半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：Cree、英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美、X-fab、新微化合物半導(dǎo)體、東微電子等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

根據(jù)外媒 The Elec 消息，研究機構(gòu) Yole Development 近日公布了 2020-2026 年氮化鎵功率芯片市場報告。報告顯示全球功率氮化鎵芯片市場將在未來 5 年持續(xù)增長，每年增長率達(dá)到 70%。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020 年該市場為 4600 萬美元，如果按照這個速度，在 2026 年將達(dá)到 11 億美元。

 

知情人士說，美國商務(wù)部部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）計劃于5月20日與美國汽車行業(yè)高級領(lǐng)導(dǎo)人及其他人士舉行會議，其目的是建立和維持“圍繞半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈問題的公開對話”，并希望將芯片的供應(yīng)商和消費者聚集在一起。

 

知情人士透露，受邀參加這場在線峰會的重量級企業(yè)包括：臺積電、英特爾（Intel）、三星電子、Google、亞馬遜（Amazon）、通用汽車（General Motors）、福特汽車（Ford Motor）等。對此，白宮和商務(wù)部發(fā)言人沒有立即回應(yīng)置評請求。
 

據(jù)華爾街日報報道，英國競爭和市場管理局(U.K. Competition and Markets Authority)周一表示，在對Advanced Micro Devices Inc.（簡稱AMD）預(yù)期中的收購賽靈思的交易進(jìn)行正式調(diào)查之前，該機構(gòu)正向有關(guān)各方征求意見。

 

該監(jiān)管機構(gòu)表示，正在考慮上述交易是否會導(dǎo)致“競爭大幅減弱”，并將各方提交意見的截止日期定為5月21日。“競爭和市場管理局（CMA）正在考慮，根據(jù)《2002年企業(yè)法》的合并規(guī)定，這項交易一旦生效，是否會導(dǎo)致相關(guān)合并情況的發(fā)生，以及因此，是否會導(dǎo)致這種情況的產(chǎn)生，從而大大削弱英國任何一個或多個市場內(nèi)商品或服務(wù)的競爭，”CMA聲明說。 

 

去年10月，AMD同意以350億美元收購競爭對手芯片制造商賽靈思，該交易于4月7日得到雙方股東的批準(zhǔn)。而受此消息影響，AMD股價跌2.2%，賽靈思股價跌2.5%。

 

最近，Cree、英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美、X-fab等國外企業(yè)紛紛發(fā)布了2021年1-3月的“成績單”，這些企業(yè)幾乎都取得了“開門紅”。

 

Cree公司2021財年第三季度（1-3月）收入為1.373億美元(約8.83億人民幣)，與去年同期的1.139億美元（約7.32億人民幣）相比，增長了21％。GAAP凈虧損目標(biāo)為6800-7300萬美元（約4.37-4.69億人民幣）。

 

英飛凌本財年二季度（1-3月）營收為27億歐元（約211.2億人民幣），同比增長36%。利潤4.7億歐元（約36.8億人民幣），同比增長72%，利潤率為17.4％。

 

意法半導(dǎo)體實現(xiàn)凈營收30.2億美元（約194.2億人民幣），同比增長35.2％，所有產(chǎn)品部門都實現(xiàn)營收增長。其中，毛利率為39.0%，營業(yè)利潤率為14.6%，凈利潤達(dá)到3.64億美元（約23.4億人民幣）。

 

安森美半導(dǎo)體收入為14.817億美元（約95.29億人民幣），同比增長16％；歸母凈利潤為8990萬美元（約5.78億人民幣），同比虧損1400萬美元（約9003萬人民幣）。

 

X-FAB第一季度收入為1.554億美元（約9.99億人民幣），同比增長22％。息稅前利潤為1700萬美元（約1.1億人民幣），同比增長1850萬美元（約1.9億人民幣）。EBITDA為3560萬美元，比去年同期增長105％，EBITDA利潤率為22.9％。同時，一季度預(yù)訂金額也創(chuàng)紀(jì)錄，達(dá)到2.109億美元（約13.563億人民幣），比去年同期增長42％。

 

愛思強2021年前三個月的訂單接收量同比增長81％，達(dá)到1.244億歐元（約9.73億人民幣），而去年同期為6880萬歐元（約5.38億人民幣），也超過了去年第四季度的最高訂單量（9220萬歐元，約7.2億人民幣）。毛利潤為1730萬歐元（約1.35億人民幣），比上年同期增長18％，毛利率為35％。

 

Transphorm第一季度收入約為240萬美元（約1543萬人民幣），比上一季度增長約20％。

 

5月8日上午，新微半導(dǎo)體化合物半導(dǎo)體量產(chǎn)線潔凈廠房結(jié)構(gòu)封頂儀式在閔行開發(fā)區(qū)臨港園區(qū)正式開始。項目一期計劃投資15億人民幣，建設(shè)一條4英寸光電芯片和一條6英寸射頻芯片產(chǎn)線，預(yù)計將于2021年四季度建成并投入使用；第二期計劃投資15.5億人民幣，建設(shè)一條8英寸硅基芯片產(chǎn)線以及封裝中試線；第三期擴(kuò)大再投資50億人民幣，進(jìn)一步提高產(chǎn)品產(chǎn)能并擴(kuò)大產(chǎn)品范圍。三期總計擬定投入80.5億人民幣，大力發(fā)展化合物半導(dǎo)體。

 

日前，金山工業(yè)區(qū)與河南東微電子材料有限公司舉行簽約儀式。東微電子計劃在上海金山工業(yè)區(qū)投資設(shè)立東微電子上海創(chuàng)新研發(fā)中心，以年產(chǎn)20套反應(yīng)腔體制造項目和年產(chǎn)0.2噸高純度靶材（釕靶）項目為引領(lǐng)，逐步放大產(chǎn)品產(chǎn)能和研發(fā)新的半導(dǎo)體關(guān)鍵材料。研發(fā)中心和產(chǎn)品試驗項目計劃總投資2.5億元，租賃廠房面積約 11925.66平方米，該中心研發(fā)的新項目將逐步在金山工業(yè)區(qū)落地投產(chǎn)，最終形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游材料產(chǎn)業(yè)集群。