6月6日,賽微電子披露了調(diào)研紀(jì)要,就MEMS業(yè)務(wù)、芯片晶圓價格、氮化鎵(GaN)產(chǎn)能等情況,做出詳細(xì)的回復(fù)。
具體來看,關(guān)于MEMS業(yè)務(wù)方面,賽微電子稱,公司MEMS產(chǎn)品類別主要包括通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車和消費(fèi)電子四大領(lǐng)域,根據(jù)過去幾年的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù),這四類在公司MEMS業(yè)務(wù)收入中占比均比較均衡,各領(lǐng)域的需求也均在增長,但不同業(yè)務(wù)領(lǐng)域在不同時期可能會產(chǎn)生一些明顯的波動因素。由于公司過去幾年的產(chǎn)能有限,因此公司的收入與訂單結(jié)構(gòu)并不能完全、準(zhǔn)確地反映市場需求。但總體來說各領(lǐng)域的需求均在增長,靜態(tài)看生物醫(yī)療、通訊領(lǐng)域的需求增長表現(xiàn)得更為明顯,動態(tài)看我們看好各領(lǐng)域的未來需求。
此外,公司北京MEMS產(chǎn)線的建設(shè)總產(chǎn)能為3萬片/月,目前一期產(chǎn)能1萬片/月已建成,2020年Q4內(nèi)部調(diào)試,今年Q1開始晶圓驗(yàn)證,預(yù)計在本季度可以實(shí)現(xiàn)正式生產(chǎn),今年下半年預(yù)計實(shí)現(xiàn)50%的產(chǎn)能,即月產(chǎn)5,000片晶圓,2022年實(shí)現(xiàn)一期100%的產(chǎn)能,即月產(chǎn)10,000片晶圓;2023年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)1.5萬片晶圓,2024年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2萬片晶圓,2025年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2.5萬片晶圓,2026年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)3萬片晶圓。隨著北京產(chǎn)線工藝制造水平的逐漸成熟,若訂單及客戶需求的增長超出預(yù)期,則上述自2022年起的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度有可能加快。
在產(chǎn)線折舊攤銷方面,賽微電子表示,對于公司北京MEMS產(chǎn)線(FAB3)的固定資產(chǎn)折舊政策,公司嚴(yán)格按照財政稅務(wù)部門的相關(guān)政策和行業(yè)慣例執(zhí)行,機(jī)器設(shè)備方面公司目前選擇按10年進(jìn)行折舊,廠房按照20年進(jìn)行折舊,北京MEMS產(chǎn)線的相關(guān)資產(chǎn)已從2020年10月轉(zhuǎn)固并按會計準(zhǔn)則規(guī)定計提折舊。根據(jù)FAB3截至2020年末的資產(chǎn)情況(不考慮新添設(shè)備),靜態(tài)預(yù)計每年歸母折舊金額約在6000萬元-7000萬元區(qū)間。隨著后續(xù)產(chǎn)能的擴(kuò)張建設(shè),該金額將相應(yīng)增長。
賽微電子此前公告稱,F(xiàn)AB3完成竣工驗(yàn)收,對此,公司進(jìn)一步表示,北京FAB3的設(shè)計總產(chǎn)能為3萬片MEMS晶圓/月;一期產(chǎn)能為1萬片MEMS晶圓/月,一期產(chǎn)能已于2020年9月建成并達(dá)到投產(chǎn)條件,自2020年第四季度至今持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)線的內(nèi)部調(diào)試以及與合作客戶進(jìn)行工藝及產(chǎn)品驗(yàn)證。公司于6月2日收到北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)行政審批局下發(fā)的文件,公司FAB3符合竣工驗(yàn)收的各項條件,最終完成竣工驗(yàn)收。FAB3的竣工驗(yàn)收是啟動量產(chǎn)的必要不充分條件。
關(guān)于芯片晶圓價格的情況,賽微電子指出,公司MEMS工藝開發(fā)與晶圓代工產(chǎn)能一直比較緊張,訂單排期較長,從芯片晶圓單價的計算結(jié)果來看,近幾年單片晶圓價格的上漲是持續(xù)且快速的,2017-2020年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片。今年上半年的晶圓單價還有待結(jié)算統(tǒng)計。
賽微電子稱,隨著公司航空電子和導(dǎo)航業(yè)務(wù)的剝離,從2021年二季度開始,公司業(yè)績將充分反映半導(dǎo)體業(yè)務(wù)自身的變化,預(yù)計MEMS與GaN業(yè)務(wù)在主營業(yè)務(wù)中的占比將超過97%。對于MEMS業(yè)務(wù)而言,瑞典產(chǎn)線的業(yè)績與其產(chǎn)能擴(kuò)充及運(yùn)行情況強(qiáng)相關(guān),而北京產(chǎn)線的業(yè)績?nèi)Q于產(chǎn)線的運(yùn)行狀態(tài);對于GaN業(yè)務(wù)而言,截至目前已簽訂千萬級銷售合同并根據(jù)商業(yè)條款安排生產(chǎn)及交付,后續(xù)將陸續(xù)體現(xiàn)在各期的財務(wù)數(shù)據(jù)上,但具體經(jīng)營業(yè)績還需以定期報告為準(zhǔn)。
MEMS業(yè)務(wù)毛利率情況,賽微電子表示,2020年公司瑞典產(chǎn)線MEMES業(yè)務(wù)綜合毛利率接近50%,凈利率接近30%,預(yù)計現(xiàn)在和未來仍將維持在較高水平;北京MEMS產(chǎn)線由于是新建產(chǎn)線,存在較大的折舊攤銷壓力,且預(yù)計晶圓制造業(yè)務(wù)將在收入結(jié)構(gòu)中占據(jù)較大比重,收入的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也將不同于瑞典,因此北京FAB3運(yùn)營初期的毛利率和凈利率將低于瑞典產(chǎn)線;隨著體量的增長,公司MEMS業(yè)務(wù)的整體毛利率預(yù)計將有所下降(但仍可以保持芯片代工行業(yè)的正常水平)。
氮化鎵(GaN)的產(chǎn)能方面,賽微電子指出,在GaN外延片方面,公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項目(一期)的產(chǎn)能為1萬片/年,目前已簽訂千萬級銷售合同并根據(jù)商業(yè)條款安排生產(chǎn)及交付。在GaN器件設(shè)計方面,產(chǎn)能主要受到供應(yīng)方制造商產(chǎn)能的限制,目前在技術(shù)、應(yīng)用及需求方面是沒問題的,關(guān)鍵在產(chǎn)能供應(yīng)端受限,在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同,努力緩解產(chǎn)能瓶頸問題。另一方面,公司GaN業(yè)務(wù)子公司聚能創(chuàng)芯參股投資設(shè)立青州聚能國際半導(dǎo)體制造有限公司,目標(biāo)是在2021年內(nèi)建成GaN產(chǎn)線并做好投產(chǎn)準(zhǔn)備,以盡快推動產(chǎn)能建設(shè),完善IDM布局,進(jìn)一步形成自主可控、全本土化、可持續(xù)拓展的GaN材料、設(shè)計及制造能力。