據(jù)彭博社報道，兩名知情人士說，美國商務(wù)部部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）計劃于5月20日與美國汽車行業(yè)高級領(lǐng)導(dǎo)人及其他人士舉行會議，其目的是建立和維持“圍繞半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈問題的公開對話”，并希望將芯片的供應(yīng)商和消費者聚集在一起。

 

知情人士透露，受邀參加這場在線峰會的重量級企業(yè)包括：臺積電、英特爾（Intel）、三星電子、Google、亞馬遜（Amazon）、通用汽車（General Motors）、福特汽車（Ford Motor）等。

 

對此，白宮和商務(wù)部發(fā)言人沒有立即回應(yīng)置評請求。

 

萊蒙多（Raimondo）上周重申，美國政府不太可能針對短缺問題提出快速解決方案，該短缺問題使北美各地的汽車工廠閑置，并導(dǎo)致了消費電子產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備的生產(chǎn)延遲。

 

在與美國總統(tǒng)拜登和其他內(nèi)閣成員就基礎(chǔ)設(shè)施進行會晤后，她上周五說到：“我們正在努力，但尚無快速解決方案。”

 

“我們一直與汽車公司，半導(dǎo)體公司保持聯(lián)系，我們將盡力在短期內(nèi)緩解短缺問題，但從長遠(yuǎn)來看，解決方案是減少對中國大陸和中國臺灣的依賴，并在美國制造更多芯片。”她補充說。作為基礎(chǔ)設(shè)施計劃的一部分，此前拜登政府已提出500億美元的半導(dǎo)體研發(fā)資金。

 

上周三，臺積電表示，解決短缺問題仍然是其首要任務(wù)。

 

上周五，代表美國汽車制造商，美國汽車工人聯(lián)合會和汽車零部件集團的組織告訴國會，“應(yīng)優(yōu)先考慮在美國組裝汽車所需的半導(dǎo)體生產(chǎn)。這將確保汽車制造商在汽車制造商中享有公平的份額。滿足消費者需求所需的芯片。”