3月9日，博世旗下博世創(chuàng)投宣布完成對(duì)基本半導(dǎo)體的投資。進(jìn)一步豐富在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局。

 

博世早在2019年就開(kāi)始試水碳化硅芯片研發(fā)。2020年北京車(chē)展，博世碳化硅功率器件首次在全球?qū)ν饬料啵摦a(chǎn)品可助力電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)增加約6%的續(xù)航里程，極大地降低能源消耗。與傳統(tǒng)硅基材料產(chǎn)品相比，碳化硅功率器件在實(shí)現(xiàn)更高開(kāi)關(guān)頻率的同時(shí)，可保持較低能量損耗和較小芯片面積，節(jié)能效果更好。為此，近兩年博世一直在不斷加大相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的投入，并已開(kāi)始在位于德國(guó)的兩家芯片工廠里生產(chǎn)碳化硅芯片，用于取代IGBT。此次投資基本半導(dǎo)體，是博世強(qiáng)化碳化硅布局的 又一重要舉措。

 

基本半導(dǎo)體是一家位于深圳的碳化硅功率器件提供商，主要致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，涵蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)全鏈條，并先后推出了全電流電壓等級(jí)碳化硅肖特基二極管、通過(guò)工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試的1200V碳化硅MOSFET、車(chē)規(guī)級(jí)全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品。今年2月，基本半導(dǎo)體還在日本名古屋正式注冊(cè)成立了基本半導(dǎo)體株式會(huì)社，以利用日本在半導(dǎo)體、汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)的人才和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，加快推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)發(fā)力全球化布局。