業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)電將在7月1日再次調(diào)漲代工價，28nm制程的每片晶圓報價約為1800美元，比第二季度的1600美元增長了近13%。另外，業(yè)內(nèi)人士稱，聯(lián)電將于明年第一季度再次提價，屆時28nm制程晶圓的報價將飆升至每片2300美元，比1800美元增長近28%。

 

4月中下旬便有消息稱聯(lián)電正在談判明年的合同，該公司將再次提高晶圓代工的價格，漲幅至少一到兩成起跳，特別是28nm和40nm制程的訂單將至少提高40%，此外聯(lián)電2022年的價格上調(diào)也將適用于聯(lián)電旗下IC設計公司的訂單。

 

不過聯(lián)電拒絕對有關其定價的報道發(fā)表評論。

 

目前的市況是“得晶圓產(chǎn)能得天下”，業(yè)內(nèi)人士稱，為了滿足強勁的需求，聯(lián)發(fā)科一直在積極爭取聯(lián)電的產(chǎn)能指出，已完全接受了聯(lián)電的漲幅通知，然而此舉對于聯(lián)電眾多28nm客戶帶來沉重成本壓力，如聯(lián)詠、奇景與瑞昱等想要產(chǎn)能，開出價格不能低于聯(lián)發(fā)科，甚至更高才有機會。

 

digitimes報道指出，雖然臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電、中芯國際、格芯等晶圓代工廠都已將全面擴產(chǎn)以因應強勁需求，然而從他們的規(guī)劃時程來看，芯片供應吃緊的情況最快也要到2023年才可緩解。