國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告中指出，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)712億美元，同比增長(zhǎng)19%，創(chuàng)歷史新高。

 

 

從國(guó)家/地區(qū)的排名來(lái)看，中國(guó)大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷售額達(dá)187.2億美元，同比大增39％；中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)排名第二，銷售額為171.5億美元；排名第三的是韓國(guó)，保持了61％的增長(zhǎng)，達(dá)到160.8億美元；其次是日本、歐洲和北美。

 

從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，2020年全球晶圓加工設(shè)備的銷售額增長(zhǎng)了19％，而其他前端細(xì)分市場(chǎng)的銷售額增長(zhǎng)了4％。封裝在所有地區(qū)均顯示強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2020年市場(chǎng)增長(zhǎng)34％，測(cè)試設(shè)備總銷售額增長(zhǎng)20％。