近期，博康、中欣晶圓、中芯國際、捷捷微電、華瑞微半導體、中芯長電半導體、正啟微電子、飛凱光電半導體、博康、芯恩、富芯等國內多個半導體項目披露了最新進展。
博康年產1100噸光刻材料項目將于6月份投產
據邳州發(fā)布報道，徐州博康信息化學品有限公司為擴大產能和延伸產業(yè)鏈，新建年產1100噸光刻材料及10000噸電子級溶劑搬遷技改項目，正在安裝調試設備，以保證6月份順利投產。
該項目現場負責人董中保表示，該項目完全建成投產后，可實現年產值20億元，利稅超億元，是中國目前產品最齊全、技術水平最高的光刻膠材料研發(fā)制造基地，成為國產中高端光刻膠第一品牌。
資料顯示，徐州博康信息化學品有限公司成立于2010年，屬博康集團旗下材料版塊企業(yè)，是集研發(fā)、生產、經營中高端光刻膠、光刻膠單體和光刻膠樹脂為主的國家高新技術企業(yè)，是中國目前唯一規(guī)?；a中高端光刻膠單體材料的企業(yè)。項目可年產光刻材料1100噸、電子級溶劑10000噸，年產值20億元。其中光刻膠單體占全球市場份額8%，并已存儲了全球80%的光刻膠單體產品技術。
中欣晶圓啟動12英寸大硅片擴產，力爭年底達到每月10萬片規(guī)模
據中欣晶圓官方消息，中欣晶圓在觀察到了這樣的趨勢后，將12英寸擴產的規(guī)劃正式提上日程，將在現有3萬片每月的基礎上，繼續(xù)拓展7萬片每月的產能，以期在年底達到每月10萬片的規(guī)模。但10萬片只是中欣的階段性目標，明年，中欣將會繼續(xù)積極的尋求產能拓展，最終形成20萬甚至是30萬每月的12英寸產能。
杭州中欣晶圓半導體股份有限公司錢塘新區(qū)項目于2017年正式落戶，2018年2月開工建設，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面積約15萬平方米。項目總投資達10億美元，建設有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）生產線。
2020年，經過Ferrotec集團內部調整，整合旗下寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司及上海中欣晶圓半導體科技有限公司的業(yè)務，中欣晶圓三地工廠實現了從半導體單晶硅棒拉制到100mm~300mm半導體晶圓片加工的完整生產?，F擁有9條8英寸生產線、2條技術成熟的12英寸生產線，具備年產能240萬片/300mm、540萬片/200mm、480萬片/150mm。
中芯國際：與深圳國資造28nm晶圓廠 預期2022年開始生產
日前，中芯國際發(fā)布公告稱，公司與深圳市人民政府簽訂合作框架協議，雙方同意中芯國際和深圳政府(透過深圳重投集團)以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發(fā)展和營運。依照計劃，中芯深圳將開展項目的發(fā)展和營運，重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約40,000片12寸晶圓的產能。預期將于2022年開始生產。
公告還顯示，待最終協議簽訂后，項目的新投資額估計為23.5億美元。各方的實際出資 額將根據第三方專業(yè)公司對中芯深圳所作評估而定。預期于建議出資完成后， 中芯深圳將由本公司和深圳重投集團分別擁有約55%和不超過23%的權益。本公司和深圳政府將共同推動其他第三方投資者完成余下出資。
中芯國際及其控股子公司，是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經營的集成電路制造企 業(yè)集團，提供0.35微米到14納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。集團 總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。中芯國際在中國上海建有一座 300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實際控制權的300mm先進制程晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm合資凸塊加工廠。
總投資25億元，捷捷微電高端功率半導體產業(yè)化項目開工
3月18日，南通蘇錫通園區(qū)電子信息產業(yè)重點龍頭項目——總投資25億元的捷捷微電高端功率半導體產業(yè)化項目正式開工。該項目分兩期建設，一期、二期產能一致，項目建成后，一期二期均能形成年產Trench MOS 276000片、LV SGT 144000片、MV SGT 180000片的生產能力。一期達產后，預計銷售收入不低于20億元，納稅總額不低于2億元。
江蘇捷捷微電子股份有限公司創(chuàng)建于1995年，于2017年3月在創(chuàng)業(yè)板正式掛牌上市。捷捷微電專業(yè)從事半導體分立器件和電力電子元器件的研發(fā)、制造和銷售?，F為江蘇省高新技術企業(yè)、中國電器工業(yè)協會電力電子分會先進會員單位，是國內電力半導體器件領域中晶閘管器件芯片方片化的龍頭企業(yè)。
華瑞微半導體IDM芯片項目預計年底投產
據南譙區(qū)人民政府發(fā)布消息，華瑞微半導體IDM芯片項目一期預計于今年年底正式投產。
華瑞微半導體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元，項目位于南譙經濟開發(fā)區(qū)，是南譙浦口合作產業(yè)園的首個入駐項目，主營業(yè)務為研發(fā)、生產、銷售功率半導體芯片。項目一期用地100畝，6萬平米的生產廠房預計今年5月封頂，年底將正式投產，一期達產后，預計年銷售額可達10億元。
此前消息顯示，華瑞微半導體IDM芯片項目于2020年10月正式開工奠基，主要承擔第三代化合物半導體器件的研發(fā)及產業(yè)化，建設SiC MOSFET生產線。項目建成后將形成年產1萬片第三代化合物半導體器件的生產能力。
中芯長電正新建廠房進一步擴大產能
據無錫日報報道，中芯長電半導體4年內營收增長16倍，目前正快馬加鞭新建廠房，打造世界領先的集成電路中段硅片制造和三維系統(tǒng)集成芯片加工企業(yè)。
資料顯示，中芯長電3D芯片集成加工項目總投資達到80億元，由中芯國際、國家集成電路產業(yè)投資基金和美國高通共同投資建設，擬新建3棟高等級的集成電路硅片制造廠房，主要建設年產360萬片的國內首條12英寸硅片凸塊加工和晶圓級三維封裝生產線。
目前一期項目28納米硅片規(guī)模量產項目已全面竣工，代表世界領先水平的14納米硅片加工已開始生產。二期項目預計于2022年竣工，全面達產后預計可新增年銷售額10億美元。
芯恩8英寸芯片項目或年內量產
據“品牌西海岸”報道，青島中德生態(tài)園今年將促進芯恩項目8英寸芯片年內量產，重點推進杭氧科技、安潤封測等上下游項目試生產，引入集成電路產業(yè)鏈企業(yè)5家以上，不斷拓展產業(yè)鏈。
芯恩青島項目由張汝京博士領銜，是中國國內啟動的首個CIDM集成電路項目，總投資約218億元，其中一期總投資約81億元，新建8英寸高端功率及數?；旌闲酒a品生產線一條、12英寸40～28nm超低功耗邏輯與嵌入式以及RF-SOI先進芯片產品生產線一條、180～14nm光掩膜版生產線一條。
2019年10月，一期項目廠房封頂，同年12月，青島芯恩設備進場；2020年7月20日，西海岸新區(qū)區(qū)長周安在青島市“六穩(wěn)”、“六保”十區(qū)(市)長系列新聞發(fā)布會”上介紹，芯恩8英寸芯片項目下半年試生產。
富芯模擬芯片IDM項目或即將動工
據中建三局第一建設工程有限責任公司官網消息，近日，中建三局一公司中標杭州富芯模擬芯片產業(yè)化基地項目（一期）EPC工程總承包項目，中標額24.78億元。這意味著杭州富芯模擬芯片項目動工在即。
資料顯示，富芯半導體模擬芯片IDM項目總投資400億元、用地647畝，擬建設12英寸、加工精度65-90nm集成電路芯片生產線，主要產品為面向汽車電子、人工智能、移動數碼、智能家電及工業(yè)驅動的高功率電源管理模擬芯片，預計產能可達5萬片/月。
根據杭州高新區(qū)（濱江）政府辦此前發(fā)布的2020年重點工作目標任務完成情況（截至2020年7月底），富芯半導體模擬芯片IDM項目已取得預賦碼，完成初步設計審查和交評審查，富春灣新城管委會已啟動供地組件。
晶芯半導體項目預計最快5月底試生產
近日，兩臺來自臺灣地區(qū)的濕制程設備順利進入晶芯半導體項目核心區(qū)域潔凈室，黃石新聞報道指出，隨著首批設備搬運進場，該項目正式進入設備安裝調試階段，預計最快5月底試生產。
據介紹晶芯半導體黃石有限公司12英寸晶圓再生項目是湖北省重點項目，總投資25億元，計劃建設4條晶圓再生生產線，項目于2020年7月26日開始樁基施工，11月15日生產廠房封頂，隨即進入機電施工階段。
晶芯半導體項目計劃今年上半年完成生產線的裝設，下半年通過客戶認證，明年上半年實現月產10萬片的生產規(guī)模。
芯宇半導體項目預計上半年投入生產
鹽城經開區(qū)發(fā)布消息指出，總投資1億美元的芯宇半導體項目預計今年上半年將投入生產，目前項目正快馬加鞭建設，1.5萬平方米的廠房裝修已接近尾聲，設備安裝調試陸續(xù)進行。
報道指出，芯宇半導體項目由香港艾發(fā)科技有限公司投資建設，主要從事存儲類芯片的設計、封裝測試及銷售。項目全部投產后，可年產芯片4320萬顆，年銷售超17億元，年出口額不低于2億美元。
總投資2.5億元 九江正啟微電子全面投產
近日，落戶湖口縣海山科技創(chuàng)新試驗區(qū)的九江正啟微電子有限公司全面投產。項目總投資2.5億元，每年可完成封裝測試芯片48億顆，年產值5億元，新增就業(yè)崗位200多個；同時可帶動集成電路上下游產業(yè)鏈配套發(fā)展，實現產值20億元以上。
九江正啟微電子有限公司成立于2019年8月，坐落于湖口縣海山高新園區(qū)，屬于政府引導基金參股的股份制企業(yè)，公司為知名半導體制造商提供IC封裝測試服務，目前一期投資2.5億元，公司廠房面積9680平方米，無塵車間有7260平方。
總投資2億元！飛凱光電半導體制造先進材料項目落戶太倉
近日，總投資2億元的飛凱光電半導體制造先進材料項目簽約儀式在港區(qū)舉行。這有力助推港區(qū)現代物貿產業(yè)、先導性產業(yè)新年開春取得新突破。
上海飛凱光電材料股份有限公司在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，在液晶顯示材料、光通訊紫外固化材料、半導體制造及封裝材料等領域均是國內產業(yè)龍頭。鑒于國家對半導體產業(yè)的大力扶持以及市場需求的大幅上升，飛凱光電來到港區(qū)投資飛凱光電半導體制造先進材料項目，建設半導體制造及封裝先進材料生產車間、品控車間和公用輔助工程等產線，生產半導體制造及封裝過程中的光刻膠、金屬沉積液、剝離液、顯影液、清洗液、蝕刻液等產品。
據蘇州日報報道，上海飛凱光電材料股份有限公司在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，在液晶顯示材料、光通訊紫外固化材料、半導體制造及封裝材料等領域均處于國內產業(yè)龍頭地位。
北京順義第三代半導體項目復工，計劃于2022年4月竣工
作為北京市區(qū)兩級重點項目，北京順義第三代半導體產業(yè)標準化廠房項目日前正式復工。該項目建設用地3.3萬平方米，建筑面積7.4萬平方米，共包含13個單體工程，總投資4.28億元。項目于2020年3月26日取得施工許可證，當年6月1日正式開工，計劃于2022年4月竣工驗收。
該項目建成后，將形成以碳基集成電路為核心，輻射帶動上下游產業(yè)集聚發(fā)展的有利態(tài)勢，有效推動順義區(qū)培育一批半導體領域前沿科技企業(yè)，匯聚一批高端人才。（第三代半導體產業(yè)網匯總整理）
