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日經(jīng)新聞:SUMCO考慮興建全新工廠 提升硅晶圓產(chǎn)量

日期:2021-04-21 來(lái)源:與非網(wǎng)閱讀:229
核心提示:日本硅晶圓大廠SUMCO(勝高) 傳出考慮建設(shè)新廠的消息,股價(jià)在周一(19 日) 盤中一度較上個(gè)交易日大漲6.1%。
日本硅晶圓大廠SUMCO(勝高) 傳出考慮建設(shè)新廠的消息,股價(jià)在周一(19 日) 盤中一度較上個(gè)交易日大漲6.1%。
 
 
《日本經(jīng)濟(jì)新聞》在17 日(周六) 早報(bào)的報(bào)導(dǎo)中提到,SUMCO 的公司董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)橋本真幸表示“正考慮建設(shè)全新工廠”。全球半導(dǎo)體短缺問題惡化,SUMCO 強(qiáng)化生產(chǎn)能力,可期待該公司的收益表現(xiàn)向上攀升。
 
摩根士丹利MUFG證券負(fù)責(zé)相關(guān)業(yè)務(wù)的分析師渡部貴人,在18 日(周日) 發(fā)布的報(bào)告中提到,SUMCO 此前就曾經(jīng)表示、當(dāng)晶圓價(jià)格可能出現(xiàn)大幅上揚(yáng)的時(shí)后,會(huì)檢討進(jìn)行相關(guān)投資。他認(rèn)為如果相關(guān)報(bào)導(dǎo)屬實(shí),可以視為在價(jià)格談判方面進(jìn)展順利,呈現(xiàn)出正面動(dòng)向。
 
另外日本經(jīng)濟(jì)新聞也在17 日的報(bào)導(dǎo)中提到,日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京威力一方面進(jìn)行增產(chǎn)投資、也同時(shí)向客戶提供利用AI 人工智能的服務(wù),來(lái)提升半導(dǎo)體工廠的稼動(dòng)率。雖然半導(dǎo)體業(yè)界的投資意愿相當(dāng)高,不過(guò)也必須考量可能遭遇的生產(chǎn)過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)。
 
SUMCO 董事長(zhǎng)橋本真幸在訪談過(guò)程提到,在這么長(zhǎng)的一段時(shí)間,還是頭一次遇到半導(dǎo)體短缺的情形。而從 2021 年起、用于汽車及家電的 8 英寸以下晶圓訂單,就超過(guò)他們的生產(chǎn)能力。
 
自去年下半年以來(lái),全球晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)緊缺,到目前為止仍未有緩解跡象,這也導(dǎo)致了晶圓制造所需的半導(dǎo)體硅片也出現(xiàn)了供不應(yīng)求的狀況。
 
SUMCO會(huì)長(zhǎng)兼CEO橋本真幸在接受專訪時(shí)表示,“自身從事半導(dǎo)體業(yè)界逾20年時(shí)間,芯片出現(xiàn)如此長(zhǎng)時(shí)間的短缺前所未見。以8吋硅晶片產(chǎn)品為主,涌入的訂單已經(jīng)超過(guò)了公司的產(chǎn)能。公司和顧客端皆呈現(xiàn)無(wú)庫(kù)存狀態(tài)。就用途別來(lái)看,邏輯用12吋硅片也出現(xiàn)了短缺,但更短缺還是大多用于汽車半導(dǎo)體的8吋產(chǎn)品。自去年秋天開始,汽車生產(chǎn)復(fù)蘇、需求回溫,進(jìn)入2021年后供需呈現(xiàn)相當(dāng)緊繃狀態(tài)。”
 
橋本真幸指出,“當(dāng)前令人困擾的事情是,沒有可用來(lái)增產(chǎn)硅片的廠房。今后來(lái)自5G、數(shù)據(jù)中心的需求將提升。因此正在評(píng)估新建工廠,銷售通路的“綠地投資(Green Field Investment)時(shí)間已到來(lái)”。
 
資料顯示,SUMCO 自2008 年以來(lái)的增產(chǎn)投資都僅擴(kuò)增現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能,并未興建新工廠。
 
關(guān)于硅片市場(chǎng)趨勢(shì)的預(yù)估,橋本真幸指出,“當(dāng)前現(xiàn)有設(shè)備生產(chǎn)已滿載。半導(dǎo) 體市場(chǎng)即便不景氣,也可以以6%左右的年增長(zhǎng)率成長(zhǎng),硅片也需要配合半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng),以5%~ 6%年增速進(jìn)行增產(chǎn)。但目前增產(chǎn)設(shè)備接近極限,硅片供需恐持續(xù)緊繃”。
 
SUMCO在今年2月9日的財(cái)報(bào)中也指出,關(guān)于今后的硅片市場(chǎng)展望,在5G/智能手機(jī)/數(shù)據(jù)中心需求帶動(dòng)下,邏輯用12 吋硅片供應(yīng)不足情況恐持續(xù);8 吋硅片部分,車用及民用需求急速回復(fù),需求達(dá)媲美2018年的巔峰水準(zhǔn),預(yù)估供應(yīng)不足情況恐持續(xù)至2022年左右。
 
日本半導(dǎo)體設(shè)備巨擘東京威力科創(chuàng)(TEL,Tokyo Electron)社長(zhǎng)河合利樹3月接受日媒專訪時(shí)也表示,預(yù)估半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在2030 年上看1 兆美元,看好半導(dǎo)體“大行情”(半導(dǎo)體需求長(zhǎng)期呈現(xiàn)急增態(tài)勢(shì))數(shù)年內(nèi)不會(huì)結(jié)束。 
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