5月8日上午，新微半導體化合物半導體量產線潔凈廠房結構封頂儀式在閔行開發(fā)區(qū)臨港園區(qū)正式開始。

 

項目一期計劃投資15億人民幣，建設一條4英寸光電芯片和一條6英寸射頻芯片產線，預計將于2021年四季度建成并投入使用；

 

第二期計劃投資15.5億人民幣，建設一條8英寸硅基芯片產線以及封裝中試線；

 

第三期擴大再投資50億人民幣，進一步提高產品產能并擴大產品范圍。

 

三期總計擬定投入80.5億人民幣，大力發(fā)展化合物半導體。

 

　　

 

　　Source：上海新微半導體

 

會上，上海市科學技術委員會高新處處長方浩先生表示，集成電路是上海市政府確定的未來發(fā)展的三大重點產業(yè)之一，而其中，化合物半導體是集成電路產業(yè)的重要組成部分，其發(fā)展壯大對國民經濟、國防安全、國際競爭、社會民生等領域均具有重要的戰(zhàn)略意義。

 

新微半導體于去年1月在上海臨港新片區(qū)完成注冊，公司定位于化合物半導體戰(zhàn)略性材料和器件技術開發(fā)平臺和量產線，致力于解決化合物半導體材料與器件的前瞻性核心技術，支撐我國化合物半導體集成電路產業(yè)的發(fā)展。