芯片供應(yīng)是眾多消費(fèi)品的基石，其中汽車制造商首當(dāng)其沖，部分原因是此前沒有庫存規(guī)劃，汽車行業(yè)芯片短缺風(fēng)波正愈演愈烈。自去年疫情高峰期，許多汽車制造商因銷量預(yù)期較低而減少訂單后，電腦芯片供應(yīng)就一直很緊張。許多代工廠（按需生產(chǎn)）的芯片產(chǎn)能快速分配給了其他需求旺盛的行業(yè)。因缺芯，大眾和通用汽車等汽車制造商已經(jīng)被迫削減產(chǎn)量。隨著供應(yīng)緊張預(yù)計(jì)下半年才會(huì)緩解，一些汽車行業(yè)人士呼吁，提高行業(yè)預(yù)測能力。

此次發(fā)生火災(zāi)的瑞薩電子公司方面表示，在汽車芯片供應(yīng)緊張的背景下發(fā)生這樣的事情，公司很擔(dān)心會(huì)對供應(yīng)鏈造成嚴(yán)重影響。公司將與相關(guān)機(jī)構(gòu)和客戶攜手采取各種辦法盡可能減小負(fù)面影響——目標(biāo)是在一個(gè)月內(nèi)重新開始生產(chǎn)，但目前還不能確定。

 

3月17日，本田表示，其大部分美國工廠下周將因此停產(chǎn)。3月17日晚間，沃爾沃汽車公司宣布，由于全球芯片短缺，將在本月暫?；蛘{(diào)整其中國和美國工廠的生產(chǎn)。沃爾沃表示：“我們預(yù)計(jì)第二季度形勢將變得非常嚴(yán)峻，因此決定采取措施，盡量減少對生產(chǎn)的影響。”

 

沃爾沃汽車首席執(zhí)行官漢肯·塞繆爾森（Hakan Samuelsson）上月表示，汽車

行業(yè)芯片短缺問題尚未對該公司銷量造成沖擊，但有可能會(huì)給公司第一季度業(yè)績造成巨大風(fēng)險(xiǎn)。

 

全球半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子曾警告，全球汽車芯片供應(yīng)短缺局面可能會(huì)持續(xù)到2021年下半年。德國大陸集團(tuán)和中國臺(tái)灣群創(chuàng)光電等業(yè)內(nèi)巨頭也都警告稱，芯片短缺形勢可能超過預(yù)期。市場研究公司TrendForce警告稱，整個(gè)汽車行業(yè)加速汽車芯片生產(chǎn)的努力可能會(huì)減慢其他消費(fèi)性電子行業(yè)和工業(yè)應(yīng)用的芯片供應(yīng)。

 

部分分析人士認(rèn)為，芯片短缺有望在未來幾個(gè)月基本得到解決，但令人擔(dān)憂的是，特定領(lǐng)域（比如需要時(shí)間來增加產(chǎn)能的成熟半導(dǎo)體）的短缺局面如果持續(xù)下去，可能最終會(huì)抑制整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)，并推高價(jià)格。

 

供需不平衡  國內(nèi)外企業(yè)同步加速布局  
 

面對不輕松的供需形勢，國內(nèi)外多企業(yè)也在同步加速布局，重點(diǎn)聚焦芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域。

 

對于國內(nèi)狀況，中國工程院院士吳漢明近日表示，當(dāng)前我國芯片制造產(chǎn)能發(fā)展嚴(yán)重滯后于需求，供給能力和需求的差距越來越大。按照目前速度，再過幾年中國產(chǎn)能和需求的差距至少相當(dāng)于8個(gè)中芯國際現(xiàn)在的產(chǎn)能，因此必須加速擴(kuò)產(chǎn)。

 

當(dāng)前，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷加速前進(jìn)。在政策支持與號(hào)召下，越來越多公司投身于芯片行業(yè)。近期，中芯國際等中國公司已經(jīng)增加了對制造半導(dǎo)體芯片所需設(shè)備的購買。其中，國內(nèi)老牌彩電巨頭TCL宣布，將斥資10億，用于完善半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的投資和布局。TCL進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)策劃很長一段時(shí)間。公司目標(biāo)非常明確，就是打算借助這次機(jī)遇，在集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體功率器件方面，取得技術(shù)層面的提升。

 

隨著汽車新四化的快速發(fā)展，半導(dǎo)體在汽車上的重要性不斷凸顯，很多車企都早已強(qiáng)化在該領(lǐng)域的布局。上汽早在2018年3月就與英飛凌聯(lián)合成立了上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體(上海)有限公司，比亞迪更是早在2004年就成立了比亞迪半導(dǎo)體有限公司。

 

3月5日，東風(fēng)汽車參股成立華芯半導(dǎo)體，早在2019年，東風(fēng)汽車就曾通過旗下智新科技與中車時(shí)代聯(lián)合成立了智新半導(dǎo)體，在東風(fēng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)園建設(shè)功率半導(dǎo)體模塊封裝測試生產(chǎn)線，自主研發(fā)、制造和銷售功率半導(dǎo)體模塊，以替代進(jìn)口。目前，智新半導(dǎo)體年產(chǎn)30萬車規(guī)級(jí)IGBT芯片模塊生產(chǎn)線即將于4月投入量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片模塊的國產(chǎn)化替代。

 

3月10日消息，博世德累斯頓晶圓廠宣布其首批硅晶圓從全自動(dòng)化生產(chǎn)線下線，為其2021年下半年正式啟動(dòng)生產(chǎn)運(yùn)營奠定基礎(chǔ)。據(jù)悉，該工廠投產(chǎn)后，將會(huì)主攻車用芯片制造。博世將利用這批晶圓來制造功率半導(dǎo)體，以應(yīng)用于電動(dòng)車及混合動(dòng)力車中DC-DC轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。

 

3月11日，聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體宣布與聯(lián)合汽車電子有限公司（簡稱UAES）在功率半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）領(lǐng)域展開深度合作，旨在滿足未來對新能源汽車電源系統(tǒng)不斷提升的技術(shù)需求，并共同致力于推動(dòng)GaN工藝技術(shù)在中國汽車市場的研發(fā)和應(yīng)用。

 

美國電子行業(yè)戰(zhàn)略咨詢公司IBS首席執(zhí)行官Handel Jones近日在SEMICON CHINA論壇上表示，到2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)1.1萬億美元，中國半導(dǎo)體市場將占全球的60%。2020年中國在半導(dǎo)體上的人均支出為86.18美元，是2010年的5.2倍，到2030年約增至200美元。

 

據(jù)Counterpoint Research預(yù)測，全球領(lǐng)先的代工廠有望在2021年到2023年間進(jìn)行大規(guī)模的半導(dǎo)體設(shè)備資本投資。

 

有半導(dǎo)體資深人士表示，中國半導(dǎo)體在多個(gè)領(lǐng)域確實(shí)與國際先進(jìn)存在很大差距，短期內(nèi)也無法完成追趕，但中國半導(dǎo)體可以快速占領(lǐng)一個(gè)領(lǐng)域，就是快速擴(kuò)大成熟制程的產(chǎn)能。隨著國內(nèi)晶圓廠建設(shè)高潮來臨，國產(chǎn)化前景十分廣闊。

 

與此同時(shí)，大陸已成全球最大市場，產(chǎn)業(yè)巨頭表態(tài)加強(qiáng)合作。3月11日“中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組”宣布成立，將為兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立一個(gè)及時(shí)溝通的信息共享機(jī)制，交流有關(guān)出口管制、供應(yīng)鏈安全、加密等技術(shù)和貿(mào)易限制等方面的政策。

 

半導(dǎo)體已成為全球關(guān)注的“掌中寶”，供應(yīng)與需求，技術(shù)與市場，競爭與合作，變化起伏，一波又一波。盡管國內(nèi)短期內(nèi)無法完成追趕，但腳步不停，格局未定，相信國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程會(huì)不斷加快。