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外媒:三星電子現(xiàn)代汽車已簽署合作協(xié)議 聯(lián)手應對汽車芯片短缺

日期:2021-05-14 來源:TechWeb閱讀:224
核心提示:外媒的報道顯示,三星電子、現(xiàn)代汽車同韓國產業(yè)通商資源部、韓國汽車技術研究院、韓國電子技術研究院簽訂了合作協(xié)議,以加強在汽車芯片領域中的聯(lián)系。
據國外媒體報道,今年年初開始的全球性汽車芯片短缺,目前仍在持續(xù),大眾、通用、福特、豐田、現(xiàn)代汽車等眾多廠商都受到了影響,范圍還在不斷擴大。
 
 
汽車芯片短缺,也促使汽車制造商尋求解決之道,既緩解當前的芯片短缺,也謀求未來供應穩(wěn)定,受芯片短缺影響的現(xiàn)代汽車,就將同三星電子攜手應對汽車芯片短缺。
 
現(xiàn)代汽車與三星電子聯(lián)手應對汽車芯片短缺的消息,是韓國媒體開始報道的。
 
韓國媒體的報道顯示,三星電子、現(xiàn)代汽車已同韓國產業(yè)通商資源部、韓國汽車技術研究院、韓國電子技術研究院簽訂了合作協(xié)議,以加強他們在汽車芯片領域中的聯(lián)系。
 
值得注意的是,韓國目前也在加大芯片領域的投資力度。韓國媒體的報道就顯示,韓國計劃提供大額的稅收優(yōu)惠和補貼,以鼓勵芯片廠商到2030年投入510萬億韓元(折合約4530億美元)。韓國方面還將編制1.5萬億韓元的預算,以支持下一代功率半導體和人工智能芯片的研發(fā),并提供1萬億韓元的低息貸款,以支持本土芯片廠商在工廠方面的投資。
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