芯片短缺情況前所未見，日本硅晶圓大廠SUMCO表示，涌入超過產(chǎn)能的硅晶圓訂單，自身和客戶端（半導體廠商）沒庫存，考慮興建硅晶圓新廠。

 

日經(jīng)新聞17日報導，SUMCO會長兼CEO橋本真幸接受專訪時表示，自身從事半導體業(yè)界逾20年時間，芯片如此長時間呈現(xiàn)短缺前所未見。 以8英寸硅晶圓產(chǎn)品為主，涌入超過公司產(chǎn)能的訂單。 公司和顧客端皆呈現(xiàn)無庫存狀態(tài)。 就用途別來看，邏輯用12英寸硅晶圓短缺，更短缺的是大多用于汽車的8英寸產(chǎn)品。 自去年秋天開始，汽車生產(chǎn)復蘇、需求回溫，進入2021年后供需呈現(xiàn)相當緊繃狀態(tài)。

 

橋本真幸指出，當前沒有可用來增產(chǎn)硅晶圓的廠房令人困擾。 今后來自 5G、數(shù)據(jù)中心的需求將進一步上升。 因此評估從頭開始建造工廠、銷售通路的綠地投資（Green Field Investment）時間已到來。

 

橋本真幸上述言論也表明，SUMCO考慮興建新硅晶圓工廠。 SUMCO自2008年以來的增產(chǎn)投資都僅擴增現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能，并未興建新工廠。

 

關(guān)于硅晶圓市況預估，橋本真幸指出，當前現(xiàn)有設備生產(chǎn)已滿載。 半導體市場即便不景氣，也以年率6%左右的速度呈現(xiàn)成長，硅晶圓也配合半導體成長，以年率5%~6%速度增產(chǎn)。 增產(chǎn)設備接近極限，硅晶圓供需恐持續(xù)緊繃"。

 

SUMCO 2月9日財報數(shù)據(jù)指出，關(guān)于今后的硅晶圓市場展望，5G/智慧手機/數(shù)據(jù)中心需求帶動下，邏輯用12英寸硅晶圓供應不足情況恐持續(xù); 8英寸硅晶圓部分，車用/民生用需求急速回復，需求達媲美2018年的巔峰水準，預估供應不足情況恐持續(xù)至2022年左右。

 

日本半導體設備廠商東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）社長河合利樹3月接受日媒專訪時曾表示，預估半導體市場規(guī)模將在2030年上看1萬億美元，看好半導體“大行情”（半導體需求長期呈現(xiàn)急增態(tài)勢）數(shù)年內(nèi)不會結(jié)束。

 

株式會社SUMCO是日本的一家半導體材料生產(chǎn)商，總部位于東京都港區(qū)，為全球第二大硅晶圓制造商，與信越化學二社占據(jù)全球約60%的晶圓生產(chǎn)量。