“兩會”火熱進行時，芯片“卡脖子”問題也成了很多代表們建議里的焦點。隨著國際形勢變幻，問題的面對與解決變得愈發(fā)迫切。

 

芯片“卡脖子”的問題并非一朝一夕之事。過去很多年里，中國作為后來者一直處于全球產(chǎn)業(yè)鏈微笑曲線中利潤較低的中間環(huán)節(jié)。所有電子產(chǎn)品都需要傳感器、儲存器、處理器、通信組件，此外還需要模擬芯片和功率半導體。這些電子元件都需要各種各樣的芯片來加工數(shù)據(jù)：感知數(shù)據(jù)、儲存數(shù)據(jù)、計算數(shù)據(jù)、傳輸數(shù)據(jù)。

 

芯片的背后涉及到電腦、電視、手機、汽車、服務器、智能硬件等方方面面，隨著5G等技術(shù)的發(fā)展，半導體將迎來一波新的發(fā)展周期，中國也在漸漸向著更高利潤的產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)延伸。然而中美之間形勢的變化，卻也讓國內(nèi)芯片的“卡脖子”問題前所未有的尖銳，美國施壓之下，中國開啟全方位的國產(chǎn)替代已是勢在必行。

 

中科院的研究報告中指出，半導體芯片制造涉及19種必須的材料，大多數(shù)材料具有極高的技術(shù)壁壘。像光刻膠這樣的材料，有效期僅為3個月，中國企業(yè)想囤貨都不行。而國內(nèi)芯片制造領域所有的化學材料、化工產(chǎn)品，幾乎全部依賴進口。這就導致雖然中國的芯片設計處于國際頂尖水平，卻因為無法自行生產(chǎn)芯片，很容易就被其他產(chǎn)業(yè)上游公司或國家卡脖子，掣肘整條芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。

 

有業(yè)內(nèi)人士指出，中國芯確實有后發(fā)劣勢，確實不是帕累托最優(yōu)，確實投入成本巨大，但必須面對，除了硬剛，我們已經(jīng)無路可走。妥協(xié)當然更簡單，卻是不可能的。中國比任何時候都需要科技力量，

 

不能不為，不代表不能為。雖然整個高科技領域的差距很難短期內(nèi)趕超，但國內(nèi)早已將科技發(fā)展放在頭等重要的位置，重視加大投入，與時間賽跑，成果也不斷呈現(xiàn)。

 

其中，集成電路領域，全國政協(xié)委員、中國科學院微電子研究所研究員周玉梅表示，自2006年中國開始部署重大科技專項以來，有三個專項和集成電路相關(guān)。在專項的驅(qū)動和牽引下，中國集成電路領域在基礎研究、應用技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)得到快速推進和產(chǎn)業(yè)部署；自主芯片已經(jīng)在北斗衛(wèi)星、超級計算機還有一些其他應用領域廣泛應用。與此同時，中國芯片設計企業(yè)已經(jīng)采用全球最先進的5納米工藝，設計實現(xiàn)了“麒麟芯片”；而中國的芯片制造企業(yè)、芯片封裝企業(yè)也已經(jīng)進入全球同行業(yè)的前十。

 

集成電路是一個人才、資金、技術(shù)高度密集的產(chǎn)業(yè)，是按照摩爾定律快速迭代的產(chǎn)業(yè)，是全球化競爭的產(chǎn)業(yè)。與世界先進技術(shù)相比，中國芯片技術(shù)仍有差距，需要加大加快投入力度，與時間賽跑。

 

對于芯片“卡脖子”問題，也有業(yè)內(nèi)人士指出，芯片并不意味著一個產(chǎn)品，而是整個科技體系。 如果把芯片當產(chǎn)品看，那么后面就會可能在其他產(chǎn)品上再次被卡脖子。只有把它放在科技體系中去考慮，從基礎研究層面發(fā)力，推動整個科技體系前進，那么才有可能真正解決卡脖子問題，涉及人才等諸多層面。
 

當前，國家層面高度重視科技發(fā)展，相信在關(guān)鍵“卡脖子”問題上下大力氣，一定會有更大突破。