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芯片短缺續(xù)推升8英寸晶圓產(chǎn)能,2024年將創(chuàng)每月660萬(wàn)片新紀(jì)錄

日期:2021-05-27 來(lái)源:科技新報(bào)閱讀:317
核心提示:國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今日發(fā)布“全球8英寸晶圓廠(chǎng)展望報(bào)告”(Global 200mm Fab Outlook),指出,全球半導(dǎo)體制造商2020年到2024年將持續(xù)提高8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)量,預(yù)計(jì)增加95萬(wàn)片,增幅17%,達(dá)每月660萬(wàn)片的歷史新紀(jì)錄。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今日發(fā)布“全球8英寸晶圓廠(chǎng)展望報(bào)告”(Global 200mm Fab Outlook),指出,全球半導(dǎo)體制造商2020年到2024年將持續(xù)提高8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)量,預(yù)計(jì)增加95萬(wàn)片,增幅17%,達(dá)每月660萬(wàn)片的歷史新紀(jì)錄。
 
SEMI全球行銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣地區(qū)總裁曹世綸表示,晶圓制造商將增設(shè)22座8英寸晶圓廠(chǎng),滿(mǎn)足5G、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等高度依賴(lài)類(lèi)比、電源管理和顯示驅(qū)動(dòng)器積體電路(IC)、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)及感測(cè)器技術(shù)等裝置不斷增長(zhǎng)的需求。
 
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▲2013~2024年8英寸晶圓已安裝產(chǎn)能和晶圓廠(chǎng)數(shù)量。(Source:SEMI)
 
報(bào)告指出,8英寸晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出歷經(jīng)2012年至2019年于20億至30億美元徘徊,2020年突破30億美元大關(guān)后,2021年將更上一層樓,來(lái)到近40億美元。支出大幅增長(zhǎng)反映的是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極克服芯片短缺的現(xiàn)況,而全球8英寸晶圓廠(chǎng)使用率持續(xù)處于高位,正全速運(yùn)作。
 
同時(shí),報(bào)告也顯示今年晶圓代工廠(chǎng)將占全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能50%以上,接著才是類(lèi)比的17%以及離散/功率的10%;以區(qū)域來(lái)看,2021年8英寸晶圓產(chǎn)能則由中國(guó)占比大多數(shù),占比18%,其次是日本和臺(tái)灣,各有16%。預(yù)計(jì)到2022年,設(shè)備投資都將維持在30億美元以上的高水準(zhǔn),代工將占總支出一半以上,接著依序?yàn)殡x散/功率(21%)、類(lèi)比(15%)、微機(jī)電MEMS和感測(cè)器(7%)。 
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