隨著新能源汽車、光伏、風電、工業(yè)控制等應(yīng)用市場的持續(xù)擴容，以及以第三代半導體為代表的技術(shù)升級不斷推進，功率半導體市場規(guī)模持續(xù)增長，根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，2020年全球功率半導體市場規(guī)模為422億美元，同比增長4.6%，其中，中國功率半導體市場規(guī)模為153億美元，同比增長6.3%。

 

目前，以車用功率半導體為代表的半導體產(chǎn)品市場需求強勁，疊加全球晶圓制造產(chǎn)能供應(yīng)緊張，功率半導體市場供不應(yīng)求。英飛凌、意法半導體、安森美和安世半導體等廠商的功率半導體產(chǎn)品在分銷市場均出現(xiàn)了不同程度的漲價和交期延長的趨勢。

目前，功率半導體廠商已陸續(xù)開啟擴產(chǎn)，且擴產(chǎn)形式多為興建12寸晶圓廠。根據(jù)半導體行業(yè)觀察的報道，2021年3月10日，東芝宣布計劃引進一條新的12英寸晶圓生產(chǎn)線，以提高低壓MOSFET和IGBT的生產(chǎn)能力，預(yù)計新廠將于2023年上半年投產(chǎn)，屆時有望將功率半導體產(chǎn)能提高約20%。該公司表示，將根據(jù)市場趨勢，逐步確定后續(xù)投資計劃，并將繼續(xù)擴大日本工廠的分立器件，特別是功率半導體器件的生產(chǎn)。

 

2021年2月，英飛凌宣布為了緩解全球車用芯片產(chǎn)能不足的困境，將在奧地利新建12寸晶圓廠，專門用于生產(chǎn)車用芯片，預(yù)計將于2021年第三季度動工。后續(xù)還計劃在德國也建一座與奧地利相同的新廠。

 

2021年1月，博世投資約10億歐元的德累斯頓晶圓廠開始了首批晶圓的制備，并計劃于6月正式投入運營。該座工廠主要生產(chǎn)功率半導體，以用于電動和混合動力汽車的DC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用中，德累斯頓晶圓廠的單個晶圓可生產(chǎn)約31000個單獨的芯片，與傳統(tǒng)的6寸和8寸晶圓相比，可帶來更大的規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)。

國內(nèi)方面，2021年1月，聞泰科技安世半導體位于上海臨港的12寸晶圓廠破土動工，該工廠主要生產(chǎn)功率半導體，規(guī)劃于2022年7月投產(chǎn)，預(yù)計產(chǎn)能約為每年40萬片。

 

2020年12月21日，士蘭微12寸芯片生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)，規(guī)劃項目總投資170億元，規(guī)劃建設(shè)兩條以功率半導體芯片、MEMS傳感器芯片為主要產(chǎn)品的12寸特色工藝功率半導體芯片生產(chǎn)線。其中，第一條12寸產(chǎn)線，總投資70億元，工藝線寬90納米，計劃月產(chǎn)8萬片。本次投產(chǎn)的產(chǎn)線為其中的一期項目，總投資50億元，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片；項目二期將繼續(xù)投資20億元，規(guī)劃新增月產(chǎn)能4萬片。第二條12寸生產(chǎn)線預(yù)計總投資100億元，將建設(shè)工藝線寬65納米至90納米的12寸特色工藝芯片生產(chǎn)線。

 

在當前全球功率半導體市場供不應(yīng)求的情況下，本土功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈有望加速產(chǎn)品的市場拓展，提升產(chǎn)品的價值量或出貨量，從而充分受益于功率半導體市場的高景氣行情， 建議關(guān)注：斯達半導、新潔能、立昂微、聞泰科技、 士蘭微、 華潤微、華虹半導體等標的。