3月9日，博世旗下博世創(chuàng)投宣布完成對(duì)基本半導(dǎo)體的投資。進(jìn)一步豐富在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局。博世早在2019年就開始試水碳化硅芯片研發(fā)。2020年北京車展，博世碳化硅功率器件首次在全球?qū)ν饬料?，該產(chǎn)品可助力電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車增加約6%的續(xù)航里程，極大地降低能源消耗。

 

與傳統(tǒng)硅基材料產(chǎn)品相比，碳化硅功率器件在實(shí)現(xiàn)更高開關(guān)頻率的同時(shí)，可保持較低能量損耗和較小芯片面積，節(jié)能效果更好。

 

為此，近兩年博世一直在不斷加大相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的投入，并已開始在位于德國(guó)的兩家芯片工廠里生產(chǎn)碳化硅芯片，用于取代IGBT。

 

此次投資基本半導(dǎo)體，是博世強(qiáng)化碳化硅布局的 又一重要舉措。

 

基本半導(dǎo)體是一家位于深圳的碳化硅功率器件提供商，主要致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，涵蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)全鏈條，并先后推出了全電流電壓等級(jí)碳化硅肖特基二極管、通過工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試的1200V碳化硅MOSFET、車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品。

 

今年2月，基本半導(dǎo)體還在日本名古屋正式注冊(cè)成立了基本半導(dǎo)體株式會(huì)社，以利用日本在半導(dǎo)體、汽車等產(chǎn)業(yè)的人才和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，加快推動(dòng)車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)發(fā)力全球化布局。

 

3月5日，深圳市有限公司發(fā)生工商變更，新增OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司、蘇州汾湖勤合創(chuàng)業(yè)投資中心（有限合伙）為投資人，同時(shí)企業(yè)注冊(cè)資本由約1773萬元變更為約1986萬元，增幅為約12％。

 

威兆半導(dǎo)體成立于2012年12月，經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體產(chǎn)品、技術(shù)開發(fā)與銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于LED照明，UPS電源系統(tǒng)，太陽能逆變器，鋰電池保護(hù)電路，電焊機(jī)，高速針式打印機(jī)，工業(yè)縫紉機(jī)，航模電子調(diào)速器，大功率直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。

 

此前OPPO與小米一同入股了半導(dǎo)體公司長(zhǎng)晶科技。2020年，OPPO增資了上海南芯半導(dǎo)體、 UWB 芯片設(shè)計(jì)公司上海瀚巍微電子和廣東微容電子科技等多家企業(yè)。僅幾個(gè)月，OPPO先后入股了多家芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司，OPPO的“芯”投資正加速擴(kuò)張。

 

企查查信息顯示：派恩杰半導(dǎo)體近日完成了數(shù)千萬元天使輪融資。據(jù)悉，派恩杰半導(dǎo)體是第三代半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)公司，以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體器件是電力電子領(lǐng)域革命性的成果。其廣泛應(yīng)用于新能源、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、電力電子等領(lǐng)域。派恩杰產(chǎn)品有碳化硅MOSFET、碳化硅二極管、氮化鎵晶體管等，致力于碳化硅與氮化鎵功率器件的研發(fā)迭代與量產(chǎn)轉(zhuǎn)化，聯(lián)合代工廠實(shí)現(xiàn)開模量產(chǎn)與技術(shù)升級(jí)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)產(chǎn)業(yè)空白。
 

國(guó)投創(chuàng)業(yè)日前宣布，完成對(duì)電子級(jí)多晶硅龍頭企業(yè)江蘇鑫華半導(dǎo)體材料科技有限公司的領(lǐng)投，支持企業(yè)擴(kuò)大技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展。

 

自2015年成立以來，鑫華半導(dǎo)體致力于高純電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)的自主研發(fā)與創(chuàng)新，連續(xù)承擔(dān)了國(guó)家科技重大專項(xiàng)等各級(jí)科研課題項(xiàng)目10余項(xiàng)。2017年9月鑫華半導(dǎo)體建成投產(chǎn)年產(chǎn)5000噸高純電子級(jí)多晶硅的產(chǎn)線以來，通過與下游客戶密切的溝通合作，其產(chǎn)出的高純電子級(jí)多晶硅產(chǎn)品其各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到并穩(wěn)定在國(guó)際先進(jìn)水平，產(chǎn)品已全面實(shí)現(xiàn)在4-8寸半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體硅部件上的批量應(yīng)用，除被國(guó)內(nèi)10余家主流半導(dǎo)體硅片企業(yè)批量采購以外，產(chǎn)品還遠(yuǎn)銷韓國(guó)和歐洲。同時(shí)公司電子級(jí)多晶硅產(chǎn)品在目前先進(jìn)制程使用的12寸半導(dǎo)體硅片上的驗(yàn)證也取得了突破性進(jìn)展，鑫華半導(dǎo)體由此成為國(guó)內(nèi)唯一、國(guó)際上少數(shù)掌握高純電子級(jí)多晶硅大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)。

 

下一步，鑫華半導(dǎo)體將利用其在電子級(jí)多晶硅研發(fā)和生產(chǎn)中積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，積極向區(qū)熔用電子級(jí)多晶硅、硅系電子特氣等其他半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域拓展。

 

近年來，國(guó)投創(chuàng)業(yè)著力布局在5G、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的新材料產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)，有效發(fā)揮資本紐帶和產(chǎn)業(yè)聚合效應(yīng)。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，重點(diǎn)投資基礎(chǔ)材料、襯底、外延和生產(chǎn)材料的核心企業(yè)，助力優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，提升基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

 

日本半導(dǎo)體龍頭制造商正積極擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。據(jù)日經(jīng)網(wǎng)3月10日?qǐng)?bào)道，為向純電動(dòng)汽車等供貨，東芝將投資約250億日元（約合人民幣15億元），在其主力工廠石川縣加賀廠引進(jìn)能大批功率半導(dǎo)體制造設(shè)備，將該廠的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高20%。另外，東芝計(jì)劃在加賀廠建立新生產(chǎn)線，目標(biāo)在2023財(cái)年末開始運(yùn)營(yíng)。東芝表示，隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)的擴(kuò)大，計(jì)劃到2023財(cái)年投資約800億日元，將功率半導(dǎo)體的整體產(chǎn)能提高30％，引進(jìn)新的制造設(shè)備將是核心投資。

 

3 月 4 日，國(guó)星光電召開第五屆董事會(huì)第七次會(huì)議審議通過了《關(guān)于向全資子公司增資的議案》，公司擬以自有資金22,000 萬元對(duì)國(guó)星半導(dǎo)體進(jìn)行增資，本次增資完成后國(guó)星半導(dǎo)體注冊(cè)資本由人民幣 60,000 萬元增加至人民幣 82,000 萬元。
 

國(guó)星半導(dǎo)體為國(guó)星光電的全資子公司，主要業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)和銷售藍(lán)寶石氮化鎵基及硅基襯底為基材的LED芯片。氮化鎵基產(chǎn)品包含藍(lán)綠顯屏芯片，數(shù)碼用芯片，白光照明芯片，車燈用大功率倒裝芯片，UVA紫光芯片等。

 

國(guó)星半導(dǎo)體為國(guó)星光電的全資子公司，主要業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)和銷售藍(lán)寶石氮化鎵基及硅基襯底為基材的LED芯片。氮化鎵基產(chǎn)品包含藍(lán)綠顯屏芯片，數(shù)碼用芯片，白光照明芯片，車燈用大功率倒裝芯片，UVA紫光芯片等。

 

 

（第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開信息整理）