2021年開年,車市復(fù)蘇超出預(yù)期,加之蓬勃發(fā)展的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)對(duì)汽車業(yè)的擠出效應(yīng),以及美國(guó)得克薩斯州暴雪天氣、日本福島地震,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“芯痛”現(xiàn)象愈演愈烈,而汽車行業(yè)首當(dāng)其沖,成為此次全球最缺芯的領(lǐng)域。

 

 

芯片市場(chǎng)的供應(yīng)不足,宣告汽車供應(yīng)鏈的“準(zhǔn)時(shí)供應(yīng)”失效,大眾、福特、豐田、日產(chǎn)等多家汽車制造商被迫采取停產(chǎn)、減產(chǎn)等措施。波士頓咨詢旗下智庫(kù)Inverto預(yù)計(jì),汽車芯片的短缺對(duì)于汽車產(chǎn)業(yè)的影響仍將持續(xù)半年甚至三個(gè)季度。美國(guó)伯恩斯坦研究公司預(yù)計(jì),2021年全球汽車芯片短缺將造成多達(dá)450萬(wàn)輛汽車產(chǎn)量的損失。

 

回到國(guó)內(nèi)市場(chǎng),中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)2月9日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,1月,中國(guó)國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)銷量分別達(dá)到238.8萬(wàn)輛和250.3萬(wàn)輛,環(huán)比去年12月份下降15.9%和11.6%,表明汽車芯片供應(yīng)不足,已影響到生產(chǎn)節(jié)奏,預(yù)計(jì)全年將有40萬(wàn)輛的產(chǎn)能受到影響。

 

 

根據(jù)IHS調(diào)研,短缺的部件與MCU有很大關(guān)系,而車規(guī)級(jí)MCU芯片作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心,遍布汽車動(dòng)力控制、車身控制、安全控制、行駛控制、信息處理等各個(gè)子系統(tǒng),是汽車從電動(dòng)化向智能化深度發(fā)展的關(guān)鍵。

 

由于車規(guī)級(jí)MCU芯片研發(fā)周期長(zhǎng),設(shè)計(jì)門檻高,資金投入大、利潤(rùn)率偏低、產(chǎn)能堆積現(xiàn)象明顯,并不是芯片制造商愿意投資的前沿產(chǎn)品線。目前中國(guó)內(nèi)地車用MCU市場(chǎng)仍然是國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的天下。據(jù)IHS調(diào)研指出,目前臺(tái)積電生產(chǎn)出貨的MCU約占全球汽車MCU 70%的市場(chǎng)份額,全球MCU供應(yīng)排名前7的MCU供應(yīng)商占據(jù)98%的車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)。這無(wú)疑給中國(guó)內(nèi)地汽車產(chǎn)量和產(chǎn)業(yè)鏈的安全可控敲響了警鐘。

 

 

2020年中國(guó)內(nèi)地MCU市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)650億元,預(yù)計(jì)到2025年,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1000億。國(guó)內(nèi)目前大概有100余家從事MCU的廠商。令人遺憾的是,約100個(gè)MCU廠商僅僅占據(jù)約5%的市場(chǎng)規(guī)模,其中大部分還集中在消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)領(lǐng)域,在車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)中,中國(guó)內(nèi)地生產(chǎn)的MCU的占有率微乎其微。

 

車規(guī)級(jí)MCU內(nèi)地國(guó)產(chǎn)替代的巨大市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)廠商帶來(lái)了無(wú)限發(fā)展空間,包括傳統(tǒng)MCU廠商、甚至部分車企在內(nèi),都在積極布局車規(guī)級(jí)MCU。眾所周知,2020年年底,比亞迪再次釋放“重磅炸彈”,比亞迪半導(dǎo)體正式籌劃分拆上市事項(xiàng),做大做強(qiáng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù),致力于打造成為高效、智能、集成方案供應(yīng)商。

 

據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道,早在2007年,比亞迪就已進(jìn)入工業(yè)MCU領(lǐng)域,累計(jì)出貨超20億支。2018年,其成功推出第一代8位車規(guī)級(jí)MCU芯片,現(xiàn)累計(jì)裝車量超700萬(wàn)顆,實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)MCU國(guó)產(chǎn)化零突破。

 

 

值得關(guān)注的是,針對(duì)近期市場(chǎng)車規(guī)級(jí)MCU芯片嚴(yán)重缺貨的現(xiàn)象,編輯從比亞迪半導(dǎo)體處獲悉,該公司32位車規(guī)級(jí)MCU BF7006AMXX系列產(chǎn)品,分別采用LQFP48和LQFP64封裝,可與業(yè)界廣泛使用的某品牌DZ60芯片實(shí)現(xiàn)硬件兼容,目前該產(chǎn)品已經(jīng)大批量應(yīng)用于比亞迪漢、比亞迪唐等旗艦車型,且該MCU供應(yīng)鏈穩(wěn)定可靠,可大批量對(duì)外供應(yīng)。

 

 

比亞迪半導(dǎo)體正積極推進(jìn)市場(chǎng)化,公司在新能源電池、芯片等方面有一整套產(chǎn)業(yè)鏈。雖然市場(chǎng)在不斷變化,但具有充分技術(shù)積累和產(chǎn)品制造的比亞迪半導(dǎo)體仍舊值得期待,其32位車規(guī)級(jí)MCU芯片產(chǎn)品也讓市場(chǎng)看到了中國(guó)半導(dǎo)體廠商變革發(fā)展的魄力和希望。