半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：Gartner、比亞迪、現(xiàn)代、起亞、三星、中芯國(guó)際、聯(lián)發(fā)科、寧德時(shí)代、長(zhǎng)安汽車、華為等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：
 

信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將在整個(gè)2021持續(xù)并在2022年第二季度恢復(fù)至正常水平。Gartner首席研究分析師Kanishka Chauhan表示：“半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將嚴(yán)重?cái)_亂供應(yīng)鏈并將在2021年制約多種電子設(shè)備的生產(chǎn)。芯片代工廠正在提高芯片的價(jià)格，而芯片公司也因此提高設(shè)備的價(jià)格。”

 

最初出現(xiàn)芯片供應(yīng)短缺問題的設(shè)備主要包括電源管理、顯示設(shè)備和微控制器等，這些設(shè)備在8英寸芯片代工廠的傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)上制造，其供應(yīng)量有限?，F(xiàn)在，供應(yīng)短缺問題已擴(kuò)展至其他設(shè)備，而且基板、焊線、無(wú)源器件、材料和測(cè)試等芯片代工廠以外的供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)都出現(xiàn)產(chǎn)能受限和供應(yīng)短缺問題。這些產(chǎn)業(yè)均已高度商品化，因此在短時(shí)間內(nèi)幾乎不具備積極投資的靈活性/能力。

 

大多數(shù)類別的設(shè)備供應(yīng)短缺預(yù)計(jì)將持續(xù)到2022年第二季度，而基板產(chǎn)能限制可能會(huì)延長(zhǎng)到2022年第四季度。
 

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2021年第一季度保持高速增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1739.3億元，同比增長(zhǎng)18.1%，其中：設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)24.9%，銷售額為717.7元；制造業(yè)同比增長(zhǎng)20.1%，銷售額為542.1億元；封測(cè)業(yè)同比增長(zhǎng)7.3%，銷售額479.5億元。

 

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年第一季度中國(guó)進(jìn)口集成電路1552.7億塊，同比增長(zhǎng)33.6%；進(jìn)口金額936億美元，同比增長(zhǎng)29.9%。出口集成電路737億塊，同比增長(zhǎng)42.7%；出口金額314.6億美元，同比增長(zhǎng)31.7%。

 

另外， 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年第一季度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額1231億美元，同比增長(zhǎng)17.8%，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%。超過了2018年三季度的1227億美元，創(chuàng)下了新高。

 

隨著半導(dǎo)體短缺問題加劇，韓國(guó)汽車制造商現(xiàn)代汽車和起亞汽車已決定暫時(shí)關(guān)閉其本土工廠的生產(chǎn)2天，而現(xiàn)代汽車位于蔚山的工廠和起亞位于Soha的工廠將受此決定的影響。

 

據(jù)外媒報(bào)道，由于安全氣囊控制單元(ACU)等半導(dǎo)體短缺，現(xiàn)代汽車將暫停其蔚山工廠的部分生產(chǎn)線。具體來(lái)說，該公司蔚山5號(hào)工廠(Ulsan Plant 5)的52號(hào)生產(chǎn)線將于5月17日和18日停產(chǎn)，蔚山3號(hào)工廠(Ulsan Plant 3)將于5月18日停產(chǎn)。

 

起亞也出于同樣的原因，將于今年5月17日和5月18日暫停其Soha 2號(hào)工廠(Soha Plant 2 )的運(yùn)營(yíng)。

 

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年1月份就傳出了三星電子考慮投資170億美元、在美國(guó)新建一座芯片工廠的消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，韓國(guó)媒體又在報(bào)道中稱，三星在美國(guó)新建芯片工廠的計(jì)劃，有望在月底公布。

 

而外媒最新的報(bào)道顯示，三星電子計(jì)劃在美國(guó)建設(shè)的新芯片工廠，將在今年三季度動(dòng)工，正式開始建設(shè)。

 

由于芯片制造工廠較為復(fù)雜，需要大量的先進(jìn)設(shè)備，三星電子的這一工廠，建成投產(chǎn)也需要一段時(shí)間。外媒在報(bào)道中提到，三星的目標(biāo)是在2024年投入運(yùn)營(yíng)。

 

有消息人士透露，三星電子的這一工廠，預(yù)計(jì)會(huì)建在得克薩斯州的奧斯汀，三星電子目前在奧斯汀也有一座已經(jīng)投入運(yùn)營(yíng)的芯片工廠。

 

在報(bào)道中，外媒也提到，得克薩斯州此前公布的文件顯示，奧斯汀是三星電子考慮新建芯片工廠的潛在地區(qū)之一，這一工廠將投資170億美元，有望創(chuàng)造1800個(gè)工作崗位。
 

5月17日，上海市委副書記龔正主持召開市政府常務(wù)會(huì)議，會(huì)議原則同意《上海市建設(shè)具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心“十四五”規(guī)劃》與《上海市張江科學(xué)城發(fā)展“十四五”規(guī)劃》。

 

會(huì)議原則同意《上海市建設(shè)具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心“十四五”規(guī)劃》并指出，上海要堅(jiān)持創(chuàng)新在現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位，牢牢把握新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)，全面引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展。要在打造國(guó)家戰(zhàn)略科技力量上下更大功夫，加快推進(jìn)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室建設(shè)并努力承接更多國(guó)家戰(zhàn)略任務(wù)。要在關(guān)鍵核心技術(shù)突破上下更大功夫，抓“風(fēng)口”、抓“自主”、抓“綠色”，搶占全球產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價(jià)值鏈制高點(diǎn)。要在體制機(jī)制創(chuàng)新和人才引育上下更大功夫，尊重科學(xué)研究的客觀規(guī)律，聚合“政產(chǎn)學(xué)研金服用”七要素，促進(jìn)源頭創(chuàng)新，并大力吸引海內(nèi)外人才，優(yōu)化人才培養(yǎng)和評(píng)價(jià)機(jī)制。

 

會(huì)議原則同意《上海市張江科學(xué)城發(fā)展“十四五”規(guī)劃》并指出，張江科學(xué)城是上?？苿?chuàng)中心建設(shè)的核心承載區(qū)。要發(fā)揮好科創(chuàng)“主力軍”作用，加快推進(jìn)重大科技專項(xiàng)和重大科技基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，建立以市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研深度融合的技術(shù)創(chuàng)新體系，培育一批科技領(lǐng)軍企業(yè)。要發(fā)揮好科創(chuàng)“先鋒隊(duì)”作用，盡快涌現(xiàn)一批具有全球影響力的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究原創(chuàng)成果，突破一批關(guān)鍵共性技術(shù)，推出一批高端產(chǎn)品，形成一批國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。要發(fā)揮好科創(chuàng)“樣板城”作用，強(qiáng)化產(chǎn)城融合示范引領(lǐng)作用，力爭(zhēng)更多科技成果落地生根、形成溢出帶動(dòng)效應(yīng)，打造近悅遠(yuǎn)來(lái)的全球人才集聚地。

 

龔正還強(qiáng)調(diào)按照市委部署，持續(xù)推進(jìn)具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心建設(shè)，加快將張江科學(xué)城打造成為國(guó)際一流科學(xué)城。

 

近日，《松山湖科學(xué)城發(fā)展總體規(guī)劃（2021—2035年）》（以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》）的基本情況及所涉及的內(nèi)容對(duì)外公示并征詢公眾意見。

 

根據(jù)這一規(guī)劃，東莞松山湖科學(xué)城將以打造全球具有重要影響力的科學(xué)城為總目標(biāo)，并試水首席科學(xué)家等制度從而全面探索機(jī)制體制創(chuàng)新。

 

根據(jù)《規(guī)劃》，松山湖科學(xué)城將建設(shè)中試驗(yàn)證和成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用平臺(tái)，新型半導(dǎo)體前沿技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)、智能無(wú)線射頻技術(shù)研究平臺(tái)、材料性能測(cè)試評(píng)價(jià)中心、石墨烯規(guī)?；苽渲行?、新材料產(chǎn)品聯(lián)合創(chuàng)新中心等。

 

其中，新型半導(dǎo)體前沿技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)將組建半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)平臺(tái)、薄膜生成技術(shù)平臺(tái)等，重點(diǎn)開展以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為代表的第三代半導(dǎo)體材料與器件的基礎(chǔ)研究與應(yīng)用研究。建立新型半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)分析與器件應(yīng)用中試平臺(tái)、先進(jìn)封裝測(cè)試中試平臺(tái)、材料及器件檢測(cè)/可靠性與認(rèn)證平臺(tái)、重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景驗(yàn)證平臺(tái)，提升新型半導(dǎo)體材料與器件的研發(fā)速度，加速推動(dòng)相關(guān)成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用。

 

松山湖科學(xué)城還將加快布局集成電路產(chǎn)業(yè)，發(fā)揮東莞龍頭企業(yè)創(chuàng)新引領(lǐng)作用，重點(diǎn)發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè)、關(guān)鍵設(shè)備和材料。支持企業(yè)開發(fā)CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成電路高端通用器件，加快第三代半導(dǎo)體器件研制，鼓勵(lì)第三代半導(dǎo)體材料、靶材、光刻膠、感光膠等核心材料技術(shù)攻關(guān)，強(qiáng)化堆疊式封裝等先進(jìn)工藝開發(fā)。積極爭(zhēng)取國(guó)家、省、市集成電路產(chǎn)業(yè)基金以及政策性銀行的資金支持，加快打造高性能集成電路全鏈條產(chǎn)業(yè)基地。

 

此外，《規(guī)劃》還提出，探索建設(shè)半導(dǎo)體重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。聚焦國(guó)際半導(dǎo)體材料科學(xué)前沿，開展半導(dǎo)體材料與器件的基礎(chǔ)研究與應(yīng)用研究，為國(guó)家解決“卡脖子”技術(shù)問題提供重要支撐。

 

支持科學(xué)城內(nèi)高校與國(guó)際知名高校開展高水平合作辦學(xué)，支持高等院校成立微電子相關(guān)學(xué)院、增設(shè)半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)，推動(dòng)高校聯(lián)合發(fā)展。

 

突破材料科學(xué)關(guān)鍵技術(shù)，重點(diǎn)圍繞半導(dǎo)體材料、超導(dǎo)材料、磁性材料、納米材料和醫(yī)療增材等產(chǎn)業(yè)，在材料性能及成份控制、高性能碳纖維、高性能永磁、寬禁帶半導(dǎo)體、石墨烯、金屬及高分子增材制造材料、智能仿生與超材料、新型低溫超導(dǎo)材料等領(lǐng)域突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)。開展半導(dǎo)體材料與器件的基礎(chǔ)研究與應(yīng)用研究，加快摻雜技術(shù)、薄膜生成技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)換技術(shù)、新型電子材料等關(guān)鍵核心技術(shù)的研究突破。

 

《規(guī)劃》還明確，加強(qiáng)晶圓制造、摻雜技術(shù)、薄膜生成技術(shù)以及圖形轉(zhuǎn)換等技術(shù)研發(fā)，提高芯片集成程度，促進(jìn)高端芯片研發(fā)。加強(qiáng)對(duì)電子材料和部件的缺陷及應(yīng)力進(jìn)行深度檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)對(duì)電子器件材料的結(jié)構(gòu)分析與性能測(cè)試。

 

浙江大學(xué)學(xué)者日前研發(fā)出一種智能“創(chuàng)可貼”，手機(jī)一靠近它，屏幕上就顯示出貼片下傷口的尿酸、pH、溫度等炎癥指標(biāo)參數(shù)。手機(jī)還能給這個(gè)“創(chuàng)可貼”供電，并指揮其精準(zhǔn)施放藥物。

 

浙大生物醫(yī)學(xué)工程與儀器科學(xué)學(xué)院劉清君教授把這塊長(zhǎng)約5厘米、厚約0.3厘米的柔性電子傳感貼片拿在手里，拉伸、彎折、扭曲都十分自如，可舒適地貼在傷口上。仔細(xì)觀察，薄薄的貼片分為兩層：上層是集成了近場(chǎng)通信技術(shù)模塊和傳感、控制等功能的柔性電路；下層是一些電極，主要用于采集參數(shù)和施放藥物。

 

根據(jù)傷口監(jiān)測(cè)結(jié)果，智能“創(chuàng)可貼”還能精準(zhǔn)按需給藥?？蒲腥藛T用一種帶正電的聚合物包裹帶負(fù)電的藥物分子，預(yù)先儲(chǔ)存在貼片里。只要施加電信號(hào)，藥物就能與聚合物脫離開，并在電場(chǎng)力作用下釋放到傷口創(chuàng)面。相比傳統(tǒng)傷口敷料通過藥物自身緩慢擴(kuò)散作用于目標(biāo)部位，這樣做更加精準(zhǔn)高效。

 

依靠近場(chǎng)通信技術(shù)，這塊神奇的“創(chuàng)可貼”和手機(jī)配成一對(duì)，共同呵護(hù)傷口。手機(jī)靠近傷口，首先能為貼片無(wú)線供電，同時(shí)接收貼片采集的傷口數(shù)據(jù)，并按需指揮施放藥物。

 

本研究的相關(guān)論文已在《先進(jìn)功能材料》發(fā)表。劉清君表示，傷口感染至今仍是臨床上的重要問題，智能“創(chuàng)可貼”接下來(lái)有望運(yùn)用到糖尿病壞疽、下肢靜脈潰瘍、壓瘡、嚴(yán)重?zé)隣C傷等慢性傷口的穿戴式監(jiān)測(cè)管理和精準(zhǔn)治療領(lǐng)域，造福更多患者。

 

據(jù)報(bào)道，晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際(SMIC)預(yù)計(jì)，2021年第二季度，該公司營(yíng)收將環(huán)比增長(zhǎng)17%-19%，毛利率將在25%-27%之間。

 

上周，中芯國(guó)際發(fā)布了2021年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，該季度，該公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)約22%，環(huán)比增長(zhǎng)12.5%，至11億美元;毛利率為22.7%，高于上一季度的18%和上年同期的25.8%。以技術(shù)節(jié)點(diǎn)分類，第一季度，晶圓收入占比排名前三的為：55/65納米占晶圓收入比例32.8%，0.15/0.18微米占晶圓收入比例30.3%，40/45納米占晶圓收入比例16.3%。

 

日前，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣新系列5G芯片——天璣900。作為一款面向高端市場(chǎng)的產(chǎn)品，天璣900基于 6nm工藝打造，采用八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括2個(gè)主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個(gè)主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代 APU。

 

天璣900搭載硬件級(jí)4K HDR視頻錄制引擎，支持1.08億像素?cái)z像頭、5G雙全網(wǎng)通和Wi-Fi 6 連接、旗艦級(jí)存儲(chǔ)規(guī)格和120Hz的FHD+超高清分辨率顯示。

 

天璣900的發(fā)布，讓聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品線進(jìn)一步拓展升級(jí)，截至目前，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G SoC已推出天璣1200、1100和1000、700、800系列，覆蓋整條移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈。
 

5月17日下午，寧德時(shí)代在2020年度業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示，811電池占動(dòng)力電池出貨量占總出貨量比重超20%，已在海外市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模交付。同時(shí)透露稱，目前寧德時(shí)代動(dòng)力電池系統(tǒng)成本中，材料成本約占80%，工費(fèi)成本約20%；材料降本包括商務(wù)降本和研發(fā)降本，公司一方面積極拓展產(chǎn)業(yè)鏈，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，推動(dòng)商務(wù)降本；一方面加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、提升產(chǎn)品性能。在保障鋰資源穩(wěn)定供應(yīng)方面，寧德時(shí)代表示，其始終在鋰、鎳、鈷等關(guān)鍵資源領(lǐng)域持續(xù)布局，投資區(qū)域包括中國(guó)、澳大利亞、加拿大、剛果金、阿根廷等全球各地。鋰是目前鋰離子電池生產(chǎn)所需的主要金屬元素之一，寧德時(shí)代將結(jié)合短、中、長(zhǎng)期的需求，采取長(zhǎng)協(xié)、投資、期貨等各種方式、在全球各個(gè)地域進(jìn)行布局，以充分保障供應(yīng)。在回復(fù)投資者關(guān)于其在歐洲的布局情況時(shí)，寧德時(shí)代回復(fù)稱，德國(guó)工廠預(yù)計(jì)今年年底前投產(chǎn)，后續(xù)將根據(jù)市場(chǎng)需求規(guī)劃產(chǎn)能建設(shè)。

 

5月17日，三名知情人士表示，重慶長(zhǎng)安汽車計(jì)劃將電動(dòng)汽車部門在科創(chuàng)板上市，以資助其業(yè)務(wù)快速擴(kuò)張。報(bào)道指，長(zhǎng)安汽車持有該部門48.95％的股份，主要生產(chǎn)入門級(jí)和大眾市場(chǎng)的電動(dòng)汽車。路透指出，今年，長(zhǎng)安汽車部門計(jì)劃銷售超過7萬(wàn)輛電動(dòng)汽車。該公司計(jì)劃在2024年之前使其電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)盈利。長(zhǎng)安汽車在最近的一次投資者簡(jiǎn)報(bào)中表示，該部門的目標(biāo)是到2025年每年銷售超過50萬(wàn)輛電動(dòng)汽車，到2030年達(dá)到100萬(wàn)輛。此前，長(zhǎng)安汽車王俊表示，長(zhǎng)安汽車、華為公司和寧德時(shí)代共同打造的CHN架構(gòu)下的首款高端智能電動(dòng)車將于今年底發(fā)布。

 

5月16日，比亞迪在其官方微信發(fā)布消息稱，將于3天后共同見證比亞迪第100萬(wàn)輛新能源汽車下線。在近日公開的4月份汽車銷量中，比亞迪宣布自2008年推出新能源汽車以來(lái)，累計(jì)銷量已超99萬(wàn)輛，即將突破100萬(wàn)輛；實(shí)現(xiàn)新能源汽車銷量國(guó)內(nèi)連續(xù)8年第一。

 

5月17日，衢州智造新城2021年上半年招商引資項(xiàng)目集中簽約儀式舉行。本次集中簽約項(xiàng)目共22個(gè)，計(jì)劃總投資達(dá)662億元。其中包括總投資近84億元的集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目。

 

衢州發(fā)布指出，集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目由金瑞泓微電子（衢州）有限公司計(jì)劃投資約83.92億元，用地約323畝，建設(shè)集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入約30.2億元，年稅收約3.6億元。

 

資料顯示，成立于2018年的金瑞泓微電子為立昂微控股子公司，注冊(cè)資本25億元，主要從事集成電路用12英寸硅片業(yè)務(wù)。2019年，金瑞泓微電子成功拉制出浙江省第一根集成電路用12英寸硅單晶棒，標(biāo)志著立昂微半導(dǎo)體硅材料業(yè)務(wù)板塊的12英寸大硅片產(chǎn)業(yè)化布局取得初步成效，在最核心最關(guān)鍵的拉晶環(huán)節(jié)取得了重大技術(shù)突破。

 

目前，在芯片及傳感器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，12英寸硅片已成為半導(dǎo)體市場(chǎng)主流產(chǎn)品，市場(chǎng)需求旺盛。

 

衢州智造新城主要負(fù)責(zé)人表示，由金瑞泓微電子投資近84億元的集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目的實(shí)施，將帶動(dòng)衢州集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈集聚發(fā)展，鞏固并提升衢州市在國(guó)內(nèi)集成電路材料行業(yè)的龍頭地位，進(jìn)一步滿足我國(guó)集成電路芯片企業(yè)對(duì)高品質(zhì)大硅片的需求。

 

5月17日上午消息，在今日舉行的華為中國(guó)生態(tài)大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍發(fā)表主題演講。

 

他表示，華為將著重對(duì)六大數(shù)字技術(shù)生態(tài)進(jìn)行升級(jí)。包括鯤鵬、昇騰、HMS、鴻蒙、華為云、MDC（智能駕駛計(jì)算平臺(tái)）。

 

在鯤鵬生態(tài)上，賦能伙伴10大能力，支持整機(jī)伙伴能力升級(jí)。建立優(yōu)勝略汰機(jī)制，淘汰質(zhì)量差和服務(wù)差的；

 

昇騰生態(tài)發(fā)展符合預(yù)期，MinSpore成為國(guó)內(nèi)主流AI框架。他透露，當(dāng)時(shí)華為內(nèi)部對(duì)是否自己做MinSpore也有爭(zhēng)議。一方面中國(guó)需要自己的AI計(jì)算框架；

 

另一方面MinSpore與昇騰AI處理器緊密合作，可以更好發(fā)揮AI算力；

 

華為云生態(tài)方面，目前華為云已成為國(guó)內(nèi)Top2。華為發(fā)布了沃土云創(chuàng)計(jì)劃，2021年1億美元對(duì)合作伙伴提供支持；

 

MDC生態(tài)，則是使能自動(dòng)駕駛進(jìn)入每輛車，目前初具影響力；

 

HMS生態(tài)則要與谷歌和蘋果生態(tài)三分天下；

 

鴻蒙生態(tài)方面，他認(rèn)為鴻蒙OS不同于安卓，立項(xiàng)開始就是為了打造面向未來(lái)、面向全場(chǎng)景的分布式操作系統(tǒng)。鴻蒙OS的目標(biāo)是打通消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)和產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。2021年，華為1+8的設(shè)備將升級(jí)鴻蒙OS，預(yù)計(jì)超過2億臺(tái)；合作伙伴的設(shè)備也開放升級(jí)，預(yù)計(jì)超過1億臺(tái)?？傮w而言，預(yù)計(jì)今年年底將有超過3億臺(tái)設(shè)備升級(jí)鴻蒙OS。目前鴻蒙官網(wǎng)、論壇、社區(qū)、公眾號(hào)已全面上線；