3月11日，新疆天富能源股份有限公司發(fā)布公告，公司擬以現(xiàn)金支付方式收購控股股東新疆天富集團有限責任公司（簡稱“天富集團”）持有的北京天科合達半導體股份有限公司（簡稱“天科合達”）4.6335%的股權(quán)，收購價格為人民幣2.5億元。
天富能源是一家以電力、熱力生產(chǎn)、銷售及天然氣銷售為主體，發(fā)、供、調(diào)一體化的綜合性能源企業(yè)。股權(quán)收購完成后，公司將持有天科合達 10.6570%的股份，為天科合達第二大股東；天富集團將持有天科合達 13.6244%的股份，仍為天科合達第一大股東。
天富集團主要財務數(shù)據(jù)
截至協(xié)議簽署日，天科合達的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：
天科合達經(jīng)審計的最近一年和一期的主要財務數(shù)據(jù)
天富能源表示，電、熱、水、氣等主營業(yè)務產(chǎn)品主要為市場定價，近年來國家能源價格政策因素，導致公司主業(yè)將長期保持利潤率較低的狀態(tài)。為提升公司盈利能力，培養(yǎng)新的利潤增長點具有必要性；公司在保證現(xiàn)有主業(yè)正常運營的前提下，逐步嘗試戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的可能，綜合提高上市公司盈利能力，為股東提供更為豐厚的回報。本次交易事項不影響公司合并報表范圍，暫時不會對公司主營業(yè)務及當期業(yè)績產(chǎn)生較大影響。
碳化硅國產(chǎn)化勢在必行
以SiC碳化硅為代表的第三代半導體材料憑借禁帶寬度寬、擊穿電場高和導熱率高等優(yōu)異特性迅速崛起，正成為下一個半導體材料風口。隨著第三代半導體的性價比優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，正在打開應用市場。
據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2018年碳化硅功率器件市場規(guī)模約3.9億美元，預計到2027年碳化硅功率器件的市場規(guī)模將超過100億美元，9年間復合增速達40%。電動汽車、動力電池、光伏風電、航空航天等領域?qū)τ谛屎凸β实囊筇嵘?qū)動著碳化硅器件市場快速增長，傳導到產(chǎn)業(yè)鏈上游，從而也打開了碳化硅晶片制造領域的市場空間。
當前，全球SiC產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美、歐、日三足鼎立格局,其中美國一家獨大，占據(jù)全球碳化硅產(chǎn)量的70%-80%。歐洲擁有完整的碳化硅襯底、外延、器件以及應用產(chǎn)業(yè)鏈，在全球電力電子市場擁有強大話語權(quán)；日本則在設備和模塊開發(fā)方面占據(jù)絕對領先優(yōu)勢。
隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的不斷升級,半導體芯片領域成為了中美必爭之地,伴隨著華為再次被美制裁,高端裝備等領域的國產(chǎn)化勢在必行。
細分賽道龍頭天科合達備受期待
此次股權(quán)交易中的天科合達，聚焦第三代半導體碳化硅材料，致力于碳化硅晶片、晶體和碳化硅單晶生長爐的研發(fā)制造。其核心產(chǎn)品為碳化硅晶片，主要客戶包括三安集成、株洲中車時代、泰科天潤、東莞天域、瀚天天成等下游外延和器件廠商。該公司曾于2017年4月在新三板掛牌，并于2019年8月退市。
全球半導體襯底材料發(fā)展至今經(jīng)歷了三個階段，從代表材料從硅到砷化鎵再到碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等。而碳化硅因具備高功率、耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強等優(yōu)勢，可廣泛應用于新能源汽車、5G 通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等現(xiàn)代工業(yè)領域。
但碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)賽道上的玩家并不多，國際上以美國 CREE、II-VI為主，其在碳化硅晶片制造產(chǎn)業(yè)中擁有尺寸的代際優(yōu)勢，已實現(xiàn) 6 英寸晶片規(guī)?；⒊晒ρ兄萍巴顿Y建設 8 英寸晶片產(chǎn)線。國內(nèi)則主要有天科合達和山東天岳。2014年，天科合達成為國內(nèi)首家研制成功6英寸碳化硅晶片的公司，成為這一細分賽道龍頭。根據(jù) Yole Development 統(tǒng)計，2018 年天科合達導電型晶片的全球市場占有率為 1.7%，排名全球第六、國內(nèi)第一。
資料顯示，2017年以前，由于研發(fā)的持續(xù)投入，以及受碳化硅半導體材料工業(yè)化應用進程較慢的影響，天科合達經(jīng)歷了持續(xù)虧損。然而2017至2019年，天科合達的營收從0.24億增至1.55億，三年增長了5.5倍；凈利潤從-2035萬元提升至3004萬元，扣非凈利潤也從-2572萬元增至1219萬元，實現(xiàn)大幅增長。2017至2019年間，天科合達碳化硅晶片銷售量分別為0.51萬片、1.70萬片、3.25萬片，晶片銷售額從1020.9萬上升至7439.73萬元，年復合增速達170%。
作為第三代半導體材料賽道里的明星選手，雖然前期投入較大，但被資本市場看好，天科合達背后可謂星光熠熠。包括：天富能源、中科院物理、廈門中和致信、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及哈勃投資，還有比亞迪、華潤微電子（潤科基金）等產(chǎn)業(yè)合作方，深創(chuàng)投、中金資本、高瓴資本等知名投資機構(gòu)，以及人民日報社伊敦基金等其它資源方。
有分析認為，隨著碳化硅技術的成熟和發(fā)展，下游碳化硅應用的風口已至，突破產(chǎn)能瓶頸的天科合達將有機會充分受益。
碳化硅晶片制造在第三代半導體浪潮中占據(jù)著戰(zhàn)略性地位。越來越多企業(yè)參與布局其中，面對未來，會有怎樣的格局，值得期待。
