近日，2021功率半導(dǎo)體與車用LED技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用論壇在上海舉行。本屆論壇由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)和勵(lì)展博覽集團(tuán)共同主辦，并得到第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的指導(dǎo)。

以LED車用照明、智能感測(cè)、健康智能照明、三代半U(xiǎn)VC四大核心業(yè)務(wù)，堅(jiān)持光科技，塑造健康智能新生活為使命的寧波升譜光電股份有限公司的副總經(jīng)理尹輝出席論壇，并做了“新能源車用LED封裝技術(shù)趨勢(shì)”的主題報(bào)告，分享了當(dāng)前車燈發(fā)展現(xiàn)狀、標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展，以及車用LED封裝技術(shù)及趨勢(shì)。

 

汽車大燈發(fā)展的基本歷程來看，綠色節(jié)能LED車燈將成為汽車標(biāo)準(zhǔn)配件，其中，在霧燈、日間行車燈、尾燈、內(nèi)燈、儀表盤中，LED占比超過50%；預(yù)計(jì)到2025年，汽車LED燈具市場(chǎng)將達(dá)170億美金，年增長(zhǎng)率超過18%；前燈模組LED封裝的顆數(shù)成長(zhǎng)幅度最高，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)23%。

 

從汽車燈具標(biāo)準(zhǔn)體系來看，國(guó)際汽車燈具標(biāo)準(zhǔn)體系包括歐洲經(jīng)濟(jì)委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)（ECE）、美國(guó)機(jī)動(dòng)車工程師協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)（SAE）、日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（JIS）、車載電子零部件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（AEC-Q）等。

圍繞著車用LED封裝技術(shù)及趨勢(shì)，報(bào)告詳細(xì)分享了共晶封裝關(guān)鍵技術(shù)、金屬化共晶技術(shù)、微間距芯片陣列技術(shù)、熒光粉噴涂技術(shù)、白墻擋光技術(shù)、陶瓷熒光片技術(shù)、矩陣模組互聯(lián)技術(shù)等。

 

 

尹輝表示，展望車規(guī)級(jí)器件發(fā)展，車用激光大燈，配光問題與光學(xué)廠家配合解決；矩陣式高像素車用大燈方案完善推廣；共晶車載色光產(chǎn)品，主要解決硫化和死燈問題；共晶類產(chǎn)品與氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）組合模組；TO產(chǎn)品轉(zhuǎn)換貼片類封裝，比如側(cè)發(fā)光laser等；IGBT、MOSFET、CMOS與LED組合模組；VCSEL數(shù)控式距離傳感器1-5m。