產(chǎn)品創(chuàng)新及商業(yè)化應(yīng)用。
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