英特爾(Intel)在2年前脫手美光(Micron)位于猶他州晶圓廠剩余持股后,仍按照雙方合約約規(guī)定,持續(xù)向美光采購該晶圓廠開出的3D XPoint部分產(chǎn)能,但美光日前重磅宣布退出3D XPoint經(jīng)營的消息,簡言之,就是光靠3D XPoint無法支持晶圓廠持續(xù)營運。
據(jù)華爾街日報(WSJ)、Tom's Hardware報導,美光猶他州晶圓廠每年因為產(chǎn)能利用率偏低,必須額外的支出費用高達4億美元,尤其在英特爾退出晶圓廠持股之后,這些支出全部需由美光自行吸收,而在其它新一代存儲器技術逐漸浮現(xiàn)后,美光毅然決然退出3D XPoint經(jīng)營。
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美光資本支出與營收一覽
美光仍將繼續(xù)開發(fā)新一代存儲器替代方案,但持續(xù)燒錢的猶他州晶圓廠面臨求售的迫切性,但英特爾是否有會買回繼續(xù)經(jīng)營,仍有疑問。值此全球半導體產(chǎn)能緊縮、芯片短缺之際,摩根大通(J.P. Morgan)分析師點名,包括意法半導體(STM)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)及亞德諾(Analog Devices)等幾家半導體業(yè)者,可能出手買下美光猶他州晶圓廠。
有監(jiān)于拜登(Joe Biden)政府先前提出高達370億美元半導體產(chǎn)能擴建計劃,美光脫手猶他州晶圓廠,業(yè)者可望取得聯(lián)邦政府補助,出手買下該廠資產(chǎn)。只不過,該座晶圓廠當初以專屬生產(chǎn)3D XPoint為目的來架設產(chǎn)線,若要轉做生產(chǎn)車用芯片等其它產(chǎn)品,預計將斥資大約30億美元,更換相關設備與所需工具。
美光宣布退出3D XPoint之舉,無疑也向美國當局主張擴建本土半導體制造產(chǎn)能政界人士,釋放出聯(lián)邦政府當真有意透過補助手段強化美國半導體制造實力,恐怕必須口袋滿滿才行。
檢視美光過去10年資本支出與營收數(shù)據(jù),每年資本支出占比高達年營收30~40%,即便在存儲器不景氣時,仍須展開新一代工藝技術與新產(chǎn)品的投資與研發(fā),其中包括半導體設備采購更新等需求。