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前言：

 

11月份5G手機(jī)出貨量507.6萬(wàn)部，環(huán)比增長(zhǎng)速度達(dá)102%，另一方面智能手機(jī)升級(jí)更新下要求端涌現(xiàn)爆款，引燃消費(fèi)電子產(chǎn)品行業(yè)的項(xiàng)目投資激情。作為尖端科技非常關(guān)鍵的中下游需求行業(yè)，近些年來(lái)并不景氣，但在2019年這一狀況發(fā)生改變，且有希望變成5G中下游銷售市場(chǎng)的爆發(fā)元年。然而，電子產(chǎn)業(yè)在2021年該怎樣掌握呢?

 

結(jié)束對(duì)半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展趨勢(shì)的講述，大家今日討論一下半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。

 

半導(dǎo)體材料就是指在半導(dǎo)體商品生產(chǎn)制造和測(cè)封階段常用到的全部原材料，也是促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的首要條件。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分行業(yè)數(shù)最多的全產(chǎn)業(yè)鏈階段，其中，生產(chǎn)制造原材料包含硅片、光刻技術(shù)、光掩膜、濕電子化學(xué)品、電子氣體及其濺射靶材等，封裝原材料包含封裝基鋼板、引線框架、環(huán)氧樹(shù)脂等。

 

從2018年全世界半導(dǎo)體原料各細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)占有率看來(lái)，硅片、光掩膜、電子氣體、CMP拋光材料、光刻技術(shù)、加工工藝化工品、光刻技術(shù)輔材、濺射靶材占有市場(chǎng)銷售前端。

 

 

襯底是具備特殊晶面和適度電力學(xué)，光學(xué)和機(jī)械設(shè)備特點(diǎn)的用以生長(zhǎng)外延層的清潔片狀單晶，依照演變?nèi)^(guò)程可分成三代：以硅、鍺等元素半導(dǎo)體材料為代表的首代，確立微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ);以氮化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)等化學(xué)物質(zhì)原材料為代表的第二代，確立信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基本;及其以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC )等寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表的第三代，支撐著戰(zhàn)略新型產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

 

硅基半導(dǎo)體材料是現(xiàn)階段生產(chǎn)量最大、運(yùn)用范圍最廣的半導(dǎo)體材料。依照2017年全世界集成電路芯片銷售量看來(lái)，有85%的銷售總額來(lái)源于硅襯底原材料，它依舊是主導(dǎo)核心。

 

現(xiàn)階段，世界上最優(yōu)秀的硅片是12英寸，硅片規(guī)格越大，半導(dǎo)體生產(chǎn)制造效率越高，企業(yè)損耗原料越少。伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)性的持續(xù)發(fā)展趨勢(shì)，硅片總體向大容量發(fā)展，從初期的2英寸，發(fā)展趨勢(shì)到現(xiàn)在的6英寸、8英寸、12英寸。其中，8英寸和12英寸硅片已變成半層體硅片的主要產(chǎn)品。

 

集成ic生產(chǎn)商一般會(huì)依據(jù)生產(chǎn)率、加工工藝難度系數(shù)、產(chǎn)品成本等要素，挑選不一樣的規(guī)格來(lái)配對(duì)半導(dǎo)體商品，如輸出功率半導(dǎo)體生產(chǎn)制造關(guān)鍵選用6英寸硅片、8英寸硅片，微處理器生產(chǎn)制造關(guān)鍵選用8英寸硅片，邏輯性集成ic芯片和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器生產(chǎn)制造關(guān)鍵選用12英寸硅片。

 

從全世界的銷售市場(chǎng)看來(lái)，12英寸硅片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈且壟斷性較強(qiáng)，全世界前五大硅片廠占有了全部硅片銷售市場(chǎng)94%之上的市場(chǎng)占有率，基本上集中遍布日本、臺(tái)灣和法國(guó)、韓等地。中國(guó)的半導(dǎo)體硅片公司已經(jīng)開(kāi)始全力追逐。

 

中國(guó)浙江省金瑞泓、昆山市中辰、北京市有研新材、南京市國(guó)盛、CECT46所及其上海新傲是具備8英寸硅片和外延片生產(chǎn)能力的企業(yè)，累計(jì)月生產(chǎn)能力約為23.3萬(wàn)片，在12英寸半導(dǎo)體硅片層面，現(xiàn)階段關(guān)鍵借助進(jìn)口，銷售市場(chǎng)主要被海外生產(chǎn)商所占有。

 

大硅片生產(chǎn)工藝在光伏材料純凈度、原材料激光切割、打磨拋光等生產(chǎn)過(guò)程的精密度層面具備很高的標(biāo)準(zhǔn)，因而針對(duì)中國(guó)硅片制造企業(yè)而言，要超越許多技術(shù)要求，包含“大直徑、控缺點(diǎn)、精打磨拋光和少殘?jiān)?rdquo;。

 

據(jù)官方消息，現(xiàn)階段中國(guó)公司已獲得提升。在12月13日舉辦的2019中國(guó)(珠海)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)鏈峰會(huì)上，作為現(xiàn)今唯一一家國(guó)內(nèi)300mm(12英寸)大硅片批量生產(chǎn)公司，上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司CEO邱慈云表示，該公司的28nm邏輯性、三維-NAND儲(chǔ)正片已經(jīng)順利通過(guò)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的驗(yàn)證，這也代表著我國(guó)大硅片商品成功突破海外的壟斷性，有希望能夠逐漸完成國(guó)產(chǎn)替代的目標(biāo)和心愿。

 

上海新昇靠著上海市硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，在2014年6月創(chuàng)立，是中國(guó)第一個(gè)300mm大硅片新項(xiàng)目的承擔(dān)主體，也是現(xiàn)今唯一得到我國(guó)重點(diǎn)項(xiàng)目支持的硅片企業(yè)，擔(dān)負(fù)著我國(guó)02重點(diǎn)工程項(xiàng)目之一的“40-28納米技術(shù)集成電路芯片生產(chǎn)制造用300mm硅片”新項(xiàng)目。

 

在上市企業(yè)方面，上海新陽(yáng)(300236)在2019年3月將上海新昇股權(quán)置換成了上海市硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的股權(quán)，是上海市硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的公司股東之一，擁有上海市硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)1.4億股。

 

不僅是上海新昇，中國(guó)涉及到半導(dǎo)體硅片的公司也包括中環(huán)股份(002129)在內(nèi)。據(jù)宜興日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，中環(huán)股份集團(tuán)旗下分公司中環(huán)領(lǐng)跑集成電路芯片用大直徑硅片新項(xiàng)目的8英寸硅片已建成投產(chǎn)，生產(chǎn)制造12英寸硅片的工業(yè)廠房也已安裝了第一套機(jī)器設(shè)備，預(yù)估2020年1月份開(kāi)展試產(chǎn)。

 

據(jù)統(tǒng)計(jì)，該新項(xiàng)目8英寸硅片多用以感測(cè)器、智能安防行業(yè)及其純電動(dòng)車、高鐵動(dòng)車等電力電子器件，而12英寸硅片的主要運(yùn)用于邏輯性集成ic芯片和記憶集成芯片，用以自動(dòng)駕駛等行業(yè)。

 

電子產(chǎn)業(yè)盈利觸及到底部，但形勢(shì)正慢慢回暖，2021年毛利率提高將是領(lǐng)域關(guān)鍵話題。外資企業(yè)在2020年針對(duì)電子器件版塊股票廣泛加持。電子產(chǎn)業(yè)2021年的機(jī)遇除開(kāi)5G手機(jī)以外，國(guó)產(chǎn)替代亦變成2021年的關(guān)鍵話題之一。整體而言，電子產(chǎn)業(yè)作為科技產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵行業(yè)之一，2021年行情將強(qiáng)過(guò)銷售市場(chǎng)，因?yàn)楣歉善髽I(yè)有希望率先獲益行業(yè)再次轉(zhuǎn)暖及獲益行業(yè)集中度提高的優(yōu)點(diǎn)，投資人會(huì)優(yōu)選龍頭企業(yè)。