席卷全球的芯片供應短缺已愈發(fā)明顯地影響到歐美及亞洲經(jīng)濟體的汽車、通信等關鍵領域生產(chǎn)。在3月20日的中國發(fā)展高層論壇上，與會國際半導體行業(yè)代表紛紛表示將采取措施解決“芯片荒”燃眉之急。半導體產(chǎn)業(yè)長期存在的不平衡，也令全球主要芯片生產(chǎn)國開始重視規(guī)劃“半導體產(chǎn)業(yè)自主能力”。

 

 

根據(jù)日本放送協(xié)會（NHK）網(wǎng)站21日報道，日本車用芯片生產(chǎn)商瑞薩電子公司宣布將在1個月內(nèi)讓茨城縣的那珂工廠重新恢復芯片的生產(chǎn)工作。3月19日，該公司位于茨城縣的那珂工廠突然發(fā)生大火，盡管被快速撲滅，但工廠也因此停產(chǎn)。據(jù)NHK報道，那珂工廠是世界車用芯片的主要生產(chǎn)工廠。在全球芯片短缺的背景下，那珂工廠生產(chǎn)的車用芯片約占世界總量的2/3。如果長期停產(chǎn)將令產(chǎn)業(yè)鏈形勢雪上加霜。

 

據(jù)美國CNBC網(wǎng)站 19日報道，由于汽車行業(yè)遭遇芯片短缺，多家大型汽車廠商已經(jīng)暫停生產(chǎn)。目前國際主流車企從動力轉(zhuǎn)向、剎車傳感器到娛樂系統(tǒng)和停車攝像頭等所有領域都需要使用芯片。汽車越智能，使用的芯片就越多。

 

美國福特汽車當?shù)貢r間18日表示，全球半導體芯片短缺和北美惡劣天氣影響一些特定零部件的供應，該公司目前正在缺乏特定零部件情況下生產(chǎn)F-150皮卡和一款 SUV。受影響的車輛數(shù)量預計將達到數(shù)千輛。福特計劃將芯片未裝配完全的部分皮卡車型減價出售以緩解資金流壓力。福特表示，芯片短缺可能會使其今年的利潤減少10億至25億美元。作為福特的同城競爭對手通用汽車此前也已證實，該公司正以部分產(chǎn)能生產(chǎn)皮卡，以在芯片短缺的情況下保持工廠運轉(zhuǎn)。通用預計芯片短缺將使其2021年的自由現(xiàn)金流減少15億至25億美元。沃爾沃公司17日表示，該公司因芯片短缺將在3月份的部分時間內(nèi)暫時停止或調(diào)整在中國和美國的生產(chǎn)。CNBC援引咨詢公司艾睿鉑的估計稱，芯片短缺將使今年全球汽車行業(yè)的營收減少606億美元。

 

彭博社17日報道稱，三星電子高管在3月中旬舉行的股東大會上公開承認全球半導體產(chǎn)業(yè)存在“嚴重不平衡”，公司下一季度的業(yè)務可能受到影響，公司考慮今年暫不推出新款Galaxy Note機型。依賴三星OLED芯片的蘋果新款手機也可能推遲面世。

 

 

“持續(xù)的全球芯片短缺現(xiàn)象需要被‘密切監(jiān)控’”，諾基亞總裁兼首席執(zhí)行官佩卡·倫德馬克19日在接受CNBC采訪時表示，“這不僅僅是電信行業(yè)的問題。這還是汽車、消費電子產(chǎn)品、新興的物聯(lián)網(wǎng)都在面臨的問題。”

 

3月20日，在中國發(fā)展高層論壇2021年會分論壇上，高通公司首席執(zhí)行官莫倫科夫稱，“對于汽車芯片短缺，市場其實可以更快地去反應。”他表示一些采用成熟工藝生產(chǎn)的芯片供應壓力有望盡快緩解，但對于先進工藝生產(chǎn)的芯片，要解決的情況仍較為復雜。美光科技總裁、首席執(zhí)行官桑杰·梅赫羅特拉在論壇上稱，美光科技的戰(zhàn)略是加速技術的轉(zhuǎn)型，加強產(chǎn)品的供給量滿足需求。

 

信息消費聯(lián)盟理事長項立剛在接受《環(huán)球時報》記者采訪時表示，現(xiàn)在全球所面臨的芯片短缺，主要是商業(yè)結(jié)構(gòu)問題，而不是生產(chǎn)能力的問題。一方面，目前最高端的芯片是手機芯片，另一方面，汽車產(chǎn)業(yè)對芯片的要求并沒有那么高，但現(xiàn)在芯片短缺表現(xiàn)得最明顯的就是汽車產(chǎn)業(yè)。項立剛認為，這其中一方面的原因在于，當前有一部分芯片產(chǎn)能被轉(zhuǎn)去生產(chǎn)高精尖芯片了，另一方面原因在于，汽車產(chǎn)業(yè)此前對市場需求的判斷過小。

 

美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)總裁兼CEO諾弗爾20日在中國發(fā)展高層論壇上表示，芯片行業(yè)高度依賴全球供應鏈，沒有國家可獨自讓芯片供應鏈自主化，政府應該減少對芯片技術出口的限制，加大對基礎研究的投入以推動半導體行業(yè)的創(chuàng)新。

 

 

日本產(chǎn)經(jīng)商業(yè)網(wǎng)站日前報道稱，芯片供應不足不僅將導致汽車生產(chǎn)受損，而且也將波及“國家安全”。日本在要求臺積電在茨城縣建廠，并推進在芯片領域的聯(lián)合研發(fā)。目前日本政府在芯片研發(fā)方面投入約2000億日元。歐盟本月提出到2030年確保區(qū)域內(nèi)生產(chǎn)的芯片占全球總量的兩成，并正在探索投資200億至300億歐元實現(xiàn)這一目標。

 

CNBC網(wǎng)站在19日的報道中援引美國半導體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)表示，美國只占半導體制造業(yè)的12.5%左右。2月24日，美國總統(tǒng)拜登簽署了一項旨在解決芯片短缺問題的行政命令。據(jù)雅虎財經(jīng)20日報道，美國國會議員、企業(yè)和勞工代表在參議院當周舉行的一場聽證會上一致認為，應該更新稅法以刺激國內(nèi)生產(chǎn)和創(chuàng)新，促使美國制造商更具有全球競爭力，其對半導體、電動車電池、醫(yī)療用品和用于電子產(chǎn)品的礦物等關鍵產(chǎn)品的依賴也有所降低。