全球芯片荒仍未見緩解，芯片短缺危機(jī)已經(jīng)蔓延到電子相關(guān)的各個(gè)產(chǎn)業(yè)。如今又傳壞消息，連半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備也出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。

 

據(jù)日經(jīng)報(bào)道，部分重要零組件的生產(chǎn)設(shè)備交貨期延長至52周，甚至是更久，將連帶晶圓制造、封測等廠的產(chǎn)能也受到影響。

 

根據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，芯片短缺的情況對(duì)全球產(chǎn)業(yè)造成沖擊，如蘋果、三星電子等科技巨頭也無法幸免于難，然又傳出部分半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備出現(xiàn)交貨期延長52周以上的情形出現(xiàn)，將對(duì)晶圓制造、封測和印刷電路板等廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃造成影響。

 

報(bào)道指出，目前已知至少4種重要零部件的生產(chǎn)設(shè)備有供不應(yīng)求的情況出現(xiàn)，主要原因?yàn)樾酒倘?，以及因疫情而引發(fā)的人力不足。

 

據(jù)消息人士透露，以新加坡Kulicke & Soffa為主要供應(yīng)商的打線接合（wire bonding）生產(chǎn)設(shè)備，交貨期需要約10至12個(gè)月；此外，據(jù)2名知情人士表示，由于前所未有的需求大增，以日商Disco為主要供應(yīng)商的晶圓切割機(jī)（wafer dicing），交貨期達(dá)5至8個(gè)月，高于原期限1至3個(gè)月。

 

另外，日商Advantest和美商Teradyne所供應(yīng)的芯片封測（chip testing）設(shè)備，交貨期也大幅延長；用于印刷電路板和芯片基板的激光鉆孔（laser drilling）設(shè)備，其主要供應(yīng)商三菱電機(jī)也向客戶告知，若現(xiàn)在下訂，部分設(shè)備交貨期需要超過12個(gè)月，而高階芯片基板的交貨也將延長13個(gè)月。

 

芯片基板主管向日經(jīng)表示，并非我們不想擴(kuò)產(chǎn)，而是下訂后也無法在短期內(nèi)拿到，有人一次下訂50至100臺(tái)三菱激光處理設(shè)備；他們（三菱）告知我們，隨著需求大增，產(chǎn)能滿載，可能需要等到明年才能交貨。

 

日商迪斯科表示，目前正與客戶進(jìn)行協(xié)調(diào)，將盡力滿足交貨時(shí)間。

 

如今向設(shè)備供應(yīng)商下訂，需要到年底或明年才能交貨，意味著整個(gè)供應(yīng)鏈都將被卡住。