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最新議程! | 2021碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

日期:2021-04-12 來源:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:381
核心提示:碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇您參與了嘛?倒計(jì)時開始!38天

碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

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38天
 
CarbonSemi 2021

2021碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

時間:2021年5月20-22日

地點(diǎn):中國·寧波
 
當(dāng)前,由美國開啟的“硅基微電子時代”相對成熟,但中國在基于硅基CMOS技術(shù)的傳統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)一直被西方“卡脖子”。中國“芯”如何突圍,打破困境,自力更生?實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新?
 
“碳芯之路”——CarbonSemi碳基半導(dǎo)體材料與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇將于2021年5月20-22日在寧波舉辦。該論壇以“實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)化”為主題,促進(jìn)我國科研界與產(chǎn)業(yè)界之間的深度交流合作為目的,邀請行業(yè)知名專家、青年學(xué)者、國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研會議和交流活動,推動我國半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。
 
I.組織機(jī)構(gòu)
 
主辦單位:DT新材料
 
承辦單位:寧波德泰中研信息科技有限公司
 
支持單位:中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所
 
中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟
 
全聯(lián)科技裝備業(yè)商會半導(dǎo)體專業(yè)委員會
 
支持媒體:Carbontech、DT半導(dǎo)體材料、TechWeb、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、全球半導(dǎo)體觀察、化合物半導(dǎo)體、芯師爺、半導(dǎo)體芯科技、電巢、半導(dǎo)體行業(yè)觀察
 
II.會議信息與論壇亮點(diǎn)
 
論壇時間:5月20-22日
 
論壇地點(diǎn):浙江·寧波 寧波凱洲皇冠假日酒店
 
論壇目的:以碳基半導(dǎo)體為切入點(diǎn),開辟新型半導(dǎo)體道路,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,推動“中國芯”發(fā)展
 
論壇亮點(diǎn):推動產(chǎn)學(xué)研合作,科研指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)方向、產(chǎn)業(yè)加速科研進(jìn)展,相輔相成

III.特色活動
 
1、Workshop 1:碳基電子與器件
 
參考話題:(不局限于如下話題)
 
1、碳基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化難點(diǎn)
 
2、碳基半導(dǎo)體應(yīng)用方案與前景
 
3、半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代研發(fā)進(jìn)展
 
4、碳基、硅基優(yōu)劣勢對比
 
5、新形勢下碳基材料與信息器件的發(fā)展趨勢
 
6、碳基芯片發(fā)展現(xiàn)狀及愿景、發(fā)展戰(zhàn)略
 
7、科研成果如何指導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?
 
8、產(chǎn)業(yè)對碳基電子的投入現(xiàn)狀、碳基電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸
 
9、碳基半導(dǎo)體生態(tài)鏈的建設(shè)
 
……
 
(備注1:現(xiàn)場建立微信交流群,提供交流合作平臺;備注2:名額有限,報(bào)名時需備注是否參與Workshop,當(dāng)天不接受報(bào)名)
 
2、Workshop 2:金剛石半導(dǎo)體與器件
 
參考話題:(不局限于如下話題)
 
1、金剛石半導(dǎo)體對大單晶材料的要求
 
2、P型摻雜與N型摻雜
 
3、超寬禁帶半導(dǎo)體金剛石器件研究
 
4、碳基芯片、散熱器件、3D封裝
 
5、微納、激光、超精密加工
 
……
 
(備注1:現(xiàn)場建立微信交流群,提供交流合作平臺;備注2:名額有限,報(bào)名時需備注是否參與Workshop,當(dāng)天不接受報(bào)名)
 
3、專家交流會(邀請制、閉門晚宴,寧波晶鉆贊助)
 
4、需求對接:需求發(fā)布,意向采購,對接技術(shù)與企業(yè),促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研交流合作
 
5、論壇征文:論壇設(shè)置專家報(bào)告、申請報(bào)告及總結(jié)討論等環(huán)節(jié),并面向全國廣大科研工作者和工程技術(shù)人員進(jìn)行征文活動
 
(主題包含但不僅限于:碳基納電子學(xué)、碳基材料、金剛石、碳化硅等第三代半導(dǎo)體、碳基器件、功率器件等器件、集成電路方向及工藝等)
 
IV.初步日程安排
 
 
 
另外,碳基半導(dǎo)體論壇還有一些特色活動,來就知道......
 
。。。。。。
 
掃描與嘉賓們共同參與吧
 
聯(lián)系方式
 
Mable
 
手機(jī)號碼:18989362825
 
郵箱:liushuang@polydt.com
 
Luna
 
手機(jī)號碼: +86 18657495805
 
郵箱: luna@polydt.com
 
Bella
 
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