近日,有媒體報道稱,半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張,下半年半導(dǎo)體產(chǎn)品價格可能再次迎來漲價。在去年下半年開始,芯片行業(yè)就開始出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況,尤其是汽車芯片行業(yè)。此次產(chǎn)能緊張,導(dǎo)致大眾、現(xiàn)代等眾多汽車大廠遭遇產(chǎn)能危機(jī),之后也陸續(xù)不斷出現(xiàn)汽車芯片漲價消息。
而最新消息稱,目前半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)的產(chǎn)能緊張,不僅僅是芯片代工領(lǐng)域,在晶圓、基板、代工三個領(lǐng)域都所涉及。晶圓方面,知名晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓,旗下的12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圓生產(chǎn)線將于今年下半年進(jìn)行滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)。同時由于銅箔短缺,基板供應(yīng)商的成本有所增加,很可能在下半年進(jìn)行漲價。