味之素在食品領域的戰(zhàn)績
財報顯示，味之素最近五年的營業(yè)總收入每年都超過1．1萬億日元，約合人民幣667．3億元。
味之素是日本味精的鼻祖，1909年就已成立，從最初的味精生產，發(fā)展成一家食品與生物技術公司，生產調味料、食用油、冷凍食品、飲料、甜味劑、氨基酸和藥品等。
截至2019年，味之素已經(jīng)在35個國家和地區(qū)開展業(yè)務。
尤其是氨基酸業(yè)務，味之素在全球27個生產基地生產了近20種氨基酸，這也使其成為氨基酸市場的“霸主”。
目前味之素的業(yè)務橫跨調味料、冷凍食品、飲料等，且其不僅在日本國內展開經(jīng)營活動，業(yè)務還遍布世界各地，是一家全球性的食品巨頭，部分產品更是在海外多個市場市占率位居第一。
在新型材料領域卡脖子級別的地位
如果沒有這種新型材料，你玩不上PS5，也玩不上Xbox Series X等游戲機。
不管是蘋果、高通、三星或者臺積電，還是其它手機、電腦乃至汽車品牌，都會深受影響，陷入困頓。芯片再好，也沒法封裝完成。
這種材料，就是味之素ABF膜（Ajinomoto Build－up Film），又叫味之素堆積膜，一種用于半導體封裝的層間絕緣材料。
味之素將ABF膜申請了專利，其生產的ABF是制造高端CPU和GPU不可缺少的材料，最關鍵的是沒有替代品。
從差點放棄到芯片產業(yè)頂端
1970年代，一名叫竹內光二的員工，發(fā)現(xiàn)制作味精時的副產物，可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成素材。
竹內光將他發(fā)現(xiàn)的味精副產物，改造成薄膜狀。
和涂液體不同，薄膜耐熱絕緣，可以隨意承接，任用自如，使產品合格率飆升，很快被芯片制造商看中。
1996年，一家CPU制造商與味之素就利用氨基酸技術開發(fā)薄膜型絕緣體一事進行了接觸。
從ABF在1996年技術立項，經(jīng)歷多次失敗，最終在四個月就完成了原型和樣品的開發(fā)。
此后卻直到1998年都依然無法找到市場，期間研發(fā)團隊面臨解散。
1999年，ABF最終被一家半導體領導企業(yè)所采用并推廣，成為整個半導體芯片行業(yè)的標配。
ABF成為半導體產業(yè)不可或缺的部件
所謂的“ABF”是一種有著極高絕緣性的樹脂類合成材料，如果放在其它行業(yè)可能毫無價值，可是放在芯片制造領域，卻堪稱無價之寶。
電路集成的進步使得由納米級電子電路組成的CPU成為可能。這些電路必須連接到電子設備和系統(tǒng)中的毫米級電子元件。這可以通過使用由多層微循環(huán)組成的CPU“床”來實現(xiàn)，稱為“堆積基板”。
ABF 有助于這些微米級電路的形成，因為它的表面容易接受激光處理和直接鍍銅。
如今，ABF 是形成電路的重要材料，用于引導電子從納米級 CPU 終端流向印刷基板上的毫米級終端。
ABF已經(jīng)被廣泛的應用到半導體行業(yè)的方方面面，ABF也成為味之素公司的核心產品。味之素也從一家食品公司，延伸成為計算機元器件供應商。
味之素的ABF市場占有率穩(wěn)步提升，成為半導體產業(yè)不可或缺的重要部件。
味之素解決了芯片制造難題，現(xiàn)在全球各大芯片制造公司都離不開味之素的ABF，這也是為什么能卡住全球芯片制造業(yè)脖子的原因。
味之素集團像一只在巴西輕拍翅膀的蝴蝶，其產品ABF的缺貨從某種程度上來造成了如今半導體產業(yè)缺貨的風暴。
我們無法否認其他因素對這一現(xiàn)象級缺貨產生的影響，但我們不得不承認，這家味精企業(yè)，確實卡住了芯片的脖子。
ABF對芯片制造業(yè)的意義
芯片的內部是由密密麻麻的晶體管構成，它們之間通過電路進行連接。這些線路之間需要相互隔絕，確?；ハ嗖粫缮媲艺＿\行。
在ABF出現(xiàn)之前，業(yè)界常常會用涂抹液體絕緣物質的方式解決，等液體干透之后進行下一步。這種做法費時費力，而且出錯率也比較高。
而ABF則完美解決了這一問題，ABF可以形成薄膜狀絕緣物質，令線路互相隔絕。同時，這也大大提升了芯片生產的效率。
芯片制造是一項非常復雜且投資巨大的產業(yè)，購買一臺高端EUV光刻機設備就需要1．2億美元，更不要說還有裝機成本、人力成本、技術研發(fā)成本等等。
對材料的采購，對市場的布局和產品的運營等等隨便都是幾十億，上百億美元起步。如果不是味之素的ABF，恐怕芯片制造生產一顆芯片的成本還會大大上漲。
所以ABF對芯片制造業(yè)的意義是非常大的，不僅改善了芯片制造流程工序，節(jié)省了成本資源。也讓世界芯片產業(yè)有了不斷向前邁進的資本。
試想一下，如果不是味之素發(fā)現(xiàn)味精的副產物ABF可有效作用于芯片線路絕緣，恐怕大家購買手機、電腦、平板等電子產品會更加昂貴。
臺積電派人蹲守東京只為味之素ABF
2020年第四季度以來，全球芯片產能嚴重不足，不光是我們之前講過的汽車芯片，手機芯片也全面緊缺，交付周期延長到了8個月之后，長一點的甚至延長到了2022年。
作為全球唯一能代工生產5nm芯片的臺積電，制造芯片的必備材料，ABF庫存嚴重不足，巧婦也難為無米之炊。
全世界最大的芯片制造商臺積電公司最近直接派人蹲守在東京。
因為味之素公司生產的ABF嚴重供應不足，直接卡住了臺積電的脖子。而卡住了臺積電的脖子，也就卡住了全球芯片產業(yè)的脖子。
結尾
味之素公司發(fā)明ABF并推向市場的過程，只是無數(shù)技術創(chuàng)新者開發(fā)新技術的滄海一粟，但卻極具代表性。
有許多在大眾認知中并不出名，規(guī)模也不算巨大的中小型日本企業(yè)，在很多普通人所不了解的細微之處，卡住了整條產業(yè)鏈的脖子。
正是因為深度研發(fā)能力可以讓企業(yè)產生更多的經(jīng)線，通過技術帶動產業(yè)升級，讓看上去低端的產品擁有了進軍高端市場的能力。
