一面是芯片荒從手機(jī)、汽車蔓延至全行業(yè)，芯片價(jià)格一漲再漲；一面是“芯片荒”下各國(guó)大力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，全球芯片投資建設(shè)空前高漲，產(chǎn)能過(guò)剩隱憂開(kāi)始顯現(xiàn)。
日前，市場(chǎng)流傳出一封臺(tái)積電總裁魏哲家發(fā)出的信件，其中提到了臺(tái)積電未來(lái)3年計(jì)劃投資1000億美元（約合6566億元人民幣）擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)劃，以及將自今年12月31日起暫停未來(lái)一年的晶圓降價(jià)等消息。
這只是“芯片荒”下，全球芯片產(chǎn)能“瘋狂”擴(kuò)產(chǎn)的一個(gè)縮影。據(jù)了解，在國(guó)內(nèi)利好政策的鼓勵(lì)支持下，各地正掀起芯片建設(shè)的新浪潮。美國(guó)和歐洲方面近期也分別宣布將投資500億美元和500億歐元在加大本土半導(dǎo)體的投資力度，以增強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和減少對(duì)外部的依賴性。
“這一輪‘芯片荒’其實(shí)是數(shù)字轉(zhuǎn)型加速、芯片產(chǎn)能結(jié)構(gòu)、疫情、補(bǔ)庫(kù)存等多重因素作用的結(jié)果，目前缺的主要是8英寸和12英寸的晶圓代工產(chǎn)能。”一位國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人表示，在芯片漲價(jià)潮和政策利好下，半導(dǎo)體巨頭們紛紛大舉擴(kuò)產(chǎn)，應(yīng)避免將來(lái)可能出現(xiàn)的芯片產(chǎn)能簡(jiǎn)單重復(fù)建設(shè)和過(guò)剩的問(wèn)題。
芯片產(chǎn)能“大躍進(jìn)”
2020年新冠肺炎疫情發(fā)生以來(lái)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)和智能化發(fā)展提速，半導(dǎo)體下游消費(fèi)電子、汽車電子等需求全面爆發(fā)，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)供不應(yīng)求，開(kāi)始頻繁導(dǎo)致汽車、手機(jī)等廠商因“缺芯”減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。
芯片價(jià)格也隨之水漲船高，近期新一輪芯片漲價(jià)潮再次開(kāi)啟，上海靈動(dòng)微電子、美國(guó)Allegro（運(yùn)動(dòng)控制芯片）、瑞芯微、勝群（臺(tái)灣第五大MCU設(shè)計(jì)廠商）等芯片廠商紛紛宣布從4月1日起上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格。
晶圓代工行業(yè)目前更是全行業(yè)漲價(jià)，之前三星、聯(lián)電、力積電等代工廠等均已多次漲價(jià)。
而作為全球最大晶圓代工廠的臺(tái)積電就在近期已連續(xù)三次宣布漲價(jià)。3月29日消息稱，臺(tái)積電將逐季上調(diào)12英寸晶圓價(jià)格，最高漲幅達(dá)到25%；3月30日消息，臺(tái)積電將從4月份起提高其驅(qū)動(dòng)芯片的代工報(bào)價(jià)；4月1日，臺(tái)積電官方確認(rèn)，將從今年底開(kāi)始取消對(duì)客戶的優(yōu)惠，被業(yè)內(nèi)認(rèn)為變相漲價(jià)數(shù)個(gè)百分點(diǎn)。
更重磅的消息是，臺(tái)積電方面表示，為應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體需求的擴(kuò)大，公司將在未來(lái)3年啟動(dòng)1000億美元的大型投資，因此其漲價(jià)理由為制造成本增加。
其他半導(dǎo)體巨頭也不甘人后，三星2021年資本支出近300億美元，同比增加20%，并考慮耗資170億美元在美國(guó)建設(shè)一個(gè)新的芯片工廠；芯片巨頭英特爾將投資200億美元在美國(guó)亞歷桑納州興建2座晶圓工廠，首度涉足芯片代工。
半導(dǎo)體巨頭們大舉擴(kuò)產(chǎn)的背景，除了需求增加芯片漲價(jià)，世界各主要經(jīng)濟(jì)體都將半導(dǎo)體行業(yè)視為重要的戰(zhàn)略性行業(yè)，并推動(dòng)各自國(guó)家加大半導(dǎo)體投資力度。
歐洲方面，今年2月9日，為降低歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)海外的依存度，歐洲國(guó)家政府?dāng)M投資最高達(dá)500億歐元用于發(fā)放補(bǔ)助金或?yàn)槠髽I(yè)提供支援；美國(guó)方面，近日宣布向本土半導(dǎo)體制造行業(yè)投資500億美元，并投資400億美元提升全美實(shí)驗(yàn)室的研究能力。另外目前全球三大晶圓代巨頭臺(tái)積電、三星、格芯都已計(jì)劃在美國(guó)擴(kuò)建芯片廠，總投資合計(jì)超過(guò)500億美元。
國(guó)內(nèi)方面，剛出臺(tái)的十四五規(guī)劃明確提出要加強(qiáng)科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)，重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域，加快提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，近期也相繼出臺(tái)了一系列優(yōu)惠政策。
國(guó)內(nèi)各地正掀起一股芯片產(chǎn)能建設(shè)的新浪潮，以國(guó)內(nèi)芯片龍頭中芯國(guó)際為例，2021年資本開(kāi)支達(dá)280億元人民幣，中芯京城一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于2024年完工，建成后將達(dá)產(chǎn)28納米及以上10萬(wàn)片/月12英寸晶圓產(chǎn)能。2021年3月17日，公司方面稱擬在深圳建一座12英寸晶圓代工廠，月產(chǎn)能為4萬(wàn)片12英寸晶圓，預(yù)計(jì)2022年開(kāi)始生產(chǎn)。
芯片短缺假象？
全球芯片產(chǎn)能尤其是晶圓代工產(chǎn)能的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，將給未來(lái)的供需格局帶來(lái)更多的不確定性。
業(yè)內(nèi)認(rèn)為，目前全球晶圓制造產(chǎn)能緊缺，但下游芯片的需求存在被夸大的可能性。去年以來(lái)，先是因?yàn)槿蛑饕謾C(jī)廠商為搶占市場(chǎng)份額加大備貨；同時(shí)芯片供不應(yīng)求出現(xiàn)后，下游各類芯片需求一定程度上出現(xiàn)恐慌性備貨，下單力度超過(guò)了其真實(shí)需求。
近日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音直言，目前多種因素導(dǎo)致芯片下游廠商重復(fù)下單，總體上，半導(dǎo)體實(shí)際產(chǎn)能大于真實(shí)需求；并且主要經(jīng)濟(jì)體競(jìng)相在國(guó)內(nèi)建立芯片產(chǎn)能是低效率的，并且新增產(chǎn)能將來(lái)可能無(wú)利可圖。劉德音認(rèn)為，現(xiàn)在產(chǎn)能很短缺的28nm，全球產(chǎn)能仍大于實(shí)際需求，只是因?yàn)樾鹿诜窝滓咔榛蛸Q(mào)易紛爭(zhēng)而造成供給吃緊。
而當(dāng)前的“芯片荒”更多指向的是結(jié)構(gòu)性短缺。
據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，中低端CIS（CMOS圖像傳感器）嚴(yán)重短缺，三星從2020年12月起調(diào)漲CIS 價(jià)格40%，其他CIS供應(yīng)商也漲價(jià)20%。導(dǎo)致這一波CIS漲價(jià)的主因是8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，投片在8英寸晶圓生產(chǎn)的電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識(shí)IC、MOSFET 等產(chǎn)品，自2020年下半年就陸續(xù)缺貨漲價(jià)。
此外，當(dāng)前汽車芯片的短缺凸顯，更多晶圓廠開(kāi)始擠出原計(jì)劃生產(chǎn)其他芯片的產(chǎn)能，用于生產(chǎn)汽車芯片。
分析人士認(rèn)為，無(wú)論是CIS和汽車芯片的緊缺，還是原先用8英寸晶圓生產(chǎn)的芯片向12英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)移，很大程度上都打亂了原有生產(chǎn)計(jì)劃和平衡，也加劇了下游市場(chǎng)對(duì)芯片產(chǎn)能不足的預(yù)期，從而重復(fù)下單補(bǔ)貨，讓“芯片荒”更加凸顯，刺激全球芯片漲價(jià)和芯片產(chǎn)能的擴(kuò)張。
今年2月9日，華為創(chuàng)始人任正非也曾表示，目前美國(guó)、歐洲、日本等都把芯片看得很重，未來(lái)將是芯片過(guò)剩的時(shí)代。
不過(guò)也有不同的聲音，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁近期表示，目前的芯片緊缺是因?yàn)?G、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)芯片需求快速增長(zhǎng)，但過(guò)去幾年半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)有限，無(wú)法滿足需求。此前，他曾表示2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)僅5%，但僅2020~2021年之間，全球晶圓需求就將增長(zhǎng)30%~35%。
值得重點(diǎn)關(guān)注的是，目前臺(tái)積電等半導(dǎo)體巨頭大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的基本都是5nm及更先進(jìn)制程的產(chǎn)能，而國(guó)內(nèi)目前擴(kuò)產(chǎn)的依然集中在相對(duì)落后的成熟制程上，且投資建設(shè)步伐仍在加速。
據(jù)IC Insights此前分析預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能加速擴(kuò)張，2010年首次超過(guò)歐洲，2019年超過(guò)北美，2022年有望超過(guò)韓國(guó)，2025年有望超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，以25%的份額占比躍居全球第一。
