4月6日消息，據(jù)日經(jīng)社報道，日本首相菅義偉將于本月16日訪美與美國總統(tǒng)拜登會面，而此次會談的重點之一，將是美日雙方合作，以確保包括半導體在內(nèi)的戰(zhàn)略技術(shù)零部件的供應(yīng)鏈。

 

據(jù)報道，美、日預(yù)計在菅義偉與拜登會面之前，就先成立工作小組，決定雙方如何在研究、開發(fā)與生產(chǎn)上分工，并且希望雙方領(lǐng)袖會面時，能針對上述計劃達成共識。 而菅義偉與拜登也預(yù)期將在會面時，確認建立分布式供應(yīng)鏈的重要性。 美、日的目標將是建立一套不依賴特定區(qū)域供給的機制。

 

此外，據(jù)路透社報道，白宮方面沒有立即對日經(jīng)新聞的報告發(fā)表評論。日本大使館亦表示，尚未就菅義偉與拜登會晤的預(yù)期結(jié)果做出任何決定。