如果要評選最近這段時期整個IT行業(yè)最引人注目的明星,那么估計非“芯片”莫屬。

 

明明有好產(chǎn)品不愁賣,但卻因為關(guān)鍵芯片被人“卡脖子”而不得不壯士斷腕,中興、華為等科技企業(yè)近年來遭受的境遇,在讓全球無數(shù)科技企業(yè)倒抽冷氣的同時,也給世界各國敲響了警鐘——要想不被人“卡脖子”,那么就必須擺脫對關(guān)鍵芯片的依賴,打破芯片市場的壟斷!

 

于是乎,除了痛定思痛的中國向半導體行業(yè)投入巨資以外,日本也透露將盡快研發(fā)出2nm先進制程的芯片,并且與臺積電、三星等芯片代工廠建立良好合作關(guān)系,讓日本科技企業(yè)也能逐漸掌握芯片制造技術(shù)。

 

另一方面,歐盟也發(fā)表聲明,在未來十年內(nèi)針對半導體芯片產(chǎn)業(yè)投入1450億歐元(約合1．15萬億元人民幣),不僅要突破2nm制程,而且還希望在2030年占據(jù)20%的芯片市場份額,其打造自主芯片產(chǎn)業(yè)鏈的決心可以說昭然若揭。

 

非常有意思的是,作為一家美國科技巨頭,蘋果公司卻宣布將于2024年之前在德國投資超過10億歐元(約合77億元人民幣)建立歐洲芯片研發(fā)設計中心,主要研發(fā)5G和未來無線通訊技術(shù)領(lǐng)域的芯片。

 

由此可見,打造自主芯片對抗壟斷局面,已經(jīng)成為了一個全球性的重要課題。

 

說起芯片代工廠,相信許多人腦海中第一時間都會想起臺積電和三星。不過如今又有一位超級玩家進入了這片市場,那就是大家都非常熟悉的芯片巨人英特爾。

 

北京時間2021年3月24日凌晨5點,新上任的英特爾CEO帕特?基辛格(Pat Gelsinger)在全球直播中發(fā)表了一場重要演講,闡述了如何通過制造、設計和交付領(lǐng)先產(chǎn)品,為利益相關(guān)方創(chuàng)造長期價值的未來路徑。

 

在這場以“英特爾發(fā)力:以工程技術(shù)創(chuàng)未來”為主題的全球直播活動上,基辛格分享了英特爾的“IDM 2．0”愿景,透露將在美國亞利桑那州投資200億美元,在Ocotillo園區(qū)新建兩座晶圓廠;英特爾在7納米制程方面進展順利;宣布英特爾代工服務相關(guān)計劃——英特爾將成為代工產(chǎn)能的主要提供商,起于美國和歐洲,面向全球客戶提供服務等等。

 

據(jù)基辛格介紹,IDM 2．0主要包括三大部分:

 

1、英特爾的關(guān)鍵競爭優(yōu)勢在于,其面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡,能夠?qū)崿F(xiàn)不斷優(yōu)化的產(chǎn)品、更高經(jīng)濟效益和更具韌性的供貨能力。英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。通過在重新構(gòu)建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻(EUV)技術(shù),英特爾在7納米制程方面取得了順利進展,預計將在2021年第二季度實現(xiàn)研發(fā)代號“Meteor Lake”的首款7納米客戶端CPU計算晶片的tape in。在制程工藝的創(chuàng)新之外,英特爾在封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先性也是一項重要的差異化因素。這使英特爾能夠在一個普適計算的世界中,通過將多種IP或晶片封裝在一起,從而交付獨一無二、定制化的產(chǎn)品,滿足客戶多樣性的需求。

 

2、擴大采用第三方代工產(chǎn)能。英特爾希望進一步增強與第三方代工廠的合作,為一系列英特爾技術(shù),從通信、連接到圖形和芯片組進行代工生產(chǎn),并且不斷擴大合作范圍,涵蓋以先進制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片,包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計算產(chǎn)品。這將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖,帶來更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模,為英特爾創(chuàng)造獨特的競爭優(yōu)勢。

 

3、打造世界一流的代工業(yè)務——英特爾代工服務(IFS)。為了滿足全球?qū)Π雽w生產(chǎn)的巨大需求,英特爾計劃成為代工產(chǎn)能的主要提供商,起于美國和歐洲。為了實現(xiàn)這一愿景,英特爾組建了一個全新的獨立業(yè)務部門——英特爾代工服務事業(yè)部(IFS)。該事業(yè)部結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能,并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn),從而為客戶交付世界級的IP組合。

 

“英特爾是唯一一家擁有從軟件、芯片和平臺、封裝到大規(guī)模制造制程技術(shù),兼具深度和廣度的公司,致力于成為客戶信賴的下一代創(chuàng)新合作伙伴。IDM 2．0戰(zhàn)略只有英特爾才能夠做到,它將成為我們的致勝法寶。在我們所競爭的每一個領(lǐng)域,我們將利用IDM 2．0設計出最好的產(chǎn)品,同時用最好的方式進行生產(chǎn)制造。”基辛格表示。

 

為了實現(xiàn)IDM 2．0愿景,英特爾還與IBM宣布了一項重要的研究合作計劃,專注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術(shù)。雙方的合作旨在面向整個生態(tài)系統(tǒng)加速半導體制造創(chuàng)新,增強美國半導體行業(yè)的競爭力,并支持美國政府的關(guān)鍵舉措。

 

值得一提的是,于1997年開始創(chuàng)辦,但是在2017年宣布停擺的英特爾信息技術(shù)峰會(IDF),在新CEO上任之后也即將重新啟動。相信屆時這也會喚起無數(shù)資深玩家對IDF的美好回憶,基辛格還鼓勵技術(shù)愛好者們踴躍參加2021年10月將在美國舊金山舉行的英特爾創(chuàng)新(Intel Innovation)峰會活動。