半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：比亞迪、晶合集成、蘋果、微軟、日產(chǎn)、芯龍半導體、富鴻創(chuàng)芯等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

中汽協(xié)方面認為，基于當前行業(yè)的情況，預計芯片供應短缺的問題或?qū)⒊掷m(xù)至明年1月。此外，中汽協(xié)方面表示，芯片等零部件供應緊張問題仍將持續(xù)影響企業(yè)生產(chǎn)節(jié)奏，預計二季度影響幅度大于一季度，仍需保持審慎樂觀的態(tài)度。此前，中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華在接受新京報貝殼財經(jīng)記者獨家專訪時表示，芯片供應短缺最早預期6個月可以緩解，目前來看可能需要9個月到一年的時間。
 

據(jù)ICinsights報道，隨著全球爆發(fā)Covid-19病毒危機，CMOS圖像傳感器飛速發(fā)展的市場在2020年達到了一個顛峰，去年該大型光電產(chǎn)品類別的銷售增長顯著降低至3％，而年平均增長率接近16％。到2021年，CMOS圖像傳感器收入將恢復強勁的高增長勢頭，增長19％，達到228億美元，這將是自2010年以來全球銷售額連續(xù)第十次創(chuàng)歷史新高。

 

5月11日晚，比亞迪（002594）發(fā)布公告稱，董事會通過決議，同意將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。本次分拆完成后，比亞迪股權(quán)結(jié)構(gòu)不會因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權(quán)。據(jù)公告顯示，比亞迪半導體本次分拆上市后，將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

 

5月11日晚間，上交所正式受理合肥晶合集成電路股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請。晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

 

本次募集資金將全部投入合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項目。本項目利用一廠建設工程項目所建設的12英寸集成電路芯片制造二廠廠房主體，建設一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）。另外，將建設一條微生產(chǎn)線用于OLED顯示驅(qū)動與邏輯工藝技術開發(fā)試產(chǎn)。項目總投資約為165億元，其中建設投資為155億元，流動資金為10億元。

 

據(jù)路透社，蘋果、微軟和谷歌等全球最大的芯片購買商正與英特爾公司等頂級芯片制造商新建一個名為美國半導體聯(lián)盟（Semiconductors in America Coalition）的游說小組，要求美國政府為芯片制造提供500億美元補貼。

此次半導體聯(lián)盟向政府"索要"芯片制造補貼，是由于上個月美半導體大會召開，通過了一項法案，主要內(nèi)容是將為芯片制造行業(yè)提供500億美元的資金支持。
 

雖然法案是通過了，但資金卻遲遲未到賬，而這些巨頭們也自然是坐不住。如今，除了蘋果、微軟、英特爾之外，主要芯片買家AT&T、思科、惠普和通用電氣也加入了這個聯(lián)盟。

 

據(jù)國外媒體報道，自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業(yè)的主旋律。日本半導體巨頭瑞薩電子位于日本那珂市的芯片工廠在今年3月21日發(fā)生火災，以及許多芯片制造商設有工廠的德克薩斯州停電，加劇了芯片短缺問題，進而導致日本汽車制造商日產(chǎn)和豐田的供應鏈動蕩加劇。

 

日產(chǎn)汽車高管表示，主要由瑞薩電子芯片工廠起火造成的芯片短缺將在2021財年第一財季影響日產(chǎn)，還可能導致該公司2021財年（2021年4月至2022年3月）減產(chǎn)25萬輛汽車。今年4月中旬，消息人士稱，由于芯片短缺，該公司位于日本南部九州的工廠將在5月10日至19日期間停產(chǎn)8天。

 

此外，該公司的另外兩家組裝廠追浜（Oppama）工廠和九州工廠將在5月10日至28日期間取消15天以上的夜班，該公司位于東部栃木縣的第四家工廠下個月將停產(chǎn)10天。

 

2020財年，日產(chǎn)虧損4490億日元。由于全球芯片短缺和原材料成本飆升帶來的“巨大風險”，該公司預計2021財年凈虧損600億日元，將連續(xù)3年虧損。

 

近日，芯龍半導體發(fā)布產(chǎn)品價格調(diào)整通知稱，由于產(chǎn)品的上游原材料等成本持續(xù)上漲，且產(chǎn)能緊張、投產(chǎn)周期延長，導致產(chǎn)品成本多次大幅上升。為了更好的服務客戶，確保產(chǎn)品的持續(xù)供應，緩解采購成本多次上升帶來的壓力，決定對全線產(chǎn)品價格進行調(diào)整。

 

富鴻創(chuàng)芯發(fā)布產(chǎn)品價格上漲通知函稱，由于生產(chǎn)周期不斷延長，原材料價格節(jié)節(jié)攀升，致使公司的制造成本大幅增加，于5月6日當天起所有芯片器件產(chǎn)品全面漲價。其中，電源類芯片系列漲價10%~30%，該系列產(chǎn)品包括DC-DC Buck/Boost、LDO穩(wěn)壓IC、電池管理類(充電管理、電池保護、電量檢測)、LED背光驅(qū)動、LED照明驅(qū)動、USB接口保護、霍爾開關IC、電壓調(diào)整類(檢測、基準源、復位)、馬達驅(qū)動IC、音頻功放。

 

信號鏈類芯片包括OPA運放、信號接口類、模擬信號開關IC，此系列漲價10%~20%;存儲器件IC包括SPI Flash、EEPROM，此系列漲價30%。另外，微控器MCU包括ARM Cortex MO/M3/M4，此系列采用動態(tài)報價機制。