3月26日，大族激光發(fā)布2020年業(yè)績(jī)報(bào)告稱，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為119.42億元，同比增長(zhǎng)24.89%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為9.79億元，同比增長(zhǎng)52.43%。

2020年，大族激光小功率激光打標(biāo)、精密焊接、精密切割等業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入57.12億元，同比增長(zhǎng)61.78%。隨著5G手機(jī)及新款智能穿戴產(chǎn)品的陸續(xù)推出，消費(fèi)電子行業(yè)客戶資本開(kāi)支明顯增加，行業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)明顯。激光加工及其自動(dòng)化在消費(fèi)電子行業(yè)應(yīng)用程度不斷深入，公司脆性材料加工、特殊材料焊接等專用領(lǐng)域業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。此外，公司在原有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，不斷拓展新的應(yīng)用場(chǎng)景，逐步推出有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的新場(chǎng)景應(yīng)用設(shè)備，在5G產(chǎn)業(yè)、晶圓識(shí)別、IC芯片、手機(jī)鋁件、偏光片等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域均取得顯著增長(zhǎng)。

 

而其顯示面板及半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.27億元，較上年度增長(zhǎng)6.67%。其中，LED行業(yè)激光加工設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.22億元，同比增長(zhǎng)53.48%，保持市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，Mini-Led切割、裂片、剝離、修復(fù)等設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷售；顯示面板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.30億元，同比下降10.82%，市占率穩(wěn)步提升，逐步替代國(guó)外同類產(chǎn)品；半導(dǎo)體行業(yè)激光加工設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5,618.25萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)15.00%，進(jìn)入封測(cè)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)供應(yīng)商序列，半導(dǎo)體激光開(kāi)槽、半導(dǎo)體激光解鍵合、化合物半導(dǎo)體激光切割等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量銷售；光伏行業(yè)激光加工設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.19億元，同比增長(zhǎng)88.59%，劃裂機(jī)、開(kāi)膜 摻雜機(jī)等設(shè)備形成批量銷售，取得隆基股份、通威股份等行業(yè)大客戶訂單。

 

2020年，大族激光生產(chǎn)研發(fā)的首臺(tái)國(guó)產(chǎn)量產(chǎn)型LLO（激光剝離）設(shè)備進(jìn)駐客戶生產(chǎn)基地，在面板行業(yè)高端裝備生產(chǎn)能力上有了新的突破。同期，面板側(cè)面刻蝕拼接設(shè)備也完成開(kāi)發(fā)工作，有望在新的一年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

 

在PCB業(yè)務(wù)方面，2020年，由于全球智能終端產(chǎn)品需求大幅攀升，帶動(dòng)封裝基板、高多層板、HDI板等PCB細(xì)分產(chǎn)品快速增長(zhǎng)。受益于PCB需求增加及國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的份額持續(xù)擴(kuò)大，公司PCB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.84億元，同比增長(zhǎng)70.83%。

 

從出貨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，2020年大族激光機(jī)械鉆孔機(jī)出貨量持續(xù)攀升，繼續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)；同時(shí)推出的超高效率激光直接成像產(chǎn)品（LDI）、新一代CO2激光鉆孔機(jī)、高密度通用測(cè)試機(jī)及高精微針測(cè)試機(jī)等推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)流程優(yōu)化及滿足國(guó)內(nèi)高精技術(shù)需求的設(shè)備銷量明顯增加，并不斷替代進(jìn)口設(shè)備。

 

未來(lái)，隨著5G智能手機(jī)、平板等終端產(chǎn)品的滲透率進(jìn)一步增加，對(duì)任意層HDI、SLP類載板、精細(xì)FPC及軟硬結(jié)合板（Rigid-flex）等更細(xì)線路、更小孔徑、更高裝配密度的PCB用量將持續(xù)提升。公司將加大資金和高端技術(shù)人才投入，圍繞國(guó)內(nèi)外PCB龍頭企業(yè)的高精度加工需求，打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)備解決方案。

 

關(guān)于公司發(fā)展戰(zhàn)略，大族激光稱，公司是一家提供激光、機(jī)器人及自動(dòng)化技術(shù)在智能制造領(lǐng)域的系統(tǒng)解決方案提供商。公司堅(jiān)持“產(chǎn)品極致化，行業(yè)細(xì)分化”的發(fā)展戰(zhàn)略，把激光產(chǎn)品做到極致，把行業(yè)裝備做到專業(yè)。現(xiàn)階段，公司已基本完成激光標(biāo)記、激光焊接、激光切割等工業(yè)激光應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。下一階段，公司將堅(jiān)持“激光+X”戰(zhàn)略，在消費(fèi)電子、顯視面板、動(dòng)力電池、PCB等既有業(yè)務(wù)之外，不斷拓展新的激光應(yīng)用行業(yè)和場(chǎng)景。最終，大族激光希望成為中國(guó)基礎(chǔ)工業(yè)裝備及自動(dòng)化的主要供應(yīng)商，創(chuàng)新科技工業(yè)，為中國(guó)的制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)賦能。