3月9日消息，2021年1月，全球半導體銷售額同比增長13.2％，環(huán)比增長1.0％至400億美元。
SIA（半導體行業(yè)協(xié)會）代表了美國半導體行業(yè)98％的收入和近三分之二的非美國芯片行業(yè)。
從區(qū)域來看，亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（16.0％）、美洲（15.4％）、中國（12.4％）、日本（9.6％）和歐洲（6.4％）的銷售額同比增長。
從月度數(shù)據(jù)來看，中國、歐洲和亞太地區(qū)的銷售額分別增長了3.4％、2.0％和1.5％，但日本和美洲的銷售額有所下降（分別下降1.0％和3.0％）。
“2021年全球半導體銷售開局強勁，1月份同比和環(huán)比都在增長。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“全球半導體產(chǎn)量正在上升，以滿足不斷增長的需求，并緩解影響汽車行業(yè)和其他行業(yè)的持續(xù)芯片短缺，預計2021年的年銷量將增加。”
世界上最大的半導體制造商TSM1月份報告增長8％，而其同行則報告負增長。
