6月6日，據(jù)北京監(jiān)管局披露，海通證券發(fā)布關(guān)于北京通美晶體技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“通美晶體”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)基本情況表。

 

據(jù)披露，海通證券和通美晶體于2021年4月簽署《北京通美晶體技術(shù)股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》，通美晶體擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。

 

資料顯示，北京通美晶體技術(shù)有限公司創(chuàng)建于1998年9月，位于北京市通州工業(yè)開發(fā)區(qū)，注冊(cè)資金3000余萬(wàn)美元，占地近5萬(wàn)平方米，是位于美國(guó)加州的美國(guó)晶體技術(shù)有限公司（AXT,Inc.）獨(dú)資擁有的外資企業(yè)。公司主要從事包括砷化鎵、磷化銦等在內(nèi)的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導(dǎo)體襯底材料的制造，產(chǎn)品主要應(yīng)用于無(wú)線光纖通訊、紅外光學(xué)、射線及光探測(cè)器、航天太陽(yáng)能等領(lǐng)域，遠(yuǎn)銷到歐洲、美洲、日本、韓國(guó)、東南亞、臺(tái)灣等地區(qū)。

 

公司自成立以來(lái)，從總部AXT引進(jìn)居世界領(lǐng)先地位的垂直梯度冷卻晶體生長(zhǎng)技術(shù)（VGF）、無(wú)刀痕線切割工藝、超平整機(jī)械化學(xué)拋光工藝、超潔凈表面清洗技術(shù)、無(wú)玷污包裝技術(shù)及超薄高強(qiáng)度鍺芯片（太空日光能電源專用）的加工等多項(xiàng)生產(chǎn)工藝及技術(shù)。