日前，蘇州和林微納科技股份有限公司（股票代碼：688661，簡稱：和林微納）正式登陸上交所科創(chuàng)板。本次公司擬向公眾公開發(fā)行不超過2,000萬股，擬募集資金3.27億元。募集資金將用于微機(jī)電（MEMS）精密電子零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、半導(dǎo)體芯片測試探針擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。隨著募投項(xiàng)目的建成投產(chǎn)，將不斷提升公司在精密制造領(lǐng)域的生產(chǎn)能力、技術(shù)水平和核心創(chuàng)新產(chǎn)品的競爭力，進(jìn)一步深耕微機(jī)電傳感器及半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域。

 

 

和林微納主營業(yè)務(wù)為微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為微機(jī)電（MEMS）精微電子零部件系列產(chǎn)品以及半導(dǎo)體芯片測試探針系列產(chǎn)品。

 

目前，和林微是具備大批量精微電子零部件和元器件生產(chǎn)能力且能夠?yàn)閲H頂尖半導(dǎo)體廠商供應(yīng)精微電子零部件和元器件產(chǎn)品的企業(yè)之一，在微機(jī)電（MEMS）精微電子零部件以及半導(dǎo)體芯片測試領(lǐng)域內(nèi)積累了具有競爭力的核心技術(shù)以及豐富的研發(fā)和經(jīng)營經(jīng)驗(yàn)。其豐富的微型精密模具設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和微型精密金屬成型技術(shù)、優(yōu)秀的國際化團(tuán)隊(duì)和規(guī)模化的生產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)企業(yè)在精密電子領(lǐng)域內(nèi)的突破。

 

在半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中，我國在芯片設(shè)計(jì)和晶圓的生產(chǎn)制造技術(shù)方面與世界先進(jìn)水平存在較大差距，國內(nèi)企業(yè)主要將封測領(lǐng)域作為芯片制造的切入點(diǎn)，使得我國的芯片封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較為迅速。2010 年以前，我國本土封測企業(yè)只有不到 20 家；2019 年，我國半導(dǎo)體封測企業(yè)已超過了 120 家。同時(shí)，我國的半導(dǎo)體封裝與測試行業(yè)的市場規(guī)模也從2014 年的 1,256 億元增長至 2019 年的 2,350 億元，年均復(fù)合增長率達(dá)到了13.35%，遠(yuǎn)高于 3%的全球平均水平。

 

在此背景下，和林微納持續(xù)深耕精微電子零部件和元器件的制造并不斷加大對新產(chǎn)品、新技術(shù)的研究開發(fā)力度，對產(chǎn)品技術(shù)不斷進(jìn)行改進(jìn)和創(chuàng)新，公司產(chǎn)品功能、技術(shù)水平得到了提高和完善。截至 2021 年 3 月 1 日，公司已在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)獲得了9 項(xiàng)核心技術(shù)、發(fā)明專利 12 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 49 項(xiàng)、外觀專利 2 項(xiàng)；涵蓋了精微電子零部件和元器件的精微模具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、精密加工、批量生產(chǎn)等多個(gè)領(lǐng)域，并將核心技術(shù)應(yīng)用到了公司微機(jī)電（MEMS）精微電子零部件以及半導(dǎo)體芯片測試探針兩條產(chǎn)品線中，使公司研發(fā)的技術(shù)高效地轉(zhuǎn)化為了經(jīng)營成果。

 

 

我國的精微電子零部件和元器件行業(yè)起步較晚，和林微納是國內(nèi)較早一批從事微機(jī)電（MEMS）精微電子零部件研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)之一，也是國內(nèi)最早一批參與國際市場競爭的企業(yè)之一；在半導(dǎo)體芯片測試領(lǐng)域，公司雖然在 2017 年才開始涉足該領(lǐng)域，但是相關(guān)業(yè)務(wù)的發(fā)展速度迅速，公司在該領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入國際市場，并成為國際知名芯片廠商及半導(dǎo)體封測廠商的供應(yīng)商。

 

憑借良好的市場口碑、優(yōu)秀的產(chǎn)品品質(zhì)以及多年對國際市場的開拓，公司積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源。公司客戶中有意法半導(dǎo)體（STMICROELECTRONICS）、英偉達(dá)（ NVIDIA ）、 亞 德 諾 半 導(dǎo) 體 （ ANALOG DEVISES ）、 霍 尼 韋 爾（HONEYWELL）、英飛凌（INFINEON）、安靠公司（AMKOR TECHNOLOGY INC）、博世（BOSCH）、樓氏電子（KNOWLES ELECTRONICS）等國際知名MEMS 設(shè)備制造商，也包括歌爾股份（002241.SZ）等國內(nèi)上市 MEMS 廠商。其中，博世、意法半導(dǎo)體、亞德諾半導(dǎo)體、霍尼韋爾、樓氏電子以及歌爾股份均在 2018 年位列世界前 30 大 MEMS 產(chǎn)品供應(yīng)商，其市場份額合計(jì)達(dá)到了 70%以上。

 

優(yōu)質(zhì)的客戶資源除了為和林微納帶來了穩(wěn)定的訂單需求和市場份額外，還讓公司始終緊跟行業(yè)內(nèi)最前沿的技術(shù)發(fā)展趨勢和市場需求，并且讓公司產(chǎn)品能夠應(yīng)用于最尖端的終端產(chǎn)品。目前，得益于公司優(yōu)質(zhì)的下游客戶資源，公司的產(chǎn)品在蘋果、華為、三星、小米、OPPO、VIVO 等國內(nèi)外知名的消費(fèi)電子品牌的產(chǎn)品中均有應(yīng)用。通過主動融入全球產(chǎn)業(yè)鏈，公司獲得行業(yè)內(nèi)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商和客戶資源的同時(shí)，產(chǎn)品品質(zhì)和市場競爭力也進(jìn)一步得到提升。

 

自成立伊始，公司便注重對自身定制化生產(chǎn)能力的建設(shè)，在精密制造行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域中，客戶對其產(chǎn)品通常都有著獨(dú)特的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不同客戶的產(chǎn)品對精微電子零部件和元器件的要求往往有著較大的差異，公司擁有為客戶大規(guī)模定制化生產(chǎn)的能力和經(jīng)驗(yàn)，形成了優(yōu)秀的產(chǎn)品和微型模具設(shè)計(jì)、組裝和調(diào)試能力以及定制化生產(chǎn)設(shè)備和工藝，并多次與 MEMS廠商一起從產(chǎn)品的前端設(shè)計(jì)階段便開始合作。

 

和林微納表示，將繼續(xù)深耕微機(jī)電（MEMS）傳感器，半導(dǎo)體芯片行業(yè)，并依托自身在微型精密制造領(lǐng)域的技術(shù)積累和國際競爭的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢，以穩(wěn)定的品質(zhì)、快速的響應(yīng)服務(wù)和尖端的技術(shù)為競爭基礎(chǔ)，把握“智能終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療大健康”的發(fā)展契機(jī)，走規(guī)?；⒉町惢投嘣嘟Y(jié)合的道路，不斷提升核心競爭力。