3月24日早間，英特爾新CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在上任后首次公開演講，對外闡述英特爾的新發(fā)展戰(zhàn)略，基辛格稱之為“IDM 2.0”愿景。

 

首先，基辛格宣布了有關生產制造的重大擴張計劃，英特爾將在美國亞利桑那州的Ocotillo園區(qū)投資約200億美元，新建兩座晶圓廠。

 

據悉，英特爾位于亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區(qū)是公司在美國最大的制造工廠，四個工廠由一英里長的自動化高速公路連接起來，形成了一個巨型工廠網絡。接下來將有兩家新工廠加入。

 

新建工廠后，英特爾還將對代工業(yè)務做出重大調整?；粮裰厣?，英特爾希望繼續(xù)在內部完成大部分產品的生產。

 

他宣布，英特爾計劃成為代工產能的主要提供商，起于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務。為此，英特爾組建了一個全新的獨立業(yè)務部門——英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）。

 

該部門由半導體行業(yè)資深專家Randhir Thakur博士領導，他直接向基辛格匯報。英特爾表示，IFS事業(yè)部與其他代工服務的差異化在于，它結合了領先的制程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能，并支持x86內核、ARM和RISC-V生態(tài)系統IP的生產，從而為客戶交付世界級的IP組合。

 

同時，英特爾將擴大采用第三方代工產能，希望進一步增強與第三方代工廠的合作，他們現已為一系列英特爾技術，從通信、連接到圖形和芯片組進行代工生產。

 

基辛格表示，他預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，涵蓋以先進制程技術生產一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。這將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產能規(guī)模，為英特爾創(chuàng)造獨特的競爭優(yōu)勢。

 

此外，基辛格披露了7納米芯片工藝的最新進展，通過在重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術，英特爾預計將在今年第二季度實現首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號“Meteor Lake”）計算晶片的tape in。

 

去年以來，英特爾面臨不少噪音，也面對著多方競爭，在技術派領導者上任后，英特爾正在采取攻勢，從技術進展、到強化代工業(yè)務、擴大第三方代工產能，英特爾在革新自身的IDM模式。