與此同時(shí)，記者注意到，自2020年以來，多家封測(cè)廠已經(jīng)披露了定增募資計(jì)劃，總規(guī)模超過百億元，用于存儲(chǔ)、車載等封測(cè)領(lǐng)域。同時(shí)，上游設(shè)計(jì)廠也積極參與封測(cè)廠定增。

 

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里，封裝測(cè)試廠業(yè)績(jī)向來穩(wěn)定，一季度雖然是傳統(tǒng)淡季，但是今年卻普遍迎來業(yè)績(jī)大爆發(fā)。

 

作為A股半導(dǎo)體存儲(chǔ)封裝測(cè)廠代表，深科技是國(guó)內(nèi)最大的DRAM和Flash存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司日前披露業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)一季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為1.63億元–2.03億元，同比增長(zhǎng)100%–150%。深科技表示，公司半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能仍供不應(yīng)求，生產(chǎn)一直處于滿負(fù)荷狀態(tài)，封測(cè)業(yè)務(wù)繼續(xù)保持了良好的發(fā)展勢(shì)頭。另外，公司聚焦發(fā)展存儲(chǔ)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，加快產(chǎn)業(yè)鏈橫向縱向整合，多措并舉拓展優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)，提高運(yùn)營(yíng)效率，公司整體生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)情況良好，主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)比去年同期有一定幅度的增長(zhǎng)。

 

去年，深科技進(jìn)行資產(chǎn)調(diào)整，通過聯(lián)合外部股東整合收購(gòu)，將原負(fù)責(zé)通訊與消費(fèi)電子業(yè)務(wù)主要平臺(tái)深科技桂林置出上市公司，不再納入合并報(bào)表范圍，從而進(jìn)一步深化主業(yè)轉(zhuǎn)型，聚焦存儲(chǔ)半導(dǎo)體封測(cè)和高端制造業(yè)務(wù)。業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，深科技去年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8.42億元，同比增長(zhǎng)近1.4倍。

 

通過綁定國(guó)際頭部芯片廠商AMD，通富微電也預(yù)計(jì)今年一季度業(yè)績(jī)將大幅增長(zhǎng)，盈利將達(dá)到1.4億元-1.6億元，同比上年同期扭虧。去年全年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)近17倍至3億多元，其中負(fù)責(zé)高端CPU、GPU量產(chǎn)封測(cè)平臺(tái)通富超威蘇州、通富超威檳城利潤(rùn)同比實(shí)現(xiàn)翻番，取得了并購(gòu)后的最佳經(jīng)營(yíng)年度業(yè)績(jī)。

 

作為國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)龍頭，長(zhǎng)電科技去年業(yè)績(jī)也同樣大爆發(fā)。受益于國(guó)際和國(guó)內(nèi)的重點(diǎn)客戶訂單需求強(qiáng)勁，公司預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)將實(shí)現(xiàn)同比勁增13倍至12.3億元。另外，同行華天科技去年凈利潤(rùn)翻倍至7億元。此外，從事傳感器等芯片封裝測(cè)試的晶方科技也表示，公司全年生產(chǎn)訂單飽滿，封裝能力供不應(yīng)求。去年公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.82億元，同比上升252%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)四倍。

 

 

從已披露年報(bào)的上市公司數(shù)據(jù)來看，庫(kù)存水位雖然同比上一年度大幅提升，但還是遠(yuǎn)低于同期銷量與產(chǎn)量。

 

通富微電年報(bào)顯示，由于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，設(shè)備投資、廠房改造增加，去年公司在建工程同比增長(zhǎng)約8成。另外產(chǎn)銷規(guī)模的擴(kuò)大，期末庫(kù)存產(chǎn)品數(shù)量也相應(yīng)增長(zhǎng)，接近翻倍，達(dá)到12.4萬(wàn)塊，但期末產(chǎn)量與銷量約為庫(kù)存數(shù)的24倍，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)創(chuàng)下近三年最低水平。晶方科技去年產(chǎn)銷量同比增長(zhǎng)8成，而庫(kù)存同比增長(zhǎng)6成，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)也創(chuàng)下近三年最低水平。

 

進(jìn)一步來，封測(cè)上市公司從去年就陸續(xù)披露擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，累計(jì)募資總額約161億元，覆蓋了存儲(chǔ)、車載等領(lǐng)域。其中，華天科技于今年1月份披露非公開發(fā)行計(jì)劃的募資規(guī)模最高，將達(dá)51億元，用于存儲(chǔ)及射頻類集成電路等封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。今年3月份，深科技定增計(jì)劃獲證監(jiān)會(huì)批文，公司擬募資約17億元，用于存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目。

 

近期大基金對(duì)晶方科技等多家半導(dǎo)體公司著手減持，但大基金二期已經(jīng)參與到深科技的存儲(chǔ)封測(cè)項(xiàng)目建設(shè)中。日前，深科技高管在機(jī)構(gòu)調(diào)研中介紹，合肥沛頓作為集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目，總投資金額100億元，主要為國(guó)內(nèi)自主存儲(chǔ)半導(dǎo)體龍頭提供封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。本次募投資金將用于一期項(xiàng)目，將與國(guó)家集成電路大基金二期、合肥經(jīng)開創(chuàng)投等共同投資，新建月均產(chǎn)能4800萬(wàn)顆DRAM存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試的項(xiàng)目、月均246萬(wàn)條存儲(chǔ)模組項(xiàng)目和月均產(chǎn)能320萬(wàn)顆NANDFlash存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目。目前合肥沛頓項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展順利，一期廠房將于今年第四季度完成建設(shè)，并于12月投入生產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能，屆時(shí)可全面配合上游廠商最新的業(yè)務(wù)發(fā)展進(jìn)度。

 

除了存儲(chǔ)項(xiàng)目，通富微電已經(jīng)完成約33億元定增募資，用于車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)、 高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目。值得注意的是，多家芯片設(shè)計(jì)廠商卓勝微、芯?？萍家约瓣P(guān)聯(lián)方兆易創(chuàng)新實(shí)控人朱一明、韋爾投資等參與了定增認(rèn)購(gòu)。芯?？萍甲鳛槿盘?hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)表示，本次參與定增投資有助于雙方的進(jìn)一步合作，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作。另外，在晶方科技的定增認(rèn)購(gòu)方中，韋爾投資也同樣現(xiàn)身。